高通旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,高通 SnapdragonTM810 處理器將會支援 LTE Category 9 載波聚合。 Snapdragon 810 處理器整合新世代 LTE - Advanced 數據機,通過聚合 3 組 20 MHz 的 LTE 載波頻寬,展示高達 450MBps 的下載速度,使其成為第一款能夠支援 Category 9 載波聚合的 Snapdragon 處理器。最新宣佈對 Category 9 的支援,使 Snapdragon 810 處理器成為高通頂級處理器中,首款配備全方位 64 位元多核 CPU 和 LTE - Advanced 多模數據機、支援 3x20MHz Category 9 載波聚合,以及 FDD 和 TDD 頻譜間載波聚合的處理器。將最新的性能與連結技術運用在行動運算上,提供更快速的下載、更快速的應用程式效能及改善電池續航力,創造更優
據《BGR》報導,近期在評測網站安兔兔(AnTuTu)測試資料庫中,出現了一款代號為 SM-G925F 的機種,外界猜測就是三星明年將推出的 Galaxy S6 。
HTC 在 One(M8)發表過後,2014 下半年就一直沒有堪稱主力的旗艦機種登場,而根據國外媒體報導,HTC 最新一代,代號為 Hima 的旗艦手機規格已在網路上流傳,並且可能推出不只一款機型!
Sony Mobile 今日推出 Xperia Z3 Tablet Compact LTE 版,更與電信三雄合作共同推出優惠資費方案, Sony Mobile 推出最輕薄的防水旗艦平板- Xperia Z3 Tablet Compact LTE 版,是一台同時支援語音通話功能的 8 吋的防水平板。
手機晶片2大巨頭高通與聯發科(2454)明年上半年推出新款系統單晶片(SoC),將支援雙鏡頭景深效果,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC,未來品牌手機廠無須再向華晶科(3059)購買軟體,將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意
雖然在 9 月 Sony 才在 IFA 展中發表 Xperia Z3 新機,而台灣也才上市沒多久,不過根據 Sony 過去發表的時程,將會在明年年初的 CES 或是 MWC 展中發表下一代的 Z 系列旗艦機,而根據國外媒體 future supplier 的報導,下一代的 Xperia Z4 將會採用 5.5 吋的螢幕規格,比起現在 Z3 的 5.2 吋再度往上提升。
雖然 Xperia Z3 才在台灣開賣沒多久,但是網路上已經傳出更新機種 Xperia Z3X 的消息了!根據中國網站的報導,在測試軟體 AnTuTu 的資料庫出現了一隻名為 Z3X 的 Sony 新款手機資料,搭載 Qualcomm msm8944(Snapdragon 810)四核心處理器,搭配目前最高的 4GB 記憶體,