Apple Pay推出帶動行動支付話題,拓墣產業研究所認為,想從中穩定獲益,除商業模式需確立外,行動支付的普及是關鍵核心,該機構指出2014年全球搭載NFC(近距離無線通訊)功能的手機出貨量已達4億支,佔整體手機總出貨量的2成,預估2015年可望達到3成,並在2018年超過6成突破12億支,其中安全
蘋果本週一發表Apple Watch,各界褒貶不一,對於今年銷售量的預估,從彭博的2000萬支到CNBC估的10億支都有,簡直有如天壤之別,但依過去經驗,那支定價1萬美元的18K金錶,恐怕會在中國掀起搶購熱。記得蘋果第一次推出土豪金的iPhone5S嗎?這支土豪金智慧機造成中國人搶購,甚至後來其他手
蘋果發表智慧型手錶Apple Watch,電池續航力長達18小時,售價由349美元(約1.1萬台幣)起跳,將於4月10日起開放預購,24日正式開賣;首波上市地點包括澳洲、加拿大、中國、法國、德國、香港、日本、英國和美國。蘋果執行長庫克表示,消費者可透過Apple Watch追蹤健康狀況,甚至利用全新
小米手機成立4年,就拿下今年第三季全球排名第三市佔,可說是崛起最快速的手機廠商,不過,專利權薄弱的小米,雖然海外市場策略是避開講究專利權的歐美市場,但昨日卻在印度踢到鐵板,對海外佈局發展將產生極大影響。小米科技2010年在中國成立,2011年底推出第1款智慧手機,去年手機銷售區域首度跨出中國,到台灣
美國市場調查機構Strategy Analytics資料顯示,今年第三季小米在中國市場以市佔15.4%拿下第一,打敗三星的13.5%。成立僅4年的小米,今年第三季雙喜臨門,不僅成為全球第3大,更在中國市場擠下三星,成為中國最大手機廠。韓聯社引述SA的數據報導,若只以智慧型手機市場來看,小米今年第三季
三星電子遭中國低價手機夾殺,手機銷量大減,上季整體淨利年減49%、至4.2兆韓元(約40億美元);中國小米晉升全球第3大智慧型手機廠,市占率達5.3%,聯想第三季在中國以外地區的市占率,更由去年同期的9%增至20%。三星公布第三季營收下滑20%、至47.4兆韓元,其中智慧型手機部門營利年減74%、至
蘋果公布會計年度第4季財報,拜iPhone 6智慧型手機和麥金塔電腦(MAC)熱銷之賜,營收和每股獲利均優於市場預測,且下一季業績展望也超出預期,週一收盤股價大漲2.1%。蘋果表示,截至9月27日為止的第4季,營收達421.2億美元,年增率達12%,優於市場預測的399.1億美元;淨利則達84.7億
成立僅4年的小米,規模成長速度驚人,讓許多智慧型手機大廠備受威脅,如今小米總裁林斌又進一步透露,明年小米手機銷量可望突破1億支。今年上半年,小米共賣出2,611萬支手機,營收金額達人民幣330億元(約新台幣1,650億元),據《經濟日報》報導,對於今年手機的總銷量,林斌看法相當樂觀,預估可突破6,0
手機嗶嗶閃付時代來了!蘋果iPhone 6搭載行動支付功能,掀起手機搖身成為信用卡的熱潮,IC設計偉詮電(2436)在NFC技術發展最為成熟,去年獲中國最大信用卡公司銀聯認證,法人看好第四季NFC相關晶片出貨可望暴衝,以倍增幅度跳升,全年出貨量上看50萬顆。
國際信用評級公司惠譽(Fitch Ratings)今天表示,受到新興市場廉價手機影響,在2015年以前,蘋果(Apple Inc.,US-AAPL)可能會失去全球25%左右的市佔。根據《MarketWatch》報導,惠譽今日發布評估報告表示,除了蘋果,韓國三星電(Samsung Electronic
