高佳菁/核稿編輯美國聯邦通訊委員會(FCC)擔心,美國的行動設備正在接收和處理來自外國對手的衛星導航系統(GNSS)訊號,這違反了委員會的規定,FCC週四(14)表示,正在調查美國手機和其他設備使用中國、俄羅斯這些外國衛星系統是否構成威脅。
高佳菁/核稿編輯知情人士透露,美國正計劃向南韓三星電子(Samsung Electronics)撥款超過60億美元(約新台幣1899.6億元),幫助這家晶片製造商進一步拓展德州擴廠計劃。《彭博》報導,知情人士表示,美國商務部預計將在未來幾週內宣佈這筆來自2022年《晶片法案》的資金,向三星提供的補助
1.元大台灣價值高息ETF(00940)掀起搶購熱潮,中央銀行總裁楊金龍昨(14)日示警,現在投資人一窩蜂搶著進場,有點像金融市場常講的「羊群效應」,投資人仍應注意風險。金管會同日也鬆口,將觀察00940募集情況、指數編製方式及對市場影響等,檢視未來是否要對台股新基金募集設上限。
歐祥義/核稿編輯美國為了讓半導體製造業重返榮耀,在2022年正式簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括台積電(2330)、三星(Samsung)等皆為此赴美設廠,但是迄今,台積電於2022年動工的日本熊本廠都開幕了,三星、台積電等在美國設的廠卻一再延期。
陳麗珠/核稿編輯隨著記憶體市場回溫,知情人士透露,南韓三星電子(Samsung)計畫3~4月與大客戶重新洽談,將NAND快閃記憶體價格最多調高20%,力圖將過去因市況低迷造成的損失降到最低。《朝鮮日報》報導,去年因需求疲軟加上供應過剩,導致NAND快閃記憶體大廠面臨庫存去化的窘境,三星及SK海力士(
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,在先進製程上,都說自家製程最領先,中媒《芯智訊》報導,研究公司TechInsights分享了3家先進製程的比較圖,顯示出台積電的3奈米無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第1。
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
1.台股昨(12)日開盤後跌破5日線19723點,但在資金行情啟動下,鴻海(2317)、AI散熱族群領軍拉抬,3大法人同步買超,終場大漲188點,收在19914點,再度改寫收盤歷史新高,再戰2萬點氣勢強勁。法人表示,多頭趨勢仍未改變,短線可觀察美國經濟數據、重量級美股及台股展望等。
在財政部推廣下,雲端發票使用率越來越高,但也越來越難中獎!根據財政部送立法院報告指出,近年積極宣導下,雲端發票開立張數逐年成長,2023年開立47億5537萬張,較2022年38億7155萬張,成長22.83%,2023年雲端發票使用率為54.03%,至去年底已有1537萬個手機條碼。據了解,為再推
高佳菁/核稿編輯英國《金融時報》週二報導,南韓晶片製造商三星電子和SK海力士已經停止銷售二手晶片製造設備,主要原因是擔心違反美國對中國的出口管制,以及西方對俄羅斯的制裁。該報導引述貿易商說法,這2家南韓半導體製造商一直將半導體二手設備存放在倉庫中,而不是放到二級市場銷售。
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
根據調查,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%,約3.37億支,總計2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。就今年手機市場表現,TrendForce指出,今年與2023年相較,雖不復見通路
高佳菁/核稿編輯力積電(6770)與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,首座晶圓廠選定落腳日本宮城縣大衡村工業園區,JSMC負責人吳元雄表示,在日本興建晶圓廠的最大挑戰,是工程師不足。《日經亞洲》報導,力積電與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC,計畫投資8000億日圓(約新台幣1695億元)
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,隨著半導體晶圓代工領域出現新的競爭對手,三星代工的問題變得越來越嚴重。未來將進入英特爾、三星、台積電的競爭大聯盟,如果三星代工無法解決3奈米製程的良率相關問題,那麼輝達和高通等公司未來只有一個可行的選擇,那就是轉向英特爾,甚至可能是Rapidus。
吳孟峰/核稿編輯《韓聯社》報導,三星首款AI手機Galaxy S24 Ultra獲得美國權威評測機構《消費者報告(Consumer Reports)》雜誌評選為「最佳智慧型手機」。《消費者報告》雜誌指出,三星Galaxy S24 Ultra配備的顯示器、相機、處理器等配件整體優良,當中最吸引人的是其
集邦科技(TrendForce)研究顯示,受惠備貨動能回溫,3大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第4季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;展望2024年第1季DRAM市場趨勢,因原廠目標是改善獲利,漲價意圖強烈,帶動DRAM合約價季漲幅近2成,但出貨位元則
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
吳孟峰/核稿編輯輝達不僅是台積電的重要客戶,而且也在台積電的營收來源中排名第2,僅次於蘋果。2023年是輝達發展爆發年,人工智慧風潮為該公司的晶片和其他產品帶來巨大需求。供應鏈的提升促使輝達加強與台積電在經濟和技術方面的合作,這也是該公司成為台積電主要客戶的原因。
高佳菁/核稿編輯最新研究顯示,隨著製造商將供應鏈從中國這個世界工廠,轉向亞洲其他地區,印度正在削弱中國電子產品等關鍵市場的主導地位。《彭博》報導,這種影響在英國和美國最為明顯。近年來,這兩個國家與中國的地緣政治局勢加劇。倫敦Fathom Financial Consulting數據顯示,印度對美國的
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。