吳孟峰/核稿編輯三星電子正加強與蔡司( Zeiss)的合作,而蔡司正是極紫外光EUV晶片製造商艾司摩爾(ASML)的唯一光學系統供應商,三星的策略,似乎想打進ASML的後勤,以增強下一代晶片製造能力。三星常務副董事長李在鎔在訪問德國奧伯科亨的蔡司總部期間,會見蔡司首席執行官卡爾·蘭普雷希特(Karl
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
IC設計龍頭聯發科(2454)首季獲利亮眼,淨利年增87.4%,首季每股稅後盈餘19.85元,大賺近兩個股本,獲得外資正面看待,今日股價站穩千元大關,早盤強彈近5%。聯發科今日跳空開高逾4.9%,截至9點12分左右,聯發科股價上漲2.49%,暫報1030元。
吳孟峰/核稿編輯福特電動車部門報告指出,今年第1季虧損飆升至13億美元(台幣423億元),即今年前3個月銷售的1萬輛汽車中,每輛虧損13.2萬美元(台幣430萬元),拖累了公司整體獲利。與大多數汽車製造商一樣,福特已宣布計劃在未來幾年從傳統汽油動力汽車轉向電動車,但福特是唯一一家公佈電動車零售銷售業
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,首季表現優於財測;展望第二季,聯發科執行長蔡力行表示,第二季營收較上季相比約持平至下降9%,主要因第二季手機出貨回到正常節奏,今年營收目標為成長14-16%(mid-teens%)(以美元計算),今年旗艦手機晶片成長年增逾50%,此外,多項AI相關重要的
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,因手機出貨回歸正常,第二季營收較上季相比持平至下降9%,今年全年營收目標為成長14-16%( mid-teens%)(以美金計算),其中旗艦手機晶片成長年增逾50%。蔡力行指出,因能見度較前一季增加,今年全年營收目標為成長14-1
吳孟峰/核稿編輯美媒報導,台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙,包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好,以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。AppleInsider指出,根據台積電內部人士表示,公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化( military-like work c
美國科技大廠財報週登場,Meta、微軟均強調擴大AI資本支出,激勵矽智財廠世芯-KY(3661)今日股價強勢反彈,早盤收復3000元大關,更直衝漲停。今日世芯股價大反攻,在上午10點左右登上漲停價位,暫報3110元。世芯先前因市場傳出大客戶AWS(亞馬遜雲端服務公司)下一代晶片可能終止採用ASIC(
沃旭大彰化離岸風場第一階段完工併聯全球離岸風電開發商大廠「沃旭能源」,昨日宣布大彰化東南及西南第一階段離岸風場完工併聯。總統蔡英文出席典禮時表示,從二○一六年到現在,離岸風機已經安裝完成二九七座,累積裝置容量達到二.三七GW,預計今年風機將超過三百座,不只領先亞太,在全世界也名列前茅。
全球離岸風電開發商大廠「沃旭能源」今日宣布大彰化東南及西南第一階段離岸風場完工併聯,總統蔡英文出席典禮時表示,從2016年到現在,離岸風機已經安裝完成297座,累積裝置容量達到2.37GW,預計今年風機座數將超過300座,不只領先亞太,在全世界也名列前茅。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
吳孟峰/核稿編輯蘋果公司的智慧型手機中國銷量在2024年第1季下降19.1%,而競爭對手華為的智慧型手機銷量增長69.1%,這在很大程度上要歸功於華為Mate 60智慧型手機的推出,這款智慧型手機配備了支援下一代5G行動連接的高階晶片。路透報導,這表明蘋果在全球最大智慧型手機市場高階領域的主導地位,
高佳菁/核稿編輯蘋果在AI(人工智慧)消息上落後給其他科技大廠,導致其股價今年以來疲軟不堪,不過美國銀行分析師將蘋果列為2024年的「首選股」,認為隨著蘋果正為推出支援AI功能的iPhone做準備,重申評級為「買入」,目標價為225美元,這意味著蘋果股價潛在上漲空間接近36%。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長