台積電宣布,獲得美國商務部最高補助66億美元(折合新台幣2112億元),並提供最高可達50億美元的貸款,台積電加碼在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產,台積電美國大客戶蘋果、輝達、超微皆發表支持看法,力挺與台積電繼維持合作夥伴關係,在美國生產該公司最先進的晶片。
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
吳孟峰/核稿編輯台積電擴大美國投資,將在亞利桑那州增建第3期晶圓廠,美國也將計劃向台積電提供66億美元(台幣2119億元)的補助和高達50億美元(台幣1605億元)的貸款,此外,稅收抵免最多達162.5億美元(台幣5218億元)。根據美國週一宣布的初步協議,台積電將在鳳凰城建造3座工廠,該州的兩座工
美國與歐盟五日達成協議,將識別半導體產業干擾活動的合作延長三年,尤其特別關注二十八奈米以上製程的傳統晶片(legacy chips)領域,以應對中國的市場壟斷。為期兩天的美歐貿易技術委員會(TTC)部長級會議五日結束,會後宣布長達十二頁的合作聲明,雙方將分享「非市場」政策與行為的情報,並協商制定應對
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
陳麗珠/核稿編輯日本首相岸田文雄週六(6日)前往台積電位於日本熊本縣的新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家交換意見外,同時也對日前的花蓮地震表達慰問之意。《日經亞洲》報導,台積電日本熊本廠於今年2月開幕,目前正規劃在熊本縣興建第2座工廠,預計2027年生產6奈米製程晶片。
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,市調機構集邦TrendForce在3日報告指出,由於美光科技(Micron)DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司率先暫停DRAM報價,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)雖然沒有廠在台灣,也跟進停止報價,觀望後市再行動。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
美國要求南韓對向中國出口半導體技術採取類似華府實施的限制,這是拜登政府加大力度,挫敗北京晶片野心的另一個跡象。知情人士透露,美國官員希望韓國限制製造高端邏輯和記憶體晶片的設備和技術流向中國。其中一位知情人士表示,包括比14奈米更先進的邏輯晶片,以及一種超過18奈米的DRAM記憶體。由於討論是私下進行
IC設計神盾(6462)今年併購先進製程IP(矽智財)廠乾瞻後,上週再入主日本老牌IP廠Curious,神盾董事長羅森洲看好IP市場未來發展潛力,羅森洲強調,神盾未來將轉型純IP公司,不排除再進行併購,一路過關斬將,明年併購效益可完整顯現,打造神盾成為最強戰力的IP集團。
吳孟峰/核稿編輯中媒南華早報指出,在美中科技戰中,中國在新技術上悄悄取得進展,以減少對先進ASML曝光機的依賴。知情人士透露,總部位於北京的北方華創科技集團3月開始曝光機系統的研究,中國本土半導體工具製造商正在嘗試變通辦法,在沒有荷蘭巨頭ASML最新設備的情況下生產先進晶片,這項突破可能會實現,可能
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
半導體業預期今年景氣將比去年好,龍頭廠台積電(2330)受惠AI相關晶片對3、5奈米先進製程的需求強勁,預估今年營收將年增逾2成,因應成長需求,釋出在台灣招募6,000名人力;封測大廠日月光(3711)、晶圓代工廠聯電(2303)等半導體業也紛展開徵才,相較二年前產業大好競相搶人的盛況,因產業景氣仍
產業景氣逐漸回溫,加上年後轉職缺,科技業迎接AI時代來臨,紛啟動今年徵才計畫。半導體業龍頭廠台積電(2330)持續擴產,今年台灣徵才數達6千人,碩士工程師年薪上看200萬元,號召力十足;電子零組件、網通、軟體服務與外商也紛祭出優渥薪獎條件,向人才招手。
陳麗珠/核稿編輯為降低對中國的依賴,日本與歐盟正計畫,就開發晶片與電動車電池等領域所需的先進材料一事進行合作,該計劃最快4月啟動,還可能擴及到再生能源、交通、建築與電子材料等領域。《日經新聞》報導,歐盟創新與研究專員伊凡諾瓦(Iliana Ivanova)認為,日本與歐盟在先進材料創新方面均處於全球
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