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蘋果預計2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G數據機晶片(modem) ,將開始採用自家設計的晶片,半導體供應鏈近日傳出,蘋果技術已開發出爐,將採台積電(2330)的5奈米家族製程,年產能達12萬片,貢獻台積電2023年營運成長動能可期。