全球晶片荒延燒已成為目前市場面臨的最大單一問題,衝擊正從汽車到遊戲產業,分析機構預估,晶片短缺問題恐無解,預計將持續多年,近期也出現企業開始轉變生產模式,以緩解短缺帶來的衝擊,包括重新設計產品以減少晶圓需求等。《商業內幕》(Business Insider)報導,電子產業分析機構Supplyfram
日方承諾協助台灣加入CPTPP台日執政黨「外交.防衛政策意見交流會」昨舉行,日本代表在會中承諾全力協助台灣參與CPTPP(跨太平洋夥伴全面進步協定),對於台灣參與國際組織和維繫邦交國關係,日本也明確表達會積極協助;雙方並達成台日海巡合作共識,以及強化海域防衛因應中國軍機軍艦干擾。
By Lin Chia-nan / Staff reporterStarting from 2pm today, people can request the Pfizer-BioNTech COVID-19 vaccine on the government’s online vaccinatio
DONE DEAL? Mainland Affairs Council Deputy Minister Chiu Chui-cheng said that an early delivery is great if the doses are effective and ship directly
By Lisa Wang / Staff reporterTaiwan Semiconductor Manufacturing Co’s (TSMC, 台積電) shares yesterday rose 2.27 percent to the highest since Aug. 12 on me
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
台積電赴美落腳美國亞利桑那州鳳凰城,經濟部今再獲台美關係進展,與桑州簽署產業合作備忘錄,雙方在將在半導體、醫療器材產業、先進製造進行合作,厚植台美雙項基礎。經濟部表示,此備忘錄由台美產業合作推動辦公室(TUSA)與亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會(GPEC)在8月24日簽署產業合作備忘錄(MOU),
據外媒《Videocardz》的報導,AMD(超微)預計於不久的將來推出新的 Radeon RX 7000 系列顯示卡,將會同時採用現有的 RDNA2 與新的 RDNA3 架構,並依照規格分成 5nm 與 6nm 製程。
外媒報導,日本軟銀(SoftBank)在今年第2季賣股變現約143億美元(約台幣3969億)。據悉,軟銀出售的股票中,包含了台積電ADR股票。《彭博》引用軟銀向美國證管會(SEC)申報資料內容,估算大約的售股價值,推得軟銀出售臉書(Facebook)價值約35億美元股票、Uber價值約29億美元股票
迪士尼自家串流平台 Disney+ 確定登台,三星發表 5 款 Galaxy 新品及新機,聯發科公布台積電 6 奈米製程新晶片…
台灣晶圓大廠聯發科(MediaTek)發表 2 款中高階處理器天璣 920 和天璣 810,為天璣 900 與天璣 800 的強化版本,並採用台積電(TSMC)的 6nm 製程。
7月營收年增17.5% 創同期新高晶圓代工龍頭台積電(2330)昨公布7月合併營收約為1245.58億元,月減16.1%、年增17.5%,創同期新高,法人估,隨著蘋果iPhone新手機處理器進入拉貨期,台積電8、9月營收將彈升,延續上季呈現先蹲後跳走勢;台積電昨召開董事會也決議第2季每股配發現金股利
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(10)日召開董事會,通過5項重要議案,除了配發第2季現金股利2.75元、人事案之外,大手筆核准資本預算達約美金175億7166萬元(約新台幣4832億7675萬元),也追認捐贈500萬劑BNT疫苗給衛福部、擴產資金需求的募集10億美元上限額度無擔保普通公司債等。
繼三星(Samsung)於今年(2021)3 月推出 Galaxy A52 和 A52 5G 兩款中階手機後,外傳三星還將推出基於 Galaxy A52 的「強化」版本 Galaxy A52s 新機,而今天(7/27)根據荷媒《Galaxy Club》的報導,該機的規格意外的在跑分網站上曝光......
根據外媒《Wccftech》的報導,Nvidia(輝達)預計於未來推出效能更強的 GeForce RTX 40 系列顯示卡,而使用的「Ada Lovelace」架構也於近日曝光更多其神秘面紗......
‘IN ITS INFANCY’: The company’s 12-inch fab in Arizona is to be its first major overseas chip manufacturing site, while the fab in Japan would be its
一份新的消息揭露了有關於聯發科(MediaTek)尚未發布的新款天璣(Dimensity)處理器,且有可能是當前天璣 1200 旗艦處理器的強化版本......
根據外媒《Wccftech》的報導,關於 AMD(超微)新款 RDNA3 顯示卡有新的消息流出,據悉 AMD 最快將於今年(2021)底公布首款採用基於 RDNA3 架構的 Navi 3X 核心顯示卡......
日媒報導,台灣半導體製造廠台積電將於日本熊本設廠,最快2023年開始啟用,預計新廠將使用28奈米技術,每月生產4萬片晶圓,主要提供給日本索尼(Sony)企業。根據《日經亞洲》報導,知情人士透露,台積電設廠計畫將分為兩期,一旦兩期計畫完成,預估每個月可以生產共4萬片晶圓,供汽車、電子產品晶片使用,而台
FOSUN CONTRACT: Sources said the vaccines would be delivered directly from Germany by BioNTech and items would not be labeled with the Chinese name