迎戰蘋果 MacBook,據傳微軟將全面力壓 Arm 架構筆電!新一代 Surface 電腦將採改用高通處理器,並更加強調 AI PC 的智慧功能。
預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
隨著產業庫存去化已接近尾聲,在消費性電子市場回溫,AI(人工智慧)、電動車、高速傳輸應用升級等帶動下,IC設計產業今年重回成長軌道,首季淡季不淡,全年有望呈現逐季成長的態勢。信驊︰首季營運優於預期BMC(遠端控制晶片)大廠信驊(5274)對於今年展望相當正面,看好今年營運可較去年大幅成長。信驊董事長