繼 Nexus 5 上市一段時間後,網路上就一直流傳有關下一代 Nexus 5 的消息,去年也為各位報導過很有可能將由 Sony 操刀,不過如今就有 Google 內部文件流出,從文件中可以看出由 Sony 操刀的可能性非常高。
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
先前為各位報導過 HTC One M9 的消息,看來離上市日子應該不遠了,不過現在除了有新一波 M9 的諜照外,居然還出現了 HTC One M9 Plus 的諜照?
現在距離MWC大會已經不遠了,各家規格大概八九不離十,現在就有人發現,Samsung及HTC的處理器跑分成績資料已經出現在 Geekbench 資料庫裡,接下來就從表格資料中分別觀察它們的細節及表現。
先前有消息指出,三星將會捨棄原先規劃配置在 Galaxy S6 的高通 Snapdragon 810 處理器,據稱是因為三星在檢測時發現過熱問題。
HTC 新一代旗艦消息流傳甚久,隨著 HTC 發佈會邀請函的寄出,也代表離上市時程越來越近,現在中國的網路上就流傳著一系列的相關照片,就連保護套都出現了,看起來先前傳言的可信度都越來越高了。
先前曾有報導傳出,三星電子( Samsung Electronics )因為高通( Qualcomm ) Snapdragon 810 處理器過熱,新款智慧型手機 Galaxy S6 決定不採納,不過 LG 樂金電子出面緩頰,稱高通 S810 通過公司測試,無過熱問題。
GALAXY Note 4 上市以來銷量並不差,不過若跟同級的 iPhone 6 Plus 比起來可就差遠了,現在就有南韓媒體報導,三星本週將發佈更進階的 GALAXY Note 4 S - LTE ,據傳下載速度可高達 450Mbps ,來比拚 LG 剛發佈的 G Flex 2 。
HTC 於今天稍早寄出邀請函,將在 MWC 世界通訊大會前的 3 月 1 日舉辦新機發表會,以 utopia(烏托邦)為主旨,應是指之前已在網路上流傳的新旗艦手機 Hima!
隨著 MWC 腳步的逼近,也差不多是各家旗艦推出之時,現在就有國外媒體報導 LG G4 的最新消息,除相機鏡頭將有所提升外,螢幕尺寸也將有所變動,看來諸多細節都將慢慢浮現。
新機配置曝光!今日網路上流出HTC新旗艦手機HTC Hima Ace Plus的資料,據傳Hima Ace Plus的螢幕會比Hima更大,而且將搭載許多強勁規格內裝。
小米新機比iPhone 6還薄!小米(Xiaomi Corp.)將在1月15日發表新機-號稱「薄如蟬翼」的「米5」,據傳小米的新機厚度僅5.1mm,且搭載5.2吋以上大螢幕和高通Snapdragon 810 處理器,並可能配有指紋辨識系統。
先前備受各界關注、LG 第二代可彎曲手機 LG G Flex 2 在國際消費電子展(CES)正式亮相!LG 繼上一代曲面手機之後,這次又在 CES 大展中發表了最新的 G Flex 2,除了搭載最新的 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器之外,可以在 10 秒內修復刮痕的技術,更是最大的亮點!
MWC 大展來臨時,就是各家旗艦機發表時機,而看看時間各家該有的規格也應該都有了,這段時間也差不多是各家消息流竄的時刻,現在就有法國媒體報導三星機皇 Galaxy S6 的機殼原形圖!
過去幾週, HTC 新一代旗鑑機 Hima 的消息源源不絕,貌似大家都很期待,科技網站 Zol.com.cn 日前也流出 Hima 機身背面照。從機身背面照來看,與 HTC One ( M8 )的設計無異。
近期有部分媒體預期,HTC將在明年的CES大展上,推出新一代機種「Hima」,但upleaks有不同看法,他今天在部落格表示,HTC要在CES 2015上發表的是A52自拍手機!
HTC 新一代旗鑑機 Hima 傳聞滿天飛,但日前曾在測試 APP 資料庫中曝光的規格,今天證實是真的!
大還要更大!智慧型手機螢幕越做越大,這股風潮現在似乎已經吹入平板電腦市場。外電報導,Sony 傳出正在研發一款 12.9 吋的大型平板,簡直就是像明年也要推出巨型平板的蘋果直接宣戰。
高通旗下全資子公司高通技術公司今日與英國電信商 EE 及華為共同宣布,三家公司成功完成 LTE Category 9 下行鏈路三載波聚合的互通性測試,實現高達 410Mbps下載速度。此次測試採用內建新世代 LTE-Advanced 數據機的高通 SnapdragonTM 810 處理器、華為的商用網路設備解決方案、並在 EE 公司的 LTE-A「4G+」網路上完成。Category 9 載波聚合讓EE公司能夠由 1800MHz 頻段 及2.6GHz 頻段分別聚合 20MHz 頻寬載波,並從 2.6GHz 聚合另一個 15MHz 載波頻寬。 高通技術公司持續引領 Category 9 連接的商業化,不斷實現提供更快的下載速度、更高的應用性能,並在更大的覆蓋範圍內提供可靠的連結性。此次測試為歐洲首次由主要電信商與解決方案提供商成功完成的 LTE Category 9 互通性測試。
先前曾有報導稱, HTC One ( M8 )的下一款主力旗艦機代號是 HTC Hima ,今天有消息傳出,宏達電打算明年 3 月獨自舉辦 Hima 特別發表會。