根據調查,中國市場第二季智慧型手機出貨量達1.02億支,其中,小米受惠平價機種紅米熱銷加持,出貨量達1480萬支,蟬聯冠軍寶座;市場人士指出,中國手機銷售量佔全球比率已達37%,成為全球最大的智慧型手機市場,打入中國品牌手機的供應鏈,也等於拿到營收穩定成長的門票。
下半年出貨4000萬支小米4本週正式亮相,小米董事長雷軍喊出明年1億支的驚人目標,帶動小米供應鏈再度動起來,負責代工的英業達(2356)、相機鏡頭大立光(3008)、電池供應商天宇(8171)、觸控IC獨家供應商F-敦泰(5280)、驅動IC聯詠(3034)、旭曜(3545)、塑膠機殼廠谷崧(360
第一季出貨量季減5%根據調查,第一季全球智慧型手機出貨量2.794億支,季減5%,其中,三星Samsung、蘋果Apple依舊維持第1、2名,而前十大手機品牌廠商中,中國品牌就佔了50%。根據研調機構Canalys調查指出,第一季全球智慧型手機出貨2.794億支,佔整體手機出貨量比重達65%。其中,
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)掌握行動裝置持續成長、物聯網估達1.9兆美元潛在商機,先進製程火力全開,20奈米製程因接單蘋果、高通大客戶,預估今年產能將達30萬片,創歷代製程第1年量產新高,估20、28奈米二代先進製程將佔今年營收高達5成,在晶圓代工製程技術領先主要競爭對手英特爾、三星。
國際市調機構IDC預測,今年全球智慧型手機出貨量將達12億支,成長率由去年的38%銳減至19%,估計到了2018年年成長率更將進一步降至6.2%。全球智慧型手機出貨量去年剛突破10億支大關,然而由於美國和歐洲智慧型手機普及率高,市場逐漸飽和,IDC預估,智慧型手機未來幾年在歐美的出貨成長率可能降至個
根據IDC預估,今年中國智慧型手機市場上看4.5億支,去年中國手機廠開始大搶多晶片封裝(MCP)記憶體貨源,晶豪科(3006)搭上中國手機成長潮,也打入小米機供應鏈;MCP晶片同時獲得聯發科(2454)與中國展訊認證,最新MCP更搭上聯發科智慧型手機公板一同出貨,今年聯發科智慧型手機晶片預計出貨3億
印度挾12億人口的龐大內需,明年GDP成長仍高達6%以上,被社群網站臉書選為未來最大市場。國內的外貿協會已連續7年在印度舉辦台灣國際工業展(EMMA),協助有意叩門的台商前進印度。臉書全球第2大市場印度自1991年改革開放後,20年來GDP平均每年成長7%,過去兩年雖略有下降,但潛力依舊驚人。印度目
外資瑞銀證券表示,智慧手機銷量大,但低階IC所用的8吋以下晶圓產能沒有增加,因此普遍缺貨,預料將帶動今年下半年8吋晶圓廠的獲利提升,這應是近期世界先進(5347)、聯電(2303)股價上漲的主要動能。在甫結束的瑞銀台灣論壇中,被媒體問及半導體供應鏈狀況,外資瑞銀證券半導體上游分析師程正樺提出分析。他
行動裝置及4K2K電視拉貨大增,帶動面板驅動IC產能需求旺盛,台積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)接單也旺,近期陸續進入滿載及接近滿載階段,帶動第3季營運成長可期。台積電日前估計,今年全球智慧型手機出貨量將達10億支,超越功能性手機,平板電腦出貨量則將達2.4億台。其中,以中國
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨指出,今年將投入15億美元(逾440億台幣)新高水準進行技術研發,預計到2017年,65奈米以下先進製程的產能將為去年2倍;其中中科15廠預計下半年擴增月產能5萬片,比去年底倍增,估今年28奈米總產能年增3倍可望順利達成;20奈米製程預計明年第一季量產,第二季貢獻營收