面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
IC設計龍頭聯發科(2454)首季獲利亮眼,淨利年增87.4%,首季每股稅後盈餘19.85元,大賺近兩個股本,獲得外資正面看待,今日股價站穩千元大關,早盤強彈近5%。聯發科今日跳空開高逾4.9%,截至9點12分左右,聯發科股價上漲2.49%,暫報1030元。
吳孟峰/核稿編輯福特電動車部門報告指出,今年第1季虧損飆升至13億美元(台幣423億元),即今年前3個月銷售的1萬輛汽車中,每輛虧損13.2萬美元(台幣430萬元),拖累了公司整體獲利。與大多數汽車製造商一樣,福特已宣布計劃在未來幾年從傳統汽油動力汽車轉向電動車,但福特是唯一一家公佈電動車零售銷售業
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,首季表現優於財測;展望第二季,聯發科執行長蔡力行表示,第二季營收較上季相比約持平至下降9%,主要因第二季手機出貨回到正常節奏,今年營收目標為成長14-16%(mid-teens%)(以美元計算),今年旗艦手機晶片成長年增逾50%,此外,多項AI相關重要的
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,因手機出貨回歸正常,第二季營收較上季相比持平至下降9%,今年全年營收目標為成長14-16%( mid-teens%)(以美金計算),其中旗艦手機晶片成長年增逾50%。蔡力行指出,因能見度較前一季增加,今年全年營收目標為成長14-1
吳孟峰/核稿編輯美媒報導,台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙,包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好,以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。AppleInsider指出,根據台積電內部人士表示,公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化( military-like work c
美國科技大廠財報週登場,Meta、微軟均強調擴大AI資本支出,激勵矽智財廠世芯-KY(3661)今日股價強勢反彈,早盤收復3000元大關,更直衝漲停。今日世芯股價大反攻,在上午10點左右登上漲停價位,暫報3110元。世芯先前因市場傳出大客戶AWS(亞馬遜雲端服務公司)下一代晶片可能終止採用ASIC(
沃旭大彰化離岸風場第一階段完工併聯全球離岸風電開發商大廠「沃旭能源」,昨日宣布大彰化東南及西南第一階段離岸風場完工併聯。總統蔡英文出席典禮時表示,從二○一六年到現在,離岸風機已經安裝完成二九七座,累積裝置容量達到二.三七GW,預計今年風機將超過三百座,不只領先亞太,在全世界也名列前茅。
全球離岸風電開發商大廠「沃旭能源」今日宣布大彰化東南及西南第一階段離岸風場完工併聯,總統蔡英文出席典禮時表示,從2016年到現在,離岸風機已經安裝完成297座,累積裝置容量達到2.37GW,預計今年風機座數將超過300座,不只領先亞太,在全世界也名列前茅。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
吳孟峰/核稿編輯蘋果公司的智慧型手機中國銷量在2024年第1季下降19.1%,而競爭對手華為的智慧型手機銷量增長69.1%,這在很大程度上要歸功於華為Mate 60智慧型手機的推出,這款智慧型手機配備了支援下一代5G行動連接的高階晶片。路透報導,這表明蘋果在全球最大智慧型手機市場高階領域的主導地位,
高佳菁/核稿編輯蘋果在AI(人工智慧)消息上落後給其他科技大廠,導致其股價今年以來疲軟不堪,不過美國銀行分析師將蘋果列為2024年的「首選股」,認為隨著蘋果正為推出支援AI功能的iPhone做準備,重申評級為「買入」,目標價為225美元,這意味著蘋果股價潛在上漲空間接近36%。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
工作進度、研發成果彙報中國被美國列入貿易黑名單的中企國科微電子,涉在台成立子公司挖角高科技人才,除了需透過國科微技術主管電話訪談才能聘用,工作進度及研發成果更需彙報國科微及中國多家子公司;新竹地院依兩岸人民關係條例非法為業務活動罪將台灣國科微負責人張柏堅、子公司睿寬智能總經理、總監與資深工程師等四人
吳孟峰/核稿編輯台積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係,SK海力士週五(19日)表示,正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4(High Bandwidth Memory 4 )和尖端封裝技術。韓媒指出,台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星。
連接線廠宣德(5457)今天指出,旗下轉投資LED廠鑫惟科技本月揮軍智慧顯示展(Touch Taiwan 2024),雙方宣布共同合作切入車用和工控領域的Mini LED應用,將藉由「廠中廠」的模式運作。鑫惟科技指出,旗下致力於LED晶片直接封裝(COB)技術,並切入車用Mini LED與顯示螢幕等
連接線廠宏致(3605)昨天宣布與美國寬頻連接市場的高效能類比半導體產品供應商Spectra7,已成功開發新800Gbps高速線,AI領域產品今年營收比重將達1成,宏致今天股價攻上漲停,截止中午12時27分暫報39.6元,漲幅10%,成交量2651,超過600張漲停委買單尚未成交。
高佳菁/核稿編輯日本汽車大廠「本田汽車(Honda)」週二(16日)宣布,計劃在 2027年之前,在中國推出6款以「燁( Ye)」 為品牌的下一代電動車 (EV) 車型。綜合媒體報導,不僅如此,本田汽車還計劃在2027年前,在中國推出10款本田品牌的電動車,以確保公司在2035年所有在中國的汽車銷售
IC設計神盾(6462)旗下IP(矽智財)廠乾瞻科技傳出接單捷報,乾瞻Die-to-Die (D2D) PHY IP成功導入全球領先人工智慧晶片公司伺服器產品線,於台積電(2330)CoWoS 5nm(奈米)先進封裝產品量產,並且持續攜手往下一代產品於台積電CoWoS 3nm完成矽驗證。