realme 旗下主打大師精品級的數字系列,於今日在台推出最新一代的繼任機種realme 12 Pro+,主打號稱是同價位帶的首款潛望長焦拍照手機,並找來國際精品名錶設計大師......
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
2023年生成式AI ChatGPT橫空出世、AI成為市場上最熱門的題材,今年在企業獲利表現可望由負翻正、電子股庫存去化完畢等利多支持下,不少產業將出現雙位數成長;法人看好半導體、AI PC族群、IC設計、連接器、網通、機電重電股都會是今年高速成長的產業。
代工大廠仁寶(2324)今天宣布揮軍2024年巴塞隆納移動通訊展(MWC 2024),旗下衛星通訊與綠色科技解決方案後續將可望挹注營收成長,仁寶看好今年新事業皆能年增雙位數百分比,並持續重視全球ESG發展趨勢,追求節能減排,針對地球資源展開智慧管理。
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
從5G元年喊到低軌衛星,台灣網通廠一直未見爆發性成長,但業界認為,台灣網通與光通訊零組件大廠,可望在2024年受惠於美國政府所發布各項基建補助政策與相關計畫。研調機構集邦科技分析師王偉儒表示,從美國國家電信暨資訊管理局(NTIA)在2023年10月,發布美國各州「寬頻公平、接取與部署(BEAD)計畫
陳麗珠/核稿編輯中國華為法國子公司證實,法國調查人員於2月6日對其辦公場所進行搜查。法新社引述消息人士稱,法國司法機構懷疑華為有不當行為,並稱貪腐、以權謀私、非法取得利益等行為,都在不當行為犯行的範疇內。涉不當行為 華為法國公司遭搜查綜合《法新社》及《財新》報導,司法界消息人士告訴法新社,華為在法國
什麼是AI Pin?人工智慧(AI)狂潮席捲全球,各界搶推出AI PC、AI手機等相關產品,除了熱門話題OpenAI的GPT-4之外,美國新創公司Humane開發的新型智慧裝置AI Pin,也備受關注。AI Pin是款以大語言模型為基底的AI裝置,以微型投影取代傳統螢幕作為人機介面,沒有螢幕,可直接
Wi-Fi7是什麼?「Wi-Fi」是一系列無線網路技術,用於小範圍的高速無線通訊,相關規格以「IEEE 802.11」系列定義。隨著無線網路技術持續升級,新一代網速最快的WiFi7(IEEE 802.11be)亮相,與Wi-Fi6相比,Wi-Fi7傳輸速率提升多達近5倍,近年許多AI、AR/VR、4
換支新手機迎接2024金龍年的到來,購機時除了個人對品牌的喜好、衡量預算與使用需求,也要懂得掌握各款手機的硬體規格配置與差異之處,才能把錢花在刀口上......
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
陳麗珠/核稿編輯蘋果自研5G數據晶片計畫再度受挫,只好延長與高通的供貨協議。高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)證實,高通將繼續授權5G數據晶片給蘋果使用,直到2027 年3月。《華爾街日報》先前披露,蘋果公司為擺脫對高通的依賴,制定了自研5G晶片研發計劃。2018年蘋果執行長庫克(Tim
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,今年是下一個成長階段的開始,生成式AI從手機滲透到平板電腦等裝置,預期第1季營收以美金對新台幣匯率1比31.2元計算,將在1218-1296億元之間,較上季持平至下滑6%,年增27%至35%,營業毛利率預估將為47%正負1.5個百
被動元件大廠國巨(2327)今(31)日宣布再獲國科會科學園區審議會核准通過進駐南科橋頭園區,預估投資金額達200億元,以研發生產高階晶片電阻、積層陶瓷電容及相關電子零組件等產品為主。繼2019年率先響應「台商回台投資行動方案」,並在2024年高雄大發三廠即將進入量產之際,國巨今日宣布,再獲國科會科
代工大廠英業達(2356)今天在南港展覽館舉辦集團旺年會,董事長葉力誠指出,2024年將是英業達AI轉型元年,希望英業達龍鳳呈祥、再創輝煌,此外,英業達車用今年起將逐年大幅成長,目標2027年達千億元目標,旗下IP事業也將從最上游開始供應市場,包括邊緣運算AI、5G、6G、低軌衛星都是未來努力目標。
台灣銀行主辦的京元電子新臺幣120億元聯貸案,於今(23)日舉行完成簽約。原籌組100億元,在各金融機構踴參貸下,超額認購245%達245億元,最後敲定120億元結案。簽約儀式在台銀公庫部舉行,由台銀董事長呂桔誠與京元電董事長李金恭共同主持。
因應人工智慧、5G需求新世代記憶體,工研院與晶圓製造龍頭台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM;SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用記憶體內運算,功耗僅為STT-MRAM的百分之一,成果領先國際,未來此技術可應用於高效能運算(HPC)
今年半導體業年增幅 上看2成半導體業經歷2023年庫存消化後,市場調查機構普遍預期2024年在AI、消費性電子需求回溫等帶動下,半導體市場將重返成長趨勢,年成長幅度上看20%;不過,業界認為,目前訂單能見度仍以短單居多,客戶心態保守,上半年看起來需求仍弱,預期下半年才是帶動成長的關鍵。
廣運(6125)今(14)日舉行集團年度尾牙聯歡餐會席開85桌,並以「璀璨廣運,再創輝煌」為活動主題,執行長謝明凱表示,就2024年來看,期許集團營收能「季季高」,廣運今年會更好,預計今年興櫃盛新(6930)。廣運總經理柯智鈞指出,今年自動化部分訂單滿手,多數訂單都在今年到明年執行,最遠看到2028
晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁昨(11)日受訪指出,全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣,尤其大家看好的AI,AI硬體技術能力最強也是台灣,輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳多次親訪台灣,就等於宣布台灣是AI重鎮,AI晶片產能要靠台積電(2330);他並預期半導體產業今年會慢慢回溫,原因是庫