高盛(Goldman Sachs)重申對聯發科(2454)建設性看法,在2016-2018年市場比重被高通(Qualcomm)搶走後,聯發科自2019年來一直在積極改造全球智慧手機應用處理器(AP)的市場份額,2020年成為全球最大的智慧手機AP供應商,因此對聯發科的前景看好,重申「買入」,目標價1
在全球所有半導體行業裡面,台灣越來越具競爭優勢。調查顯示,在全球10大IC設計排行榜中,台灣搶佔4名,除美國以外,各國都望塵莫及。《日經中文網》報導,我們都知道美國被稱為半導體大國,正是因為在半導體設計領域中,一直有著碾壓各國的實力。在這個領域裡面,不乏有像高通、博通、英偉達和超微半導體等優秀企業存
由於價格上漲和近期新台幣貶值,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)預計IC設計龍頭聯發科(2454)Q1的毛利率略高於50%,另外預計聯發科不會在2Q或今年下半年下調5G SoC(單晶片系統)價格,給予聯發科「優於大盤」評級,目標價1280元。
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
可望助營收年增10%IC通路二哥文曄(3036) 昨宣布,以每股新加坡幣1.93元現金、溢價約8%,取得新加坡代理商世健科技100%股權,併購總金額約新加坡幣2.322億元,折合新台幣約49.34億元,預計今年第3季度完成相關程序,最快第4季展現合併綜效;市場認為,此併購案有助文曄拓展南韓三星、中國
IC通路二哥文曄 (3036) 今宣布,將透過100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.,以每股1.93元新加坡幣現金,總金額約2.322億元新加坡幣,折合新台幣約49.39億元,取得新加坡代理商世健科技100%股權,預計於2022年第3季度完成相關程序。
韓媒報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)已決定將其新一代GPU,外包給晶圓代工龍頭廠台積電來生產。南韓《BusinessKorea》報導,輝達計劃使用台積電4奈米製造工藝製造其新一代GPU「H100 GPU」,預料H100 GPU將在2022年第3季度開始發佈。
摩根大通(JPMorgan Chase,小摩)昨(1日)表示,因智慧型手機需求放緩,直接影響到蘋果(apple)、高通(Qualcomm)的收益成長,因此將這2家公司從分析師關注名單剔除。分析師的關注名單是留給那些特別具成長潛力的公司,儘管小摩將蘋果、高通剔除名單,仍根據其長期潛力將其列為「增持」評
據TrendForce研究顯示,2021年由於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收合計達1274億美元(約3.6兆台幣),年增48%。TrendForce表示,與2020年排名最大不同之處有三,其一,輝達(NVID
據TrendForce研究顯示,2021年由於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計業者營收至1274億美元,年增48%。 TrendForce表示,與2020年的排名最大不同之處有3,其1,輝達(NVIDIA)超越博通(
研調機構TrendForce最新報告指出,2021年因各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,帶動晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計廠營收高達1274億美元,年增48%,台灣廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱與奇景共4家名列其中。
「元宇宙」一詞於去年底倏地竄紅,然此概念盛行於影視已近30年。從1993年的《超級戰警》、1999年的《駭客任務》,到2018年的《一級玩家》,我們從網路萌芽期即揣想的虛擬世界,在科技與疫情催化下,已逐步實現。這必然是一場人類的全新冒險,而我們是否已邁向新的未知而一去不回頭?科技又將如何型塑這個美麗
半導體類股近期遭遇重創,費城半導體指數今年以來已下跌23%,分析師表示,隨著外界越來越擔心中國可能試圖控制台灣,一些投資人對台積電等半導體類股,正逐漸失去信心。《巴隆周刊》(Barron's )報導,花旗分析師丹利(Christopher Danely)過去1週和客戶進行會談,發現絕大多數投資人都對
多家半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準,並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,英特爾、台積電(2330)、日月光(3711)、超微(AMD)、安謀(Arm)
設備檢測商耕興(6146)今公告2月營收4億486萬元,月減3.6%,年增20.83%,累計2022年1月至2月合併營收為8億2496萬元,較去年同期成長23.3%。耕興股價2月14日觸及波段新低195.5元,當天收在198元,股價在200元關卡上下起伏,今天上漲0.25%,收在203.5元,外資連
半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,台積電、英特爾、日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、M
設備檢測商耕興(6146)董事會今公告2021全年營收43億2082.2萬元,年增22.94%,毛利率50%,營利率33%,稅後每股盈餘(EPS)11.01元,首度賺進超過1個股本,擬配發每股現金股利9.0元,以今日收盤價203元計算,現金殖利率達4.43%。
和碩(4938)5G基站參與工研院研發「5G節能專網解決方案」,將在世界行動通訊大會(MWC)線上展覽亮相,此方案獲經濟部科技專案支持,以智慧節能演算法配合網路流量監控,以及流量重新導向技術,促進 5G 基站普及化,為5G專網發展切入節能減碳新商機。
全球晶圓代工市場競爭加劇的情況下,南韓三星電子(Samsung)恐再丟大單,韓媒曝,美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)今年9月的新產品預計將採用台積電5奈米製程。《Business Korea》報導,輝達計畫在今年9月推出RTX40系列GPU(圖型處理器),2020年9月發表的上一代產品RTX30
半導體市場競爭激烈,三星曾計畫在今年上半年量產3奈米製程GAA技術,希望能超車台積電,不過韓媒透露,儘管三星晶片代工部門正努力朝下一個先進製程節點邁進,但三星該技術所建立的專利IP數量仍不足。《TheElec》報導,業內知情人士表示,三星代工(Samsung Foundry)目前正與客戶進行產品設計