安兔兔評測 App 最新發布了 v6.0 版本,提升了 3D 測試、單核心跑分成績的比重,並公布了 V6.0 版本中的各處理器測試成績,結果是由 Apple A9 處理器拿下榜首。這款處理器被應用在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 手機上,由於效能表現太出眾,跑分表現大幅超越其他手機處理器,在 Apple A9 之下的分別是 Apple A8X、Kirin950、Exy7420 處理器。
最近傳出 Samsung 積極尋找手機熱導管供應商,被預期是 Samsung 計畫在下一代旗艦手機上採用熱導管設計。對此國外媒體認為,由於先前加入熱導管設計的機種,多是受到 Sanpdragon 810 過熱問題影響,因此若 Galaxy S7 決定加入熱導管設計,恐怕是該機種處理器有過熱疑慮。
Sony 全新旗艦 Xperia Z5 於 10 月底剛剛發表,推出了 Xperia Z5、Z5 Compact 以及 Z5 Premium 三款手機,來搶攻不同的消費族群。現在有最新消息指出,明年將發表的旗艦機 Xperia Z6 陣容將會更龐大且完整,將有 5 款不同的機種可讓消費者選擇。
先前傳出小米有意要自己打造處理器,作為旗下中低端手機的核心。現在這款處理器有了新的消息,已經和手機處理器界的老大哥 Qualcomm 簽署 4G 技術授權協議,包含 3G、4G 等技術都可以使用授權使用。而 Qualcomm 也可望透過這項授權協議,獲得不少的授權收入。
可能是 Snapdragon 810 的表現讓太多人失望,在 Qualcomm 最新處理器 Snapdragon 820 都還沒正式在手機上應用的此刻,大家都已引領期盼 Snapdragon 830 處理器的消息了!這次傳出的消息顯示,Snapdragon 830 處理器將會支援 8GB 記憶體!
由台積電代工的 iPhone 6/6s Plus 的A9處理器,效能大勝三星引發熱烈討論,近期又有研究機構分析指出,Apple 大尺寸 iPad Pro 平板的 A9X 處理器,大多數都由台積電拿下。
今年 5 月份時就有消息傳出,三星(Samsung)可能推出摺疊式的智慧型手機,代號為「Project Valley」。現在有最新消息指出,美國專利商標局(USPTO)近日通過了三星的另一款摺疊手機專利申請;從文件中可看到,這款手機可以對半折,打開之後呈長方形,就像個小型平板一樣。
Sony 全新旗艦 Xperia Z5 於 10 月底剛剛發表,不過 Sony 似乎沒有因此就放慢腳步。最新消息指出,Sony 目前已經進行 Xperia Z6 研發,該款旗艦機可能將於 2016 年上半年就先推出,而且還將搭載類似蘋果 iPhone 的感壓觸控功能 3D Touch。
南韓三星(Samsung)今年推出的旗艦機 Galaxy S6、S6 Edge 、S6 Edge + 整體上來說受到消費者歡迎,不過不支援 MicroSD 卡擴充這一點,倒是造成不少人的困擾。如果你是因為這樣的原因而不敢購買 Galaxy S6 系列,別擔心!因為最新消息指出,明(2016)年將推出的 Galaxy S7 將可能回歸 microSD 卡的設計。
備受矚目的高通新一代處理器 Snapdragon 820 (以下稱 S820)處理器到底實機表現如何?可能不用等太久就可以知道了,因為中國手機廠商小米已經發出邀請函,將在下週二(11 月 24 日)在北京國家會議中心舉辦發表會,很有可能就是發表搭載 S820 處理器的新款旗艦手機小米手機 5!
