隨著5G基礎建設普及與晶片效能的增進,邊緣運算成了當前最關鍵的發展趨勢之一。為搶攻邊緣AI市場,記憶體大廠華邦電子(2344)近日推出1款CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案,預料將於2024年下半年開始貢獻營收。華邦電子週四(5日)在大量買盤簇擁下,盤中股價一度大漲5%,高見26.8
華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出,在拆解該手機後認為,Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製
經濟部產業技術司昨在工研院資通訊科技日活動上展出逾二十項科技專案成果,其中備受矚目的是國內第一顆自主開發的陣列天線射頻晶片,用於衛星地面接收設備,追星速度敏捷更勝星鏈(Starlink)三倍。技術司長邱求慧表示,這次一口氣展出超過二十項科專成果,其中有四大亮點,首先是國內第一套自主開發的射頻晶片,由
經濟部產業技術司今在ITRI ICT Techday(工研院資通訊科技日)活動上展出逾20項科技專案成果,其中備受矚目的是國內第一顆自主開發的陣列天線射頻晶片,用於地軌衛星地面接收設備,追星速度敏捷更勝星鏈(Starlink)3倍,將助攻國內業者打進國際供應鏈。
中國智慧手機大廠華為在新機Mate 60 Pro技術突破後,中國晶片製造仍缺乏先進微影系統成為焦點,中媒報導,專家警告,中國企業在生產進一步發展所需的微影製程系統方面仍落後數年。南華早報指出,即使中國花了數年時間追求半導體自力更生,如今製造先進晶片所需的微影機也只來自一家公司:荷蘭的ASML。業內人
美國對中國祭出的晶片出口禁令恐升級!外媒引述美國官員說法,指出拜登政府最快就會在10月初,就會更新向中國出口AI晶片和半導體生產設施的限制,藉此防堵去年公告禁令中的一些漏洞。《路透》引述消息人士說法,負責監督出口管制措施的美國商務部,正在研究去年10月7日開始執行,有關AI晶片和半導體生產設施出口到
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
中國華為新推出Mate系列手機,採用自家處理器,成功回歸5G手機戰場,引起矚目。對此,旺宏電子董事長吳敏求認為,這不代表中國半導體發展變快,他仍維持先前看法,美國對中國實施半導體禁令,中國要追上美國半導體業約需二十年時間。吳敏求表示,華為近期推出新5G手機,研判中國主要是凸顯即使面臨美國打壓,他們更
經濟部組改今正式生效,新設5署包括商業發展署、產業發展署、國際貿易署、能源署、中小及新創企業署。產業發展署首任署長連錦漳由原工業局長陞任,他表示,工業局改制為產發署後,4大重點工作方向包括傳產低碳化及智慧化轉型、淨零轉型、強化半導體供應鏈,以及鎖定5G、電動車等新興產業,打進關鍵供應鏈,他更信心喊話
中國華為在低調推出5G智慧手機Mate 60 Pro近月後,昨正式舉行秋季新品發表會,華為常務董事余承東對外界關注的晶片等技術訊息隻字未提,僅強調「正加班加點緊急生產」,以滿足國內對Mate 60的大量需求。外界聯想避美國反制相較之前中國輿論對華為突破美國晶片封鎖的吹捧,這場發表會對技術細節的低調,
中國電信和智慧型手機大廠華為在周一(25日)舉行的產品發布會上,並沒有透露有關新手機Mate 60 Pro的任何細節,也沒有透露先進晶片的突破,反而將焦點轉向新電動汽車和無線耳機。CNBC報導指出,華為展示了兩款新電動車,第一款轎車和一款高端SUV,並推出了新的無線耳機等產品。華為與一家汽車製造商合
蘋果公司iPhone 15買氣熱呼呼,卻被發現這款新機並未採用蘋果自研5G晶片,遭美媒吐槽,蘋果花費數年、投入數十億美元,希望擺脫高通的計畫,遭遇重大挫敗。但是,這不代表蘋果會放棄,外國電信專家認為,蘋果不會放棄自研晶片,「他們對高通恨之入骨」。
華為、蘋果推出新手機在中國熱賣斷貨,兩巨頭在廣東工廠祭出高薪招工,還出現華為仲介在富士康工廠門口搶人。招聘訊息顯示,華為開出的薪資比蘋果還要高,但學經歷要求也較高。據陸媒證券時報報導,蘋果iPhone 15系列手機22日在中國大陸正式開賣,深圳益田假日廣場的蘋果官方直營店門口一早就排起了長龍,只為等
智慧型手機需求持續疲軟,尤其中國華為新推出高階智慧手機Mate 60 Pro更衝擊高通(Qualcomm)等非蘋陣營的手機晶片,半導體業傳出,高通10月將在中國裁員達20%,台灣也將裁員約10%,只是,裁員資遣費不一引起議論。中國媒體報導,高通上海研發中心將大規模裁員,達20%,該中心主要是無線相關
華為先前無預警推出「Mate 60 Pro」智慧手機,以5G手機悄悄突圍美國制裁,引起市場震撼,今(20)日市場再傳出,華為旗下海思半導體正在出貨新的自製晶片給監視器廠商,部分客戶是中國客戶,種種進展表明,華為正努力克服美國的出口管制。《路透》引述熟悉監視攝影機產業供應鏈的消息人士表示,「與智慧型手
中國《IT時報》週二(19日)報導,華為最快可能在10月推出中階5G 手機,這將是華為克服美國制裁的另一個跡象。從2019年開始,美國限制華為使用生產最先進手機型號所必需的晶片製造工具,該公司只能使用庫存晶片推出有限批次的5G型號。《IT 時報》引述產業供應鏈消息人士稱,華為可能會在10月或11月左
經濟部貿易局、外貿協會今天(19日)舉辦2023美國商機日,疫情後台美供應鏈持續升溫,美方已經有15個州在台成立辦事處,美國商務部副部長兼國家標準與科技研究院(NIST)院長羅卡西奧(Laurie E. Locascio)、亞利桑那州州長霍布斯(Katie Hobbs)、新墨西哥州州長葛麗森(Mic
科技專業研調DIGITIMES研究中心預估,二○二三年台灣晶圓代工業總營收將衰退十三%,僅達七七九億美元,較前次預測下修近十個百分點;展望二○二四年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升十五%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費力道恐有限,成長動能仍有變數。
半導體研究機構預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點;展望2024年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升15%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費將有限,晶圓代工營收成長動能仍有變數。DIGITIMES研究中心預估2023年台灣晶圓代工業合計營收
為厚植本土IC設計能量,經濟部將首度啟動IC設計業者補助計畫,規劃八億元經費預算,助攻中小型業者邁向二十八奈米以下製程設計,補助金額上限為申請金額的五成,力拚明年上路。聯發科董事長蔡明介今年三月曾指出,中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計,可能讓台灣中小型IC設計業者首當其衝。台灣半導體