野村(Nomura)報告表示,半導體產業2022年會有一個強勁的開始,但疲軟的結束,而收益將有持續上升趨勢,不過仍預計2022年的第一季度不會出現季節性疲弱,而2023年週期風險將會提高。半導體股在過去兩個月因進一步普遍盈利增加而股票上漲,野村預計在價格上漲及2022年Q1的反季節情況下,這種氣勢會
IC通路商文曄科技(3036)公布11月份自結合併營收約新台幣470億元,月增達約28%、年增約20%,創單月營收歷史新高紀錄。文曄1至11月份累計合併營收約新台幣4026億元,與去年同期相較年增率約達27%。文曄上月初指出,第4季估營收將介於1160至1220億元之間,季減3%到季增2%,以中位數
高盛(Goldman Sachs)在本月7日到9日舉行第2屆線上台灣半導體、代工、OSAT(委外封測代工廠)、IC設計供應鏈日論壇。主要討論集中在2022年針對企業具體成長和產業供需成長的展望,整體訂價環境和長期合約(LTA)等。高盛報告也針對與會的企業進行分析、評價。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
供應鏈出現長短料問題,導致終端出貨受到衝擊,半導體通路商紛指出,受到晶圓代工成熟製程供不應求影響,電源管理IC、WiFi網通等短料,預期缺貨情況恐延續到2022年上半年或年底,封裝材料則缺導線架、銅材等。封裝材料缺導線架、銅材半導體通路龍頭廠大聯大(3702)指出,供應鏈失序導致今年長短料問題嚴重,
半導體測試大廠矽格 (6257) 第4季因客戶新舊產品交替與淡季效應,營收將較上季略減或持平,相較去年同期則仍會達雙位數成長;展望明年,矽格董事長黃興陽看好市場需求,已拿下美系CPU大廠訂單,加上併購效益完全顯現,預期將成長明顯;法人估矽格明年營收將年增至少20%,獲利也會跟著躍進,營收與獲利續創新
長短料問題還是很嚴重全球陷入晶片荒,半導體產能緊俏,創造前所未有的產業盛況,針對全球晶片荒何時緩解,IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行指出,晶片供需關係非常動態,市場變化也很動態,晶片需求大幅成長和疫情有關,預估晶片供給到明年還是很緊,2023年以後新的產能出來,屆時會比較清楚。
近期多家大型企業力推「元宇宙(Metaverse)」概念,引起各界關注,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,現在要斷言這項概念是在炒作、只是夢或是能成真的現實還為時過早,但大摩認為,其中6大技術趨勢,仍有值得關注的潛在受益者。
網通設備廠智易(3596)總經理曾釗鵬指出,疫情加速整體網路需求,目前疫情雖然舒緩,但智慧家庭已經成形,樂觀看待網通產品的規格、需求成長,在5G、光纖寬頻、無線等產品持續出貨,目前公司訂單能見度看到明年第4季。法人預估,智易第4季營收與第3季持平,而在需求增加下,明年逐季成長可期,全年營收可望年增2
受惠網通晶片缺貨舒緩,部分網通廠10月營收表現佳,再加上網通業者各擁題材下,近期股價表現不俗。法人指出,目前網通廠的零組件到貨量與下單量雖有差距,在部分缺料的零組件一到貨,就可立即出貨,以及零組件漲價可已陸續反映給客戶下,包括中磊(5388)、智邦(2345)、合勤控(3704)、仲琦(2419)等
IC通路商文曄科技(3036)今舉行線上法說會,董事長鄭文宗表示,成熟製程產能供給相當受限,電源管理晶片、網通WiFi等產品屬於短料,預期將持續缺貨到明年上半年,第4季部分供應商已調漲價格,漲價會延續到明年第1季,但看起來「價格已漲到尾聲了」。
合勤控今日舉辦法說,合勤控執行長楊國榮表示,受惠寬頻需求、新產品出貨帶動,第四季可望較第三季成長,而訂單能見度看到明年上半年,明年成長動能可望延續今年,其中旗下盟創科技,訂單從目前看到明年六月產能滿載,甚至有部分產品要外包,而國防產品第四季出貨量與第三季相當。
射頻晶片廠立積(4968)受到晶片缺料影響打擊,6月至9月營收大幅季減,最高季減近24%,但立積10月營收僅月減0.7%,開始趨於穩定,摩根士丹利最新報告認為,立積最壞的情況已經結束,在WiFi SoC供應有望改善的前景下,看好立積營運,維持評等優於大盤(Overweight),目標價340元。
射頻晶片廠立積(4968)由於收入規模低、環繞閘極(GAA)晶圓成本高加上庫存公平價格調整的潛在衝擊,第3季毛利率成長放緩,但摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,情況將在明年好轉,重申「優於大盤(OW)」評等,目標價340元。
射頻IC廠立積(4968)因WiFi 5主晶片大缺貨,出貨受到極大影響,營收大降,並提列庫存跌價損失,造成第3季獲利大減,單季每股盈餘僅0.33元,立積指出,長短料情況相當嚴重,WiFi主晶片交期拉長至36週以上,第4季看起來供貨仍不樂觀,最快要到明年首季主晶片供應才會改善。
砷化鎵廠穩懋(3105)今(28)日公布2021年第3季財報,稅後盈餘14.96億元、季增61%,每股稅後盈餘(EPS)為3.67元;對於第4季展望,穩懋總管理服務處總經理陳舜平預估,營收較第3季增加mid-single digit(約4-6%),至於單季毛利率預計約為high-thirties(3
台灣大哥大今(28)日宣布正式開賣 Google 全新智慧型手機 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro,台灣大總經理林之晨指出,Pixel 6 與 Pixel 6 Pro是很大的躍進,而預購量較前1代多3倍,相當看好Pixel 6銷售表現。
射頻晶片廠立積(4968)受到晶片缺料影響打擊,Q3營收10.26億、季減4成,不過大摩認為,立積最壞的情況已經結束,在WiFi SoC供應有望改善的前景下,看好立積營運,調升評等至優於大盤,目標價也從307元調升至340元。大摩表示,WiFi SoC的供應有望在3個月至6個月間改善,認為消費電子產
IC設計龍頭聯發科(2454)明日即將召開法說會,美系外資出具最新報告看好聯發科,美系外資指出,目前關鍵爭辯點在於明年5G需求與毛利是否可維持,原本擔心5G手機與電視庫存修正,但在4G與WiFi 6需求強勁帶動下,聯發科晶片價格第4季可望提升10-20%,第4季營收可能僅季減5%,低於原本預估季減5
聯發科(2454)即將於26日發佈Q3財報以及Q4展望,大摩認為聯發科今年第四季將會受到4G智慧型手機以及WiFi 6支撐,重申優於大盤評等,目標價1280元。大摩預期,聯發科第四季的營收僅會季減5%,有望消除市場擔憂。原先大摩對於5G智慧型手機和電視庫存修正感到擔憂,不過在4G SoC和WiFi