中科二期園區都市計畫案三月六日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持二奈米以下最先進製程。中科管理局昨與最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計年底前完成協議價購或土地徵收程序交地。
經濟部技術司本月召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」(簡稱A+淬鍊計畫)2024年度第2次決審會議,通過鴻華先進科技與鴻海精密工業合作的1.4億元「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」補助案,發展次世代電驅動系統,並以國產電動車型(Model C)作為實車驗證平台。
針對中科台中園區二期以下用地傳出通知交地延後消息,台積電今低調回應「針對廠房用地,公司持續配合主管機關程序進行」,詳情是否通知中科管理局交地延後一事,台積電不願說明;半導體供應鏈認為,二期擴建計畫牽涉到還在營業中的興農高爾夫球場、樹的移植,較費時,台積電還有其他用地可建廠,應該不急著取得用地,趕著去
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。
測試介面廠精測(6510)董事會今(29)日通過第一季財報,第一季營收6.76億元,季減13%;毛利率回升至50.9%,季增1.1個百分點 、年增4.9個百分點,稅後淨利0.14億元,季減19.8%、每股稅後盈餘0.43元。精測指出,今年上半年整體營運將呈現溫和復甦表現,全年營收逐季成長,但因應客戶
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
興櫃啟弘生技(6939)宣布,獲選為日本BioComo公司與日本三重大學的合作案之病毒載體研發製造夥伴,將共同推動呼吸道融合病毒(RSV)疫苗的臨床發展。啟弘指出,近年來,全球面臨著各種新興感染症的挑戰,為了有效應對這些威脅,日本BioComo公司與三重大學攜手合作,經日本政府醫療政策設立之Japa
台股在突破兩萬點關卡後,受到不確定因素影響,上週加權股價指數在兩萬點附近震盪整理。雖然長線趨勢看好,但第一季台股漲勢凌厲,AI族群因短線漲幅大,價值面有偏高的情形,加上美國降息時程可能延後、中東緊張局勢升溫、科技股財報季多空參半等因素,AI族群回檔幅度較深,類股呈現輪動態勢。惟基本面仍十分良好且具韌