記憶體晶片製造商SK海力士與高通在拉斯維加斯討論半導體業務方面的可能合作。包括SK海力士高層副董事長兼聯席首席執行長Park Jung-ho在CES 2023科技展之前,會見高通公司首席執行長克里斯蒂亞諾阿蒙(Cristiano Amon)。拉斯維加斯開幕的 CES 2023科技展為期4天。
據Gizmochina報導,台積電將生產高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。據半導體專家研究,台積電3奈米良率約60-70%,個別情況下可達80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作
手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
由於南韓半導體廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,使處理器(AP)Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利,三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。在半導體需求疲軟的前提下,三星有意將發展主力轉向車用半導體,據韓媒《BusinessKorea》報導,分析師指出,三星可能會逐漸降低Exy
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,到目前為止,iPhone的銷售情況佳,但只有部份機款採用新處理器,預計將不利於台積電(2330)明年的3奈米製程需求;中國的安卓(Android)系統手機市場目前看起來充滿挑戰,大摩預估,低價的5G手機可以拯救2023年市場,但可能會損害5G
南韓媒體報導指出,三星電子4奈米良率提升,將在今年第4季擴增產能,月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片;半導體業界人士指出,台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片,還持續擴產中,遙遙領先三星,三星即使擴到2萬片,看來仍「小兒科」,高通、輝達(NVIDIA) 等大咖都回歸台積電,三星擴
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
根據1份文件顯示,美國晶片製造商高通(Qualcomm)因向三星下訂大量晶圓代工訂單,成為三星電子(Samsung)第1季的前5名客戶。韓聯社報導,文件內容顯示,三星電子將蘋果(Apple)、百思買(Best Buy)、德國電信(Deutsche Telekom)、高通、至上電子(Supreme E
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
根據科技網站Wccftech報導,美國行動晶片大廠高通繼2021年推出行動處理器Snapdragon(驍龍)8 Gen 1之後,今年將推出效能更強的行動處理器,傳聞名稱就叫驍龍8 Gen 1 Plus,而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨,以取代驍龍8 Gen 1,這麼做的原因在於三
realme台灣市場商務長鍾湘偉指出,realme進入台灣市場滿3年,去年有些成長,銷售量約年增15-20%,但距離年度目標有些差距,今年希望往中高端產品走,預估萬元以上產品要占總產品線的20%。鍾湘偉說,台灣手機市場之前每年有700到800萬台,目前每年約在500萬台,除非有特別的產品,今年應該不
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
韓媒報導,IC設計龍頭聯發科為2022年三星電子(Samsung)行動裝置應用處理器(AP)的第3大供應商,預計明年將供應三星14款機種。韓媒《The Elec》報導,三星電子計畫在2022年發表64款智慧手機和平板電腦,其中有31款機種將使用美國高通的晶片,有20款機種將使用三星和AMD共同研發的
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,在去年11月宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀(Honor)」。而榮耀從華為獨立後,也將在本週三(16日)推出首款旗艦機型「榮耀50系列手機(Honor 50)」,據數據顯示,榮耀50系列在京東和榮耀商城預約搶購人數合計已逾100萬人。
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
晶片短缺問題持續蔓延!有消息透露,高通公司(Qualcomm)正努力滿足智慧型手機等設備中的處理器晶片需求,而高通的晶片短缺,則正打擊三星的應用程式處理器(Application Processor)供應,目前三星中低階機型的生產已受影響。《路透》指出,美國對華為的制裁,造成各大手機廠為搶下市佔而增
手機晶片大廠高通(Qualcomm)公布上季營收略低於市場預期,本季營收預估也不如上季,消息拖累盤後股價下滑;高通指受到半導體供應吃緊影響。不過,業界認為,應是高通委由三星代工的5奈米製程良率與產能出現問題,加上三星不如台積電全力支援主要客戶所導致,高通今年轉回台積電投產先進製程勢在必行。
手機晶片大廠高通(Qualcomm)3日公布上季營收略低於市場預期,本季營收預估也不如市場所料,消息拖累盤後股價下滑,高通指原因是受到半導體產能供應吃緊影響,不過,業界認為,應該是高通委由三星代工的5奈米製程良率與產能出現問題,加上三星不如台積電全力支援主要客戶所導致,高通今年轉回台積電投產先進製程