台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
吳孟峰/核稿編輯美國電動車大廠「特斯拉(Tesla)」週二(23日)盤後公布財報,公司第1季營收降幅創2012年以來新高,但即便如此,特斯拉盤後股價仍反彈超過10%。對此,知名半導體分析師陸行之今(24日)在臉書發文列舉6大觀察,並提醒投資人短期風險仍在,出手前仍要小心。
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
IC設計神盾(6462)陸續啟動併購,藉此全力轉型純矽智財(IP)公司,法人圈傳出,神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3,提供Die-to-Die(D2D)PHY IP。神盾今日股價轉強,早盤帶量強彈逾8%,挑戰10日線反壓,買盤積極搶進,截至9點43分左右,神盾股價亮燈,強鎖漲停。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
先進製程漸入收成期 未來現金股利配發將穩定增加「護國神山」台積電今年第一季帳上現金與有價商品投資金融(約當現金)共達一.九二兆台幣(約六○○億美元)、創下新高,占總資產三十三.二%,現金占財務比重超越上季,贏過冰島、約旦等全球逾半國家的GDP(國內生產毛額),堪稱「富可敵國」;隨著台積電大舉投資先進
高市經發局選定高雄岡山與橋頭交界的白埔農場、推動白埔產業園區,以提供優良產業用地,強化南部半導體材料S形廊帶發展,地方看好這是繼路竹、楠梓、橋頭之後,高雄第4座科學園區。市府說明,白埔產業園區計畫面積約88.63公頃,周邊聯絡道路及大眾運輸系統發達,具備交通區位優勢,規畫引進電子零組件製造業、電腦、