2015 年已經進入尾聲,你也在想著為自己添購一台新手機當作過年禮物嗎?先別急!因為明年推出各款旗艦機,將具備比當前的手機還要優秀的功能。若現在就心急入手新機,到時看到效能更強的手機時就可別後悔囉! 高通於日前正式發表了新一代處理器 Snapdragon 820,是首款採用高通自家客製化 Kryo 核心所設計的處理器,預估將搭載在明年推出的各款高階 Android 手機上。以下列舉出明年高階智慧手機可能出現的幾大特色,看完說不定會讓你決定放慢購機的腳步喔! 超高速傳輸 比目前手機快兩倍 高通 S820 處理器搭載了新款的 X12 LTE 數據晶片,是首款支援 Cat.12 高速傳輸規格的處理器;與 S810 內建的 X10 數據晶片的傳輸速度還要優秀,下載速度可達 600 Mbps、上傳達 150 Mbps,是目前一般手機的兩倍快,更比 S810 的傳輸速度再加快 33%。 熱線不斷線 更
Snapdragon 820、Exynos 8890、Kirin 950、MT6797 這幾款手機處理器,分別是由 Qualcomm、Samsung、Huawei、MediaTek 推出的產品,這幾款處理器預期會在 2016 年被多款旗艦手機使用。至於各款處理器的效能表現如何,現在有張整理上述各款處理器的單核心跑分圖,用簡單的圖表顯示各款處理器的效能表現!
Qualcomm 已經正式發表 Snapdragon 820 處理器了,預期要到 2016 年第一季才會推出採用這款處理器的裝置。而企圖搶第一的小米手機,現在有一款代號「Gemini」的機種數據曝光,這款被猜測就是小米 5 的機種,於 GeekBench 上顯示出所搭載的處理器就是 Snapdragon 820。
先前傳出 HTC 下一款新機 One X9 不會是旗艦級規格後,現在又有疑似這款手機的渲染圖曝光!由 TechTA 在微博貼出的圖片顯示,這款手機將會讓 HTC 經典的 BoomSound 雙喇叭設計回歸,並且取消實體 Home 鍵的設計。
2015 年的旗艦手機多半已經發表完畢,而明年各家廠商會使出什麼渾身解數來吸引消費者,相當令人期待。先前傳出三星(Samsung)次代旗艦機 Galaxy S7 將提早發表,今天又有科技達人爆料,Galaxy S7 的確將提前亮相,時間點可能落在 2016 年的 2 月 21 日,比今年發表的 Galaxy S6 提早約 8 天左右亮相。
備受 Android 手機廠商期待的高通新一代處理器 Snapdragon 820(以下簡稱 S820)昨天正式在紐約發表,這也是高通首款採用自家客製化 Kryo 核心所設計的處理器,在歷經了 810 處理器的事件後,S820 處理器是否能夠讓智慧型手機廠商挽回消費者的信賴,可說是 Android 高階手機能否再與 iPhone 競爭的關鍵點!
日前有消息傳出,宏達電(HTC)將可能繼 HTC One A9 之後推出一款「真正的」旗艦機 One X9,且可能有搭載高通最新處理器 Snapdragon 820 以及聯發科 Helio X20 十核心處理器兩種版本。不過,現在傳出的最新消息恐怕要讓許多人失望了,因為有國外爆料者指出,One X9 不是旗艦機,而是一款中階手機。
新款 Android 旗艦機搭載如 iPhone 6s 般的感壓觸控功能將可能成為趨勢,加上人機介面大廠 Synaptics 稍早發表了 ClearForce 感壓觸控技術,讓手機廠不用自己費心開發此項功能,包括 Samsung 將在明年年初發表的旗艦機 Galaxy S7 以及中國手機廠小米,也將在明年初發表的新款旗艦小米手機 5 中搭載此項技術。
手機處理器大廠 Qualcomm 高通近期可能將對小米、聯想等未簽訂處理器專利授權協議的中國手機廠採取「相關措施」,以彌補近期公司內部的嚴重虧損。
不可諱言的,Samsung 在 2015 年初推出的 Galaxy S6/S6 Edge 的確讓 Samsung 在 2015 年的手機銷量振衰起敝,下半年接續推出的 Galaxy Note 5 在實機表現跟銷售力道上讓 Samsung 打了強心針,Samsung 可能因此對 2016 年上半年度的旗艦新機 Galaxy S7 也將採用提前發表的策略,可能一反在 2 月 MWC 手機展前發表的慣例,將在 1 月提前發表。