什麼是摺疊手機軸承?摺疊裝置是未來手機市場的發展趨勢,根據研調機構Gartner資料顯示,2024年全球智慧型手機出貨預計成長4%,其中摺疊手機出貨預計大增55%,全球出貨預期達3430萬支,成為低迷手機市場當中的一片新藍海。各大品牌廠接連推出摺疊機,也帶動關鍵零件之一的軸承需求熱潮,台灣是筆電和螢
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
高佳菁/核稿編輯聯發科(2454)今年將推出天璣9400且已獲得多家安卓(Android)手機製造商訂單,最終目標是讓三星(Samsung)成為客戶。根據最新傳聞,聯發科為三星提出特別折扣,使公司晶片能在三星未來智慧手機中被採用。科技網站《WccfTech》報導,根據X網友Revegnus分享的傳聞
吳孟峰/核稿編輯儘管中國華為(Huawei)遭美國制裁,去年8月仍無預警推出Mate60系列,象徵突破美國制裁,引發市場關注,《美中科技戰爭:中國科技史揭示未來科技競爭》作者向冀(Nina Xiang)於《日經亞洲》投書示警,美國應意識到對華為的制裁已不管用,並盡速重整對中國半導體採取的戰略。
高佳菁/核稿編輯知情人士表示,由於半導體市場挑戰,以及美國政府提供的補助撥款緩慢,英特爾(Intel)正在推遲公司位於俄亥俄州200億美元(約新台幣6256億元)新廠的建設、投產。《華爾街日報》報導,根據參與相關計劃的人士透露,英特爾最初預定從明年投產,但這座新廠的建設預計要到2026年底才能完工。
高佳菁/核稿編輯南韓人對於醫學院的強烈偏好,吸引了成績好的學生遠離科技業。根據南韓教育部2022年發布的半導體產業勞動市場報告顯示,2031年南韓半導體產業將面臨5.6萬人的勞動力短缺,在2022年這數字為1784人,這差距在10年內擴大了30倍以上。
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星(Samsung)和台積電(2330)兩間半導體公司之間的市值在過去1年中不斷擴大,其中,台積電因為人工智慧(AI)的熱潮市值不斷向上攀升,反觀三星則是持續落後,而且落後的差距持續增加中。《BusinessKorea》報導,根據全球市值追蹤網站CompaniesMark
歐祥義/核稿編輯高通(Qualcomm)公布上季獲利超出分析師預期,但警告,即使行業開始復甦,部分客戶仍在處理過剩的晶片庫存,其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科(2454),儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望,但今天開盤,聯發科股價開低,收盤下跌36元,跌幅3.7
歐祥義/核稿編輯南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)表示,儘管記憶體價格在去年出現反彈,在消費者需求仍疲軟的情況下,2023年第4季利潤年減34%,但三星預估,2024年記憶體晶片和科技需求將持續復甦。《路透》報導,三星表示,隨著AI擴大應用,行動裝置和個人電腦(PC)製造