華碩預計在 7/23,於中國北京發表第二代的 ROG Phone,同時將與騰訊遊戲攜手打造手遊生態系…
據科技網站「AllAboutSamsung」的編輯 Max J. 透露,Sony Mobile 可能正在準備一款摺疊手機...
歷經許多問題後,三星(Samsung)第一款折疊式手機 Galaxy Fold 的釋出日期在先前的報導終於有些眉目,而今天(6/27)據《My Smart Price》最新報導則指出,Galaxy Fold 5G 版本也終於通過美國 FCC(聯邦通信委員會)認證......
LG 今(28日)正式公布其新旗艦機 LG G8s ThinQ 的在台上市資訊,主打 ToF 飛時梭距鏡頭,以及由此而來的遠距手勢操作運用。LG G8s ThinQ 同時具備三鏡頭設計,強調高水準的相機,同時有 DTS:X 3D 環繞音效,延續過去 LG 在高階機主打音訊品質的特色......
LG 今日(6/20)正式公佈,將於下週五(6/28)正式於台灣發表上半年旗艦 LG G8S ThinQ
宏達電HTC(2498)今(24)日宣布全球首創家庭及企業兩用全方位智慧型網路分享器HTC 5G Hub率先由美國電信商Sprint及澳洲電信商Telstra於5月下旬正式開賣,宏達電指出,透過5G網路超高速傳輸和超快連接的特性,以及具創意的便攜設計滿足用戶需求,為消費者打造全方位行動5G中心。
華碩 ZenFone 6 本週五正式登場,帶著 5,000 mAh 的超大電量、極具創意的翻轉鏡頭,引起不少網友熱議
華碩今(17)日凌晨,於西班入發表其新一代高階機 ZenFone 6,主打 Snapdragon 855 處理器、6.4 吋無劉海全螢幕、5,000mAh 大電量和 8GB / 256GB 記憶體…
爆料達人「OnLeaks」,稍早在 Twitter 曝光了一款 Sony 新手機「Xperia 20」完整外觀照...
華碩預計在本週 5/17 正式揭曉新一代 ZenFone 6,同時在下週 5/22 舉辦台灣發表會公佈上市資訊。而據華碩官方自行爆料和暗示,新品將會是搭載 Snapdragon 855…
華碩今年度的旗艦機 ZenFone 6,預計將在台灣時間 5/17 凌晨於西班牙發表,而繼本週先釋出最新設計圖、暗示將搭載高通 Snapdragon 855…
多年來,手機處理器的演進遵守著摩爾定律,如同處理器大廠 Intel(英特爾)前執行長戈登 · 摩爾(Gordon Moore)所言,處理器內的晶圓數每年都會成指數成長,而目前最好的手機晶片如高通(Qualcomm)Snapdragon 855 或是 Apple A12 Bionic,都是使用 7nm 技術製程,而明年則正式開啟 5nm 製程的世界......
HTC 旗艦機款預計下半年登場。根據外媒報導,這款手機近期首度在官方文件中曝光
Sony Mobile 今日媒體正式向寄出邀請函,將於 4 月 26 日舉辦新機發表會,預告 Xperia 1 將正式於台灣亮相
在經歷一年的開發期後,三星(Samsung)首批 5G 網路晶片終於正式進入量產,並於今日(4/5)公布三款 Exynos 晶片:Exynos M5100、Exynos 5500 RF、Exynos SM 5800,意味著三星將正式投入 5G 網路市場,與高通(Qualcomm)、Intel、聯發科(MediaTek)分庭抗衡......
距離預定的發表時間來到僅剩 1 個月左右,疑似華碩新機 ZenFone 6 的規格消息也開始出現…
華碩即將在 5 月 16 號,正式公開今年的全新手機 ZenFone 6。在跑分網站 Geekbench 已經能見到新機身影......
儘管推遲在今年上半年發表旗艦手機的時程,同時尚未確認是否會在下半年推出 U12+ 的繼任機…
HTC 稍早再針對自家旗艦機 U12+,推出至 4/1 前降價 5,000 元的活動...
小米今(28日)在台舉辦發表會,正式推出先前已預告、並已在今年初發表的旗艦手機「小米9」...