「2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」將於6月4日至7日在台北南港展覽館1館及2館隆重舉行,本屆以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,聚焦全球AI最新技術與產業趨勢,吸引1500家參展商參與、使用4500個攤位。主辦單位今宣布,首場主題演講將於6月3日早上登
歐祥義/核稿編輯德勤(Deloitte)指出,去年對半導體產業來說是動盪的1年,銷售額下降 9.4% 至5200億美元(約新台幣16兆元),是這一行業自1990年以來第7次陷入低迷,不過行業下半年開始觸底反彈,預計今年將會更好。《Insider Monkey》以市值做為評選標準,列出全球最有價值的2
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
什麼是AI Pin?人工智慧(AI)狂潮席捲全球,各界搶推出AI PC、AI手機等相關產品,除了熱門話題OpenAI的GPT-4之外,美國新創公司Humane開發的新型智慧裝置AI Pin,也備受關注。AI Pin是款以大語言模型為基底的AI裝置,以微型投影取代傳統螢幕作為人機介面,沒有螢幕,可直接
Wi-Fi7是什麼?「Wi-Fi」是一系列無線網路技術,用於小範圍的高速無線通訊,相關規格以「IEEE 802.11」系列定義。隨著無線網路技術持續升級,新一代網速最快的WiFi7(IEEE 802.11be)亮相,與Wi-Fi6相比,Wi-Fi7傳輸速率提升多達近5倍,近年許多AI、AR/VR、4
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,包括智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,尤以伺服器領域成長幅度最高,應用伺服器的DRAM單機平均容量預估年增17.3
高佳菁/核稿編輯聯發科(2454)今年將推出天璣9400且已獲得多家安卓(Android)手機製造商訂單,最終目標是讓三星(Samsung)成為客戶。根據最新傳聞,聯發科為三星提出特別折扣,使公司晶片能在三星未來智慧手機中被採用。科技網站《WccfTech》報導,根據X網友Revegnus分享的傳聞
人工智慧廠商耐能宣佈該公司EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可,並成功被該校採購,用於支持學校前沿的科研與教學活動。耐能指出,這代表耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力獲得國際頂尖學府的肯定,同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供強大的硬體支持。
1.美國聯準會(Fed)主席鮑爾(Jerome Powell)在今年首場聯邦公開市場操作委員會(FOMC)會議後表明,3月降息機率不大,週四(1日)美股出現反彈,企業財報和週五(2日)即將出爐的就業報告成為投資人焦點。2.Fed利率決策按兵不動,符合市場預期,加上丙種金主關帳、內資結帳賣壓告一段落,
歐祥義/核稿編輯高通(Qualcomm)公布上季獲利超出分析師預期,但警告,即使行業開始復甦,部分客戶仍在處理過剩的晶片庫存,其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科(2454),儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望,但今天開盤,聯發科股價開低,收盤下跌36元,跌幅3.7
歐祥義/核稿編輯IC設計龍頭聯發科(2454)昨(31)日召開法說會,摩根士丹利(Morgan Stanley)報告表示,第1季財測佳,可以看到聯發科對自家AI產品充滿信心,今年應該是2025年主要AI產品週期到來之前的過渡年,評聯發科「優於大盤」,目標價1288元。
吳孟峰/核稿編輯美股在令人失望的科技業消息帶給市場壓力下,納斯達克期貨週三早盤跳水,而道指期貨幾乎也沒有堅挺。主因是來自超微(Advanced Micro Devices )等公司的收益不如預期,和Alphabet因其主要的廣告收入而面臨壓力。