歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
蘋果第1款真正的AI平板,即將問世,彭博社爆料,蘋果將在5月份發佈新版iPad Pro,直接搭載採用台積電3奈料的M4晶片,跳過M3,此外,在螢幕上也有重大變改,將首採OLED,週一股價盤中飆逾3%。另,蘋果將於5月2日發佈第2季度業績。分析師普遍預計,蘋果將公佈每股盈餘1.51美元,營收906億美
中科二期園區都市計畫案三月六日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持二奈米以下最先進製程。中科管理局昨與最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計年底前完成協議價購或土地徵收程序交地。
針對中科台中園區二期以下用地傳出通知交地延後消息,台積電今低調回應「針對廠房用地,公司持續配合主管機關程序進行」,詳情是否通知中科管理局交地延後一事,台積電不願說明;半導體供應鏈認為,二期擴建計畫牽涉到還在營業中的興農高爾夫球場、樹的移植,較費時,台積電還有其他用地可建廠,應該不急著取得用地,趕著去
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
吳孟峰/核稿編輯日本晶片國家隊Rapidus在日本北海道建設的最先進工廠,可望在2027年初生產2奈米先進晶片,並與台積電和三星競爭。在美國加州聖克拉拉的Rapidus Design Solutions總裁兼總經理亨利里查(Henri Richard) 表示,2027年第1季的生產一切都按計畫進行,
吳孟峰/核稿編輯《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文指出,隨著近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助後,《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act)共
吳孟峰/核稿編輯英特爾擁抱ASML高數值孔徑極紫外光EUV曝光機技術,而台積電卻不願立即採用,外媒指出,這可能顛覆當前盛行的產業霸主典範(Supremacy Paradigm)模式。專家認為,英特爾正處於週期性最低點,預計未來幾年將繼續保持這種狀態,然而,台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光
吳孟峰/核稿編輯日本政府表示,計劃擴大對與半導體或量子運算相關的4項技術的出口限制,這是全球控制戰略技術流動的最新舉措。東京政府的新措施,將影響用於分析奈米粒子影像的掃描電子顯微鏡,以及三星電子採用用於改進半導體設計的全柵電晶體技術。日本還將要求量子電腦中使用的低溫CMOS電路,以及量子電腦本身的運
吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包
吳孟峰/核稿編輯台積電推出最先進的1.6奈米半導體製程。公司表示,基於A16製程的晶片組計畫於2026年量產,而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。與基於台積電3奈米設計 (N3E) 的當前世代相比,稱為「A16」的新晶片製程架構,將顯著提高晶片上的電晶體密度。A16製程採
吳孟峰/核稿編輯美媒報導,台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙,包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好,以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。AppleInsider指出,根據台積電內部人士表示,公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化( military-like work c
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨技術論壇發表六大創新技術,其中,首度發表A16技術,宣告從奈米(Nanometer)進入埃米(Angstrom)時代,等於技術又躍進一大步,加上美股費城半導體指數大漲,帶動台積電ADR週四上漲2.7%,今台積電股價也強勢上漲,以788元開出、大漲22元,截至9點半,最
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
1.Touch Taiwan 2024智慧顯示展登場,對於今年景氣,面板雙虎友達(2409)與群創(3481)看法一致,認為首季將是谷底,今年將逐季成長。友達董事長彭双浪指出,電視市場已經看到復甦,IT市場因為AI PC激勵,也期待下半年有強勁需求;群創董事長楊柱祥則稱,產業的春燕來了。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。