行動晶片龍頭高通(Qualcomm)重磅發表兩款5G全新Snapdragon(驍龍)晶片,藉此在2020年引領5G爆發潮,高通總裁Cristiano Amon霸氣表示,高通就是5G,5G就是Snapdragon,高通最新Snapdragon 5G 行動平台將持續展現高通業界的領導地位,致力推動202
市場研調機構IC Insights今天發佈新版2019年半導體公司營業額及成長率預測報告,該調查顯示英特爾(Intel)今年將取代三星重回世界第1的寶座,而台積電則取代SK海力士成為第3,且在今年半導體不景氣中,Sony成了成長最快的主要半導體公司,台灣的2間廠商則是除Sony僅有的實現營業額成長的
金融時報報導,華為將發放2億人民幣(台幣近9億元)給透過研發以及找到美國以外新供應鏈的團隊,以獎勵其協助公司極小化美國川普政府制裁的衝擊。重金獎勵員工對華為而言並非新招,不過1名員工說,「這2億紅利金額龐大,尤其只分發給1支團隊」。他也表示,「最多2萬人可分到這筆紅利」。
儘管美國對華為下達禁令,但美國晶片大廠高通(Qualcomm)週三公佈第3季財報依然繳出優於預期的財報,並看好明年5G市場表現,更預期明年5G手機將達到2億支,也暗示了蘋果將在明年推出5G手機。高通上季營收達48億美元,雖然年減17%,但優於市場預期的47.1億美元;每股盈餘為0.78美元,雖然也較
三星電子10月下旬才推出新一代行動處理器 Exynos 990,但面對競爭對手高通(Qualcomm)所研發的行動處理器在性能上越來越強大,三星已決定停止自行研發CPU核心的計畫,位於德州奧斯汀半導體工廠的研發部門將裁撤,未來將恢復採用安謀(ARM Holdings)核心。此舉凸顯在當前競爭激烈的環
去年華為申請了5405項國際專利,高居世界第1,是第2名「三菱電機」的2倍,不過《日經新聞》報導指出,目前華為專利仍是「量多質粗」,但華為正在提升品質,確保「質」、「量」並升,其中大買美國專利是一大手段,正如華為新作業系統「鴻蒙」雖為混沌初始之意,卻有著「紅夢」的雙關之音。
5G議題發酵、相關手機產品成為討論話題,中國、南韓廠商尤其熱衷此領域,不過現在傳出Google也正在測試5G手機,且最快下週就會宣佈消息,不但超前蘋果(Apple),也彰顯Google進軍實體產品、結合自家搜尋引擎及雲端業務的決心。內部人士向《日經新聞》透露,Google可能會在本月15日發表新產品
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今早大動作宣布反告格芯(Global Foundries),台積電表示,已準備好在法庭上迎戰格芯,也將成功捍衛公司的聲譽、龐大的投資、技術的創新與領先地位、公司的客戶及全世界的消費者。格芯(Global Foundries)於2019年8月26日對台積電、數家台積
美國國際貿易委員會(ITC)26日公告,針對美國半導體大廠格芯(GlobalFoundries)提出的專利侵權案,ITC已決定啟動337調查,包含台積電、聯發科等台廠都在調查名單中。ITC公告指出,該調查是根據格芯在8月26日所提出的侵權申訴,包含台積電及其北美子公司、聯發科及其美國公司、高通(QU
在5G世代正式來臨前,中國極力推動進度,廣建基礎設施、向營運商發放許可等,華為也與各國簽下逾50個商業合約。週四在紐約開幕的T2峰會上,高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,中國在這方面是「火力全開」,美國腳步較慢,IBM執行長羅梅蒂(Ginni Rometty)則說後續實際應
昨日加權指數,開低震盪,終場下跌44.32點,跌幅0.041%,指數收在10873.69點;成交量1062.59億元。外資淨部位減少3157口,留倉淨多單46736(TX+MTX/4)口。現資賣超台股31.19億元。三大法人現貨買賣超金額總計賣超54.21億元,外資在期現貨市場偏空操作,投信淨部位減
全球影像處理頂尖會議ICIP大會在台北登場,全球行動處理器龍頭高通(Qualcomm)熱情參與,首度在台秀出最新VR(虛擬實境)應用技術,透過高通先進的6DoF(6 Degree of Freedom,六自由度)控制器,可輕鬆行走在虛實之間,高通表示,5G具備低延遲、大頻寬特性,可望驅動VR與AR(
全球第2大半導體專業展-「SEMICON Taiwan 2019」今天登場,行政院副院長陳其邁代表出席並在開幕致詞指出,台灣半導體產業是帶動台灣經濟成長的動力,也是科技創新的基礎,政府未來將全力協助產業結合人工智慧,建立智慧晶片產業與發智慧應用關鍵技術,並加上5加2產業,促進半導體業提升全球價值鏈地
國際半導體產業協會(SEMI)上週發表預測,2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元;《日經亞洲評論》16日報導,台灣和中國的半導體公司將推動產業,從2018年底的衰退中復甦。SEMI預測明年全球新晶圓廠建設投資將較今年增加32%至500億美元,儘管全球經濟放緩加上美中貿易戰的影響,明年全
各界關注美國是否會進一步封殺華為,但微軟(Microsoft)總裁史密斯(Brad Smith)在接受《彭博》專訪時,卻坦言他認為美國這次對待華為的方式「很不美國」,甚至可能是不公平的,呼籲美國應當重新審視華為,且是在符合事實、邏輯及法規的堅強基礎之上。
市場調查指出,傳統旺季帶動半導體元件需求增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%,市佔率仍將以台積電達50.5%居最高、三星(Samsung)18.5%次之,格芯(Global Foundries) 8%居第三,但整體而言,受美中貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求將不如去年同期,預期下
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前10大IC設計廠商今年第2季營收排名出爐,受美中貿易戰衝擊,排名第3大廠的美商輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,營收年減達20.1%,排名第9大廠的台廠瑞昱受惠PC、消費性與網通產品的市場需求高,營收成長幅度最高、達30.2%。
全球半導體產業正面臨庫存、智慧型設備需求降低和記憶體晶片價格下降等多重挑戰,開始出現成長放緩的情況,國際半導體產業協會(SEMI)中國區總裁居龍更表示,美中間的貿易緊張局勢,恐進一步拖累整個產業。《CNBC》報導,SEMI中國區總裁居龍今(29)受訪表示,中美間的貿易緊張局勢,可能使已放緩的半導體行
早前市場傳出,南韓三星(Samsung)用其7奈米EUV(極紫外光刻) 工藝製程代工行動處理器大廠高通 (Qualcomm)的中階5G處理器時,發生良率問題,導致產品全數被報廢,且未來恐會有產量不足交付問題,引發業界關注。三星隨後對此也發佈聲明澄清,相關傳言為不實消息。現有韓媒指出,這些相關傳聞的流
有市場消息傳出,南韓三星(Samsung)在代工行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的中階5G處理器時發生良率問題,導致該產品全數報廢的消息,引發外界關注。根據《財經新報》報導,引用知情人士消息,指出三星在代工高通中階5G 處理器Snapdragon SDM7250時,良率出問題,導致全數產品