下半年的Android旗艦手機將以台積電操刀的Snapdragon 8 Gen 1+強化版為主力,本週可望要現身了!高通官方已在中國微博公開本週五5月20日晚上8點舉辦驍龍之夜,外界預期會中焦點就是旗艦Snapdragon 8 Gen 1+和中階Snapdragon 7 Gen 1處理器。
Motorola edge系列在台上市,包括旗艦edge 30 pro和中階edge 30。edge 30 pro前鏡頭達6,000萬畫素,是目前市面上最高規格的自拍手機。另一款edge 30,6.79mm機身厚度號稱是目前市場上最薄的5G手機。
Sony昨(11)日正式發表2022年度Xperia手機新品,帶來旗艦機型Xperia 1 IV與中階定位Xperia 10 IV,此次除了規格升級,更瞄準直播熱潮。從拍照到錄影,Sony研發團隊發現,消費者不只觀看影像或影片,許多人還熱衷於開直播。因此新機Xperia 1 IV特別升級前置鏡頭至1
華碩上代電競手機ROG Phone 5是去年3月在台推出,已經過了1年多,今年卻尚未發表,不過最近終於有消息指出,華碩新一代ROG Phone希望搶下高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器首發。
三星新摺疊手機Z Fold 4、Z Flip 4下半年推出,最新爆料指出Z Fold 4外型將有大改變。 爆料客冰宇宙揭露了三星Z Fold 4的外螢幕將從24.5:
Sony將在本週三5月11日舉辦Xperia全球發表會,新旗艦Xperia 1 IV可望現身,相機將會有大幅躍進,夏普Sharp搶在今(9)日在日本推出新一代1吋感光元件手機AQUOS R7搶鋒頭。
Sony已經發出邀請函,5月11日下午3點舉辦Xperia全球線上發表會,預計亮相新一代4K旗艦Xperia 1 IV,以及小旗艦Xperia 5 IV,還有中階定位的 Xperia 10 IV,其中Xperia 1 IV已經流出上市相關認證文件。
由台積電4奈米生產的旗艦強化版高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器,先前傳出有望於5月上旬發表,據最新爆料稱,新款旗艦晶片的整體運算性能......
三星預計8月推出新旗艦摺疊Z Fold 4,傳聞首度改變結構,採用單鉸鍊設計,機身將變得更輕更薄,外界好奇此舉會不會影響電池容量,現在有答案了!
目前手機界最高的拍照畫素為1億800萬,雖然有廠商準備推出2億畫素,但尚未問世。事實上,1億畫素手機的選擇不少,只是台灣不見得有上市,像是三星今年新推出的A73、M53等。本文幫大家盤點了4款2022在台推出的1億畫素新機。
OPPO今年首款旗艦機種Find X5 Pro登台,如同去年,台灣僅推出Pro版本,並沒有引進Find X5。此外,Find X5 Pro有分高通Snapdragon 8 Gen 1和聯發科天璣9000處理器版本,台灣也確定僅上市高通版。
三星新旗艦摺疊Z Fold 4預計8月推出,相關消息愈來愈多,以下整理目前已知的6大傳聞,讓大家更了解Z Fold 4的面貌。
三星今年的新旗艦S22系列依市場不同有分高通Snapdragon 8 Gen 1和三星Exynos 2200處理器版本,先前傳出因Exynos 2200問題多,讓三星在全球佈局不得不減量使用。韓媒BusinessKorea最新報導, 三星準備將Exynos處理器擴大運用於中低階手機陣容。
作為接班繼任的新一代 Xperia 1 系列旗艦機款,今年將迎來第四代,目前外界普遍把這款機型名稱叫做「Xperia 1 IV」。不過,最新爆料傳出......
效能控想要買 Android 旗艦手機,可以再等一等!根據外媒報導,聯發科、高通都即將在下半年推出新晶片,且全採用台積電製程。
三星預計8月推出新摺疊手機,其中Z Fold 4的相機會有重大升級,最新爆料指出,將是歷代最強的主相機。
三星因良率太低,導致高通轉單,改由台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版處理器,將成為下半年Android旗艦的主流,最新消息指出,首款採用手機可能在6月上市。 外媒GSMArena報導,據供應鏈透露,高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器將於5月發表,首款採用手機最快6月就會上市、最慢7月。首波合作業者包括聯想、Motorola、一加、小米等,不過究竟誰能搶到頭香?一加拔得頭籌的機會很高
三星年度旗艦 Galaxy S22 被處理晶片扯後腿。高通 Snapdragon 8 Gen 1 散熱表現不佳,再加上 Exynos 同樣不理想,面對死對頭蘋果的 A 系列 iPhone 晶片,未能縮小差距,對此外界傳出三星打算出兩招扭轉情勢。
三星新一代摺疊機Z Fold 4、Z Flip 4預計8月發表,最新消息指出,三星打算二款新機採用由台積電打造的高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器。
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1,或是 Exynos 2200,甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000,都因 ARM 晶片設計,導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出,放眼 2023 年情況恐怕不會好轉