友達(2409)積極投入前瞻技術研發,不斷強化競爭領先優勢,在噴墨印刷OLED技術有所突破,將於Touch Taiwan 2019展覽會展出運用噴墨印刷技術開發的17.3吋OLED面板,友達以更具成本優勢的製程,領先開發噴墨印刷OLED面板技術,開創產業里程碑,站穩顯示器產業的領先地位。
資安廠商趨勢科技今日表示,發現6月中旬的一波「廣告軟體活動」中,有182個免費遊戲、相機應用APP背後,暗藏惡意程式,當使用者解鎖手機螢幕,就會立刻不斷的跳出惱人的全螢幕廣告,甚至每5分鐘一次,耗用電力並竊取個資,目前這182個應用程式中,111個能夠在Google Play上找到的已被下架,但全球
美中關係出現正面轉變,台股振奮,華為供應鏈尤其受到鼓舞,半導體相關的IC設計股聯詠 (3034)、易華電(6552)更強勢拉漲停,展開慶祝行情。上週6川習握手言和,同意美中兩國重啟貿易談判,美國部分取消對華為的出口禁令,半導體的華為供應鏈廠商台積電(2330)、日月光投控(3711)、京元電(244
因智慧型手機走向全螢幕,帶動薄膜覆晶(COF)封測大紅,不過,天風國際證券分析師郭明錤指出,手機COF行業可能自今年下半年開始供過於求,預估今年Android陣營LCD COF手機出貨較原本預期數量要少掉45%,最快自6月開始頎邦(6147)與易華電(6552)可能有閒置產能。
友達將於5月14日至16日參加美國SID顯示週,並將展出全球首款全螢幕光學內嵌式指紋掃描LTPS面板,其中,6.2吋Full HD+(1080 x 2520)內嵌式觸控LTPS面板,具有全球最小4.2 mm的通孔(Through Hole)設計,同樣搭載AHVA技術的6.3吋內嵌式觸控LTPS面板有
天風國際證券分析師郭明錤今日出具最新報告,認為2019年屏(螢幕)指紋手機出貨遠優預期,年成長達900-1000%,匯頂與新鉅科(3630)為市佔率領導者。郭明錤指出,受益於光學屏指紋手機強勁需求,大幅上修2019年屏指紋手機出貨量60-70%至2.8億支,預估2019年屏指紋手機出貨量年成長900
南韓媒體報導,三星電子正在開發OLED螢幕下的多樣功能,包括螢幕下指紋辨識、螢幕聲音技術、螢幕下攝影鏡頭,以及螢幕下震動回饋功能等,若這些功能開發完成,智慧手機將達到真正全螢幕的效果,三星電子希望藉此鞏固做為蘋果OLED螢幕獨家供應商的地位。
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)為了持續擴張市場版圖,積極卡進先進製程與技術,近來市場缺貨漲價的薄膜覆晶封裝(COF)基板,臻鼎也有能力生產,目前全球僅有韓國三星、LG、頎邦(6147)、易華電(6552)與臻鼎有能力生產,臻鼎董事長沈慶芳表示,COF缺貨何時紓解仍無答案,今年下半年臻鼎的COF
平價小螢幕手機復活,傳蘋果正在測試1款5.42吋,名為iPhone XE,極有可能在6月與消費者見面,新機售價600美元起。福布斯援述“與富士康在印度的製造工廠密切相關”的消息來源稱,新款iPhone XE將採用5.42吋螢幕,並採用和iPhone X和iPhone XS相同
美中貿易戰持續拔河,雖目前處於休兵停火階段,但衝擊已漸顯現,中國經濟內傷,惡化狀況嚴重,中國2月出口年減高達20.7%,創下近3年來最嚴重衰退幅度,減幅遠遠超出市場預期。台灣也難以置身事外,出口已經出現連4黑。然而,就如同英國大文豪狄更斯(Charles Dickens)名著《雙城記》的開場白,「這
面板驅動IC紛採用薄膜覆晶封裝(COF),帶動COF基板與封測相關產能,即使面對今年半導體產業景氣不佳,易華電(6552)、頎邦(6147)、南茂(8150)等COF概念股,今年營運可望走旺的一年。業界表示,新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)需求增多,封裝
封測廠南茂(8150)預估今年成長動能將來自驅動IC封測,至於記憶體封測是否回溫要看下半年;法人估南茂今年營收可望成長10%以內。南茂昨舉行法說會,董事長鄭世杰表示,今年第1季整體半導體景氣低迷、2月工作天數較少,預估南茂第1季驅動IC封測稼動率可超過80%,記憶體較低迷,封測稼動率在70%以下。
昨日加權指數開高走高,終場上漲51.89點,漲幅0.5%,指數收在10357.15點;加權指數與台指期逆價差為35點,成交量1013.92億元,成交量低迷。淨多單增加5690口,多單增加、空單減少,留倉淨多單58995口(TX+MTX/4)。現貨部分外資買超台股25.14億元,三大法人現貨買賣超金額
三星年度旗艦手機Galaxy S10系列正式登場。三星在舊金山發表Galaxy S10、Galaxy S10+、Galaxy S10e,以及眾所矚目的全球首款摺疊手機Galaxy Fold。值得注意的是,Galaxy S10的5G 版本計畫第二季在韓國、美國、歐洲與澳洲地區與特定電信業者攜手合作推出
智慧型手機朝全螢幕發展已是趨勢,帶動TDDI(面板驅動與觸控整合IC)需求大增,今年智慧型手機搭載TDDI滲透率約22%,明年將突破30%,法人看好聯詠(3034)、敦泰(3545)、義隆電(2458)明年TDDI晶片出貨可望大增。手機搭載滲透率將突破30%
受到紐約聯儲製造業數據不如預期,建商信心指數下滑,投資人擔憂升息將壓抑景氣成長,美股開低走低,3大指數收跌,道瓊更大跌逾500點,台股早盤也開低走低守在9700點關卡;法人表示,外資放耶誕長假、賣超減輕,但市場交投轉趨清淡,估計短線都在9700點大關附近盤整。
半導體封測廠南茂(8150)受惠美系客戶的標準型DRAM下單增加,應用智慧型手機的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測需求提高,明年營運將漸入佳境,營收可望年增1到2成,規模可突破200億元大關。明年營收可增1~2成南茂董事長鄭世杰昨表示,美中貿易戰對市況投下變數,他對明年雖保守看待,但南茂可望
小米台灣今(13)日舉辦冬季新品發佈會,引進智慧家庭樞紐 – 小米AI音箱,小米台灣總經理李佳峰指出,希望小米AI音箱在台的銷售表現是最後歡迎的智慧音箱。目前台灣銷售的智慧音箱,包括有遠傳的「愛講音箱」以及小豹、小度音箱。遠傳指出,遠傳愛講智慧音箱銷售半年以來,愛講智慧音箱App下載量居
全螢幕指紋辨識已談了多年,終於可望有產品問世。目前主流技術分為光學及超音波兩大陣營,前者由新思(Synaptics)等廠商主導,後者高通(Qualcomm)已發表方案;兩大陣營的相關供應鏈則包括觸控模組廠GIS-KY(6456)、IC廠神盾(6462)、敦泰(3545),以及一票中國廠商。
今年新款智慧型手機紛採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),帶動薄膜覆晶(COF)基板與封裝供不應求到屢調漲價格,但近期業界傳出明年下半年TDDI將改變設計,恐不會用到COF,對易華電(6552)等供應商將造成影響,不過,易華電表示,明年「全年訂單都接滿了」,即使設計改變也不會受影響。