M31︰營業費大增 壓抑獲利矽智財廠M31(6643)、愛普*(6531)昨日各自召開法說會,展望卻是兩樣情;M31由於今年將再加大投入3奈米等先進製程,今年營業費用仍會大增,壓抑獲利動能,保守看待今年獲利表現,且因專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性,對今年業績展望持謹慎態度;至於愛普*看好市場
矽智財廠M31(6643)今日召開法說會,由於今年將加大投入3奈米等先進製程,投資成本拉高,公司預估今年營業費用仍會大增,壓抑獲利動能,保守看待今年獲利表現。M31總經理張原薰指出,展望2024年,仍有很多挑戰與變數,美國將是今年重要市場,持續擴大與美國晶圓代工廠、IC業者合作,並有機會和美國大型雲
1.台股第1季作夢行情表現亮眼,加權指數多次叩關「萬九」,隨著AI巨頭領漲、台積電ADR溢價逾2成、投信新錢進場、台指期夜盤領先攻上1萬9124等利多匯集,法人認為,今(4)日指數有望站上萬九大關,挑戰1萬9200點。2.台積電ADR上週五(1日)大漲4.06%,收133.9美元,電子盤股價更進一步
今年Android旗艦手機的主流處理器為高通Snapdragon 8 Gen 3,然而,由於現在才屆於年初,市場上的新機推出尚不多,但外界已經將目光轉向下一代的高通Snapdragon 8 Gen 4。
吳孟峰/核稿編輯台積電創辦人張忠謀上週在台積電熊本廠開幕時提到,他相信未來因應AI需求下,可能興建3座、5座甚至是10座晶圓廠。對此科技媒體Tomshardware資深媒體人Anton Shilov撰文指出,台積電一座超大晶圓廠(GIGAFAB)興建成本很高、花費時間久,如果建造10座廠,龐大的資金
吳孟峰/核稿編輯全球電子設計與製造供應鏈新聞網Evertiq報導,台積電營收預計在2024年將攀升至1316.5億美元(台幣4.16兆元)左右,全球市佔也將增加至62%。台積電不僅營收領先,還策略性地選擇美國、日本、德國作為先進成熟工廠的關鍵地點,日本的進度最快,有些項目甚至提前。這些都證明台積電仍
日本德仁天皇23日慶祝62歲華誕,日本台灣交流協會今晚在台北舉行慶祝酒會,550位國內政要與各國駐台使節等共襄盛舉。總統蔡英文致詞時強調,台灣與日本在彼此遇到困難時,總是第一時間提供幫助,這是如同家人般的感情;總統當選人暨副總統賴清德則說,520上任後,將就現今基礎深化台日各方面合作。
台積電與多家日企合資設立的JASM,在日本熊本縣設立的首座晶圓廠,僅花22個月就完工,並於24日風光開幕,而且二廠已在規劃籌建中,台積電也考慮興建三廠。中媒報導,中國擔憂日本借助台積電的技術實力,在半導體製造方面後發先至,使得中國在半導體製造上的優勢盡失。
以法人董事身分受邀出席台積電熊本廠開幕典禮的國發會主委龔明鑫,今天在會後受訪時表示,透過跨國性的合作,可以把供應鏈的韌性往上提升,台灣和日本的合作已有階段性的成果,對全世界半導體供應鏈具有很大的標竿和提升作用。龔明鑫在2022年底也參加了台積電亞利桑那廠的開幕式,雖是以台積電的法人董事身分參加,但他
TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
AI晶片大廠輝達(NVIDIA)財報與財測亮眼,帶動美股大漲,輝達股價飆漲達16.4%,台積電ADR漲2.98%,帶動台積電(2330)今股價以701元開盤,上漲9元,市值也回升到18.17兆元,半導體類股漲幅超過1.5%。外資昨轉買超台積電7728張,投信小買38張,自營商買超2125張,三大法人
1.AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)公佈去年Q4財報後,帶動週四(22日)科技股走勢,美股那斯達克、標普500指數分別上漲2.96%、2.11%,標普今年已第12度創下新高,費城半導體指數飆漲近5%,道瓊工業指數漲逾1%,首度突破39000點,台積電ADR上漲2.98%,收129.07美元。
AI晶片大廠輝達(NVIDIA)財報與財測亮眼,帶動美股大漲,輝達股價飆漲達16.4%,台積電ADR漲2.98%,加上英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)親口表示,新一代的高階核心處理器(CPU)將投產台積電3奈米製程,台積電擁利多,帶動今股價重返7百元之上可期。
輝達(NVIDIA)財報報佳音,帶動台股再飆新高,IC設計聯發科(2454)狹著AI手機晶片大賣的利多,在MWC(世界通訊大展)題材加持下,今日股價大漲逾3%,攻上千元俱樂部,成為台股第14檔千金股。聯發科在手機客戶重新拉貨下,首季營運淡季不淡,聯發科對於今年營運寄予厚望,聯發科首款5G AI晶片天
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
吳孟峰/核稿編輯韓國晶片製造商三星宣布,將與英國安謀公司(Arm)合作製造下一代高性能晶片組,努力縮小與晶片領導者台積電的差距。三星週三(21日)表示,將與Arm合作,共同優化這家英國公司的Cortex-X內核,以適應三星自己即將推出的基於GAA技術。
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。