吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
IC設計神盾(6462)旗下IP(矽智財)廠乾瞻科技傳出接單捷報,乾瞻Die-to-Die (D2D) PHY IP成功導入全球領先人工智慧晶片公司伺服器產品線,於台積電(2330)CoWoS 5nm(奈米)先進封裝產品量產,並且持續攜手往下一代產品於台積電CoWoS 3nm完成矽驗證。