三星(Samsung)傳將於2024年元月推出新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7,蘋果(Apple)iPhone 16系列新機有望跟進,帶旺供應鏈,宏捷科(8086)今(24)日平盤開出後,在買盤帶動下,股價一路飆漲,台北時間10點左右大漲9.88%,亮燈漲停,報139元,成交量逾1
Salesforce、高通(Qualcomm)、輝達(nVidia)、Google前執行長施密特(Eric Schmidt)正在向Hugging Face、Mistral AI、Poolside AI 、01.AI等開放原始碼人工智慧(AI)新創公司注入資金。《CNBC》報導,在OpenAI風暴
台積電擴產 生技廠商進駐受到產業不景氣影響,新竹科學園區廠商裁員不斷,不過,半導體龍頭廠台積電(2330)持續擴產、生技廠商進駐家數增多,持續增聘人力,帶動竹科從業員工數逆勢增加,今年一到十月達17.65萬人,較去年同期增加約逾2%,創歷年同期新高。
產業不景氣,新竹科學園區繼9月有40多家公司申報裁員之後,10月進一步提高到48家廠商裁員,裁員數496人,其中有一家電腦及周邊業公司關廠,導致人數比165人增加2倍之多,48家廠商裁員也並無高通(Qualcomm),顯見高通可能採取合意優離措施。
蘋果(Apple)近年來致力研發5G晶片,希望能擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但卻頻傳出研發進度不如預期,面臨艱困挑戰。《彭博》報導,蘋果最初計劃,最快在2024年讓iPhone採用自研晶片,且iPhone SE升級版將搭載這款晶片。媒體分析因iPhone SE是款低價手機,僅需偶爾更新,不
近年三星(Samsung)因客戶蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、高通(Qualcomm)等客戶轉向台積電(2330),導致晶圓代工事業重挫,不過近期獲得翻身機會,外媒報導,超微(AMD)Zen 5c架構的新一代晶片,打算交由三星4奈米製程代工製造。
蘋果一直在致力開發自研5G晶片,希望能擺脫對高通的依賴,然而,即使歷經多年的時間,該項目的進展並不順利,現在再度傳出「難產」消息。
近日中國華為(Huawei)的一舉一動均受到市場高度關注,除了搶先蘋果(Apple)推出Mate 60系列5G新機,近日《路透》報導,百度(Baidu)早在美國升級禁令前,就已轉向華為購買AI晶片取代輝達(nVidia)。不過,近日有中國網友在百度上發問,以「為什麼大家如此悲觀」為題,提到近年對中國
裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
繼去年推出 Nokia Clarity Earbuds 2 Pro後,HMD Global於今年再度推出續航力升級為35小時的 Clarity Earbuds 2 Plus 真無線降噪耳機
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於9月傳出裁員,但因其曾與與公平會在2018年達成和解,將裁罰壟斷的234億罰鍰轉為7億美元的台灣投資5年計畫,引發各界關注是否投資台灣計畫有變。今日公平會主委李鎂首次證實,目前高通在台投資金額已達7億美元,和解條件如期推進,公平會也持續追蹤。
今年度的無線耳機迎接一股新潮流!相較於過去幾年由 AirPods Pro 帶起的「主動式降噪」浪潮,許多品牌開始逆向而行,推出開放式設計的耳機,不再把耳道堵住,而是盡可能讓聲音流入耳中,這樣設計有哪些好處?又適合哪些消費者呢?
微軟 Windows 12 的蹤影又被發現了?在高通 Snapdragon X Elite 發表會活動,一張關於跑分性能的簡報,疑似使用 Windows 12 作為性能測試,取代了現有的 Windows 11。
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
円星科技(M31)今日舉行印度班加羅爾(Bangalore)研發設計中心開幕茶會,成為M31第一個海外研發組織的國際據點,由M31總經理張原熏、基礎矽智財研發副總連南鈞、技術行銷副總Jayanta共同出席,邀請M31重要客戶、研發合作夥伴包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTec
Google 積極力推 Wear OS 智慧手錶,現在更找上高通合作,雙方宣布將推出基於「RISC-V」架構的新處理平台,有望替 Wear OS 帶來更開放的環境,且加快各品牌投入開發的速度。
仁寶目前攜手台廠聯發科、美國高通(Qualcomm)晶片技術,成功開發五G FR一、FR二模組,在全球範圍內支援各式五G頻段,同時兼容三G、四G訊號,此類模組所製成的五G裝置包括無線網路分享器、小型基地台等,且陸續出貨世界各國;仁寶證實目前已接獲客戶要求,正計畫在印度新設五G網通產線。
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前證實將進行組織調整,台灣也在裁員範圍內,近日網路上則傳出,有人聲稱自己也被裁,且「整個team少了一半的人」,不過公司蠻有誠意,有拿到「去年整年的70%」。該文一出也引發網路議論。受手機銷售疲弱不振影響,台灣高通(Qualcomm)下半年以來屢次傳出裁員消