TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
AI晶片大廠輝達(NVIDIA)財報與財測亮眼,帶動美股大漲,輝達股價飆漲達16.4%,台積電ADR漲2.98%,帶動台積電(2330)今股價以701元開盤,上漲9元,市值也回升到18.17兆元,半導體類股漲幅超過1.5%。外資昨轉買超台積電7728張,投信小買38張,自營商買超2125張,三大法人
1.AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)公佈去年Q4財報後,帶動週四(22日)科技股走勢,美股那斯達克、標普500指數分別上漲2.96%、2.11%,標普今年已第12度創下新高,費城半導體指數飆漲近5%,道瓊工業指數漲逾1%,首度突破39000點,台積電ADR上漲2.98%,收129.07美元。
AI晶片大廠輝達(NVIDIA)財報與財測亮眼,帶動美股大漲,輝達股價飆漲達16.4%,台積電ADR漲2.98%,加上英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)親口表示,新一代的高階核心處理器(CPU)將投產台積電3奈米製程,台積電擁利多,帶動今股價重返7百元之上可期。
輝達(NVIDIA)財報報佳音,帶動台股再飆新高,IC設計聯發科(2454)狹著AI手機晶片大賣的利多,在MWC(世界通訊大展)題材加持下,今日股價大漲逾3%,攻上千元俱樂部,成為台股第14檔千金股。聯發科在手機客戶重新拉貨下,首季營運淡季不淡,聯發科對於今年營運寄予厚望,聯發科首款5G AI晶片天
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
吳孟峰/核稿編輯韓國晶片製造商三星宣布,將與英國安謀公司(Arm)合作製造下一代高性能晶片組,努力縮小與晶片領導者台積電的差距。三星週三(21日)表示,將與Arm合作,共同優化這家英國公司的Cortex-X內核,以適應三星自己即將推出的基於GAA技術。
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。
半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)今年將恢復成長動能,受惠3奈米鑽石碟出貨量增加,帶動中砂股價昨盤中最高來到244元,再度寫下新天價,最後雖以238元平盤作收,但今年以來,股價漲幅約24%,若拉長到近半年來看,漲幅將近一倍。恢復成長動能 盤中見新天價
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元
台股農曆春節休市期間,美股衝高,台積電ADR也強漲逾10%,今台股迎接金龍年的首個交易日,台積電今開盤,一舉飆達7百元大關,以709元開出,上漲達63元,創歷史新高,漲幅達9.75%,市值噴達18.38兆元,也創新高。美股14日再反彈,道瓊指數上漲151.47點,那斯達克指數上漲203.55點,標普
吳孟峰/核稿編輯艾司摩爾(ASML)宣布最新型High-NA Twinscan EXE曝光機每台售價約為3.8億美元(台幣120億元),相較之下,現有的Low-NA Twinscan NXE EUV系統成本約為1.83億美元(台幣58億元),不過,實際價格取決於特定的型號和相關配置。
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
什麼是安謀概念股?安謀公司(美股代號 ARM),是軟銀集團 (SFTBY) 旗下的半導體設計與軟體公司,主要業務是:「矽智財」出售處理器架構設計圖的智慧財產權 IP 給其他半導體公司,而ARM 的處理器架構主打「低成本」、「低功耗」和「行動性」兩種特性,因此非常適合應用於手機領域,目前 ARM 公司
吳孟峰/核稿編輯三星電子和台積電正競相為其2奈米晶片製造流程爭取客戶。南韓媒體sammobile報導,雖然三星的3奈米製程除自己的系統LSI業務外沒有獲得其他客戶,但仍希望透過2奈米製程與台積電競爭,並且可能已經獲得了高通這一潛在客戶。報導引述ETNews指出,高通已委託三星為下一代Snapdrag
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公布2024年1月營收約為新台幣2157.85億元,月增達22.4%、年增7.9%,為近3個月新高。不僅回升到2000億元大關之上,並創歷年同期新高,為新的開年迎來好彩頭。台積電日前法說會預估以匯率假設基礎為新台幣31.1兌1美元計算,2024年第一季營收約180-
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202