由美國頂級私立研究型大學喬治城(Georgetown University)發布的報告顯示,在2015年至2021年間,美國投資人包含英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)在內,對中國人工智慧(AI)公司進行了401項投資,涉及的交易總額為402億美元(新台幣1.2兆)。
據3名知情人士透露,拜登政府已停止批准美國公司向中國華為(Huawei)出口大部份產品的許可證。《路透》報導,近年來華為一直面臨美國對5G和其他科技項目的出口限制,但美國商務部官員也授權一些美企,讓他們向華為出售某些商品和技術。例如高通(Qualcomm)在2020年獲准向華為出售4G智慧手機晶片。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,目前市場上5G SoC(單晶片系統)價格競爭令人擔憂,而中國安卓(Android)市場尚未復甦,因此大摩認為,聯發科(2454)短期內獲利將進一步下行,建議投資人觀望,維持「中性」評級,目標價649元。
集邦科技(TrendForce)指出,受到IC設計客戶砍單續蔓延,今年上半年晶圓代工產能利用率將逐季下滑,第2季部分製程甚至低於第1季,下半年訂單可望回補,但全球政經走勢卻是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,但供應鏈轉移持續、旺季預期心理,仍有助帶動8吋、12吋產能利用率將自第3季回升,202
知情人士表示,科技大廠蘋果(Apple)計畫最快在2024年開始在移動裝置上使用自家的定制螢幕,以減少對三星(Samsung)、樂金(LG)等技術合作夥伴的依賴,在內部引入更多自製的零組件。《彭博》報導,知情人士透露,蘋果的目標是在2024年底前將最高階Apple Watch更換成新的螢幕,將目前的
中國半導體廠 多是「三無」企業為實現晶片大國的美夢,中國砸9.5兆人幣(新台幣41.8兆)扶植半導體產業,結果大部份新創半導體公司,都是沒技術、沒經驗與沒人才的「三無企業」,造成遍地爛尾晶圓廠,有些晶圓廠如德淮半導體已遭法拍,更甚者如江蘇時代芯存因乏人接手,廠區竟淪為養雞場。
天風國際知名分析師郭明錤週日(7日)在推特(Twitter)發文,指蘋果公司(Apple)已通知供應商,將取消2024年iPhone SE 4的生產計畫,並稱高通(Qualcomm)是最大贏家。郭明錤上月21日曾發文,指蘋果因考量到中低階iPhone銷售不佳,恐將取消或推遲2024年iPhone S
科技業進入寒冬,各大公司正在以接近武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情大流行初期的速度裁員。根據諮詢公司Challenger, Gray & Christmas數據,在2022年11月單月,科技業宣布裁員5萬2771人,是2000年開始紀錄以來,最高單月數據,全年總計有8萬978人被裁員
手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,高通(Qualcomm)調降價格,引發與聯發科(2454)之間全面的價格競爭,不僅限於低階5G SoC(單晶片系統),大摩維持聯發科中性評級,目標價從698元降至649元。大摩表示,團隊在12月15日下調股票評級時,沒有預想到高通或聯發科會降
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,聯發科(2454)和高通(Qualcomm)是5G SoC晶片主要供應商,都使用台積電(2330)為代工供應商,兩者很難去區分成本結構,且聯發科和高通都不太可能會降價。大摩對聯發科評級中立(Equal weight),目標價698元。
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。
韓媒報導,南韓三星電子(Samsung)將以3奈米製程技術為輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、IBM、百度(Baidu)等客戶代工晶片,目前三星與5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片,最早將於2024年量產並供應。《韓國經濟新聞》報導,據知情人士透露,考量兩岸情勢加劇、中美關係惡化等地
美股漲多回跌,費城半導體指數重挫逾4%,晶圓代工龍頭股台積電(2330)連漲4天後,今股價也開低走低,以482.5元開出,盤中最低下探到475元,跌12元、跌幅超過2%,市值為12.31兆元。受到美光減產、砍資本支出等企業利空消息的影響,美股下跌,道瓊工業指數、標準普爾指數、那斯達克指數均下挫,費城
《彭博》報導,格芯(Globalfoundries)正制定計劃,並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘,以將每年營運費用降低2億美元(約62億新台幣)。格芯發言人證實此事,但拒絕透露具體的裁員人數。發言人補充格芯第3季財報表現強勁,且第4季財測穩健,但基於當前的總體經濟環境,正尋求成本的控制。
IC設計龍頭聯發科(2454)積極搶佔主流市場、穩固市場龍頭地位,昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。聯發科技總經理陳冠州表示,天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作,將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中,搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機,預計將於2022年
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
據《彭博》報導,高通公司(Qualcomm)表示,2023年將繼續為「絕大多數」的IPhone提供數據機晶片,但該公司仍在市場需求疲軟的情緒中發佈低於預期的財測。根據週三高通(2日)發佈的財報隨附的聲明指出,該公司計畫在2023年僅為新款iPhone提供20%的5G數據機晶片,但現在預估將保持目前的
蘋果今年iPhone 14系列新機在釋出首波預購後,旋即針對新機供應量展開比重調整,研調機構集邦(TrendForce)推測,明年首季生產量將調降至5200萬支,年減14%,而未來iPhone 15系列極有可能將內存容量升級至8G。集邦指出,iPhone 14 Pro、Pro Max生產比重已由初期
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,在投資人預期持續低迷的情況下,IC設計龍頭聯發科(2454)晶片庫存的潛在消化和可持續的毛利率應該是正面的催化劑,維持聯發科「優於大盤」,目標價800元。聯發科將在28日公佈今年Q3業績,大摩認為投資人將感興趣的部份包括,中國智慧手機需求問題