彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
林浥樺/核稿編輯2023年手機晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科(2454)各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300,在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕,雙雄將持續對決,市場傳出,今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載,將大搶全球市佔率,此舉也將犧牲部分利潤。
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ
對台積電來說,今年將是更忙碌的一年。台積電預計N3E的第二代先進製程將獲得更多訂單,產量將在2024年下半年可望躍升至80%。據來自韓國媒體The Elec引述的一份新報告指出,台積電預計第二代3奈米製程將得到更廣泛的採用、獲得除蘋果以外更多的客戶訂單。
高佳菁/核稿編輯歐系外資瑞銀(USB)預料晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年成長幅度將超過產業復甦,且到2026年全年銷量將年複合成長率15%至20%,因此維持台積電買進評級,目標價750元。《財經新報》報導,瑞銀也預期,台積電將因產能利用率下降、匯率貶值問題,在2024年第1季出現季節性下滑,預
高佳菁/核稿編輯業界傳出,日本邀請台積電(2330)在日本設立第3座晶圓廠,而這座3奈米廠的地點,則以橫濱或大阪機率較高。對此,台積電回應,不評論市場傳聞,設廠地點得考量諸多因素,不排除任何的可能性,目前正專注於評估在日本設置第2座晶圓廠,沒有更多可分享的資訊。
1.2023年12月28日,台股終場指數漲18.87點,收17910.37點,成交量2846億元,2023年封關日上漲,台股迎接2024年開紅盤,法人認為歷來新年度首個交易日上漲機率高,加上總統大選倒數,配合法說會與資金行情啟動,將挹注元月表現。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)衝刺2奈米,力拼2025年量產,對應員工的辛苦,傳出台積電12月加發特別貢獻獎金給員工。媒體報導,台積電第一線的研發部門協助3奈米順利量產,以及2奈米進展有成,因此給予特別獎金慰勞其辛苦。不過,研發部門員工不是人人有獎,收到的特別獎金也不一致,傳出介於6000元至5
時間過得很快,一下子就來到了年底,在過去的一年裡,有一些時代的眼淚走入歷史,也有一些新科技,像是AI準備在未來更加蓬勃的發展,隨著倒數迎接新的一年,先讓我們來回顧一下這個月的重要科技新聞有哪些吧
吳孟峰/核稿編輯半導體先進製程賽道越來越窄,如何在競賽中維持領先,除了先進設備外,尖端化學品和新材料將成為重要助力。《日經亞洲》報導,供應鏈指出,台積電、英特爾將當前生產技術推向極限,隨著2奈米臨近,以及記憶體層數不斷推進至新高度,尖端新材料和品質穩定的先進化學品,將成為半導體廠商的競爭關鍵助力。
吳孟峰/核稿編輯供應鏈傳出台積電(2330)3奈米接單暢旺,多家大客戶將接力入單,N3P晶片客戶裡,傳特斯拉(Tesla)也入列,預計生產後續的新世代全自動輔助駕駛晶片(FSD晶片)。市場認為,特斯拉積極邁向「全自駕」,新世代的晶片可望進一步提升技術層次,可望為特斯拉全自駕供應鏈未來營運增添新動能。
高佳菁/核稿編輯市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP(應用處理器)出貨量及銷售市佔;其中,以出貨量觀察,聯發科(2454)以33%位列第一,而智慧型手機處理器銷售金額方面,第1名為高通。報告顯示,聯發科在今年第3季出貨量,以33%的市佔主導了智慧手
IC設計龍頭聯發科(2454)副董事長蔡力行看好公司明年營運一定比今年更好,聯發科昨日獲得外資與投信買盤同時敲進,股價睽違21個月後重回千元大關,今日早盤股價再漲,上漲逾4%。蔡力行對於聯發科明年營運充滿信心,聯發科旗下首款5G AI晶片天璣 9300系列出貨動能佳,搭載9300晶片的vivo手機銷
1.內政部都市計畫委員會昨(26)日審查通過「台中園區擴建二期」都市計畫變更案,中科管理局表示,後續將請台中市政府協助盡速辦理公告實施,以利接續啟動用地取得作業,預計明年6月底提供土地給台積電(2330)建廠,以因應產業發展需求。供應鏈傳出,台積電可能將這塊地優先列為1.4奈米建廠用地,而不是原先規
英特爾、三星爭搶台積電(2330)訂單,聯發科(2454)副董事長蔡力行今日重申,聯發科未來天璣9400系列晶片將採用台積電3奈米製程,聯發科3奈米製程的產品全在台積電做,至於英特爾則負責16奈米,7奈米以下先進製程要更換非常困難,聯發科與台積電合作關係持續緊密。
南韓媒體BusinessKorea 26日報導,根據產業報告顯示,全球晶圓代工巨頭台灣台積電、南韓三星電子與美國英特爾全都加速發展先進的2奈米製程晶片,明年預料2奈米晶片競爭加劇。報導說,目前台積電的主導地位有增無減,市場研究公司TrendForce 25日數據顯示,2023年第三季台積電全球晶圓代
高佳菁/核稿編輯採用先進製程技術生產晶片需要越來越複雜的半導體製造設備,進而增加每個新製程節點成本,International Business Strategies(IBS)最新報告,預估每片2奈米晶圓的成本為3萬美元(約新台幣92.9萬元),較3奈米成長50%。
陳麗珠/核稿編輯蘋果(Apple)硬體高管接受CNBC專訪表示,自研晶片是蘋果過去20年來最深刻的變化,並坦言非常仰賴台積電,因為台積電「擁有符合我們需求的產量與產能規模」。蘋果高級副總裁斯魯吉(Johny Srouji)及硬體工程高級副總裁特納斯(John Ternus),在11月接受CNBC專訪
據《日經新聞》報導,儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備,在開發7奈米製造後,據稱已成立一個研發團隊,致力於5奈米和3奈米級製程技術研究,據兩位知情人士透露,該團隊由聯合執行長梁孟松領導。梁孟松是台積電前資深研發處長,他於2009年初離開台積電後,率多位團隊成員投效韓國三星,涉洩