矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
矽智財廠M31(6643)因加大先進製程投資,營業費用大增,公司對於今年獲利展望相對保守,3月由盈轉虧,M31股價反彈無力,持續破底。早盤M31股價開低後反彈,一度上漲逾2%,但賣壓再度出籠,一路急殺,截至10點30分左右,M31股價下跌3.7%,暫報1170元。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
矽智財廠円星科技M31(6643)為英特爾代工服務(IFS) 加速器IP聯盟的創始成員,今日在英特爾首屆IFS Direct Connect上展示M31的先進製程矽智財研發實力,M31表示,應用對於較高複雜度的先進製程技術需求日益增加,客戶能透過借助M31 完整的IP解決方案,進一步推進人工智慧、高
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
鴻海(2317)今天表示,旗下鴻騰精密科技持續強化資料中心連接器領域,在此次國際展覽DesignCon當中,釋出224G高速輸入與輸出(I/O)系列產品,鎖定人工智慧、超高速運算與相關企業級解決方案,隨著AI需求爆發,連接器也往高速領域擴張,業界迫切需要解決傳統PCB板耗損的問題,鴻騰現已在高速晶片
高佳菁/核稿編輯天風國際證券分析師郭明錤週一(25日)在社群平台X發文,預測2024年消費電子產業3大關鍵投資趨勢,分別為安卓(Android)庫存回補、蘋果(Apple)混合實境裝置Vision Pro頭盔與AI PC/手機。其中,郭明錤預測,蘋果Vision Pro可能將在2024年1月底發售,
萬泰科技(6190)旗下萬旭電業(6134)董事長張程欽今天出席法說會,提到今年受到大環境不確定性因素影響,整體市場需求較去年衰退3成,儘管萬旭前3季營收縮減17%,但毛利率仍接近25%,預期明年受惠於聚焦車用與醫療線材,除了業績將年增雙位數百分比,毛利率也將維持水準。
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
矽智財廠円星科技(M31)(6643)昨日出關後,尾盤攻上千元大關,今日早盤股價再衝新高,截至9點50分左右,股價最高來到1070元。M31昨日宣布7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米
今(27)日台股開高走低,終場下跌150點,跌幅-0.87%,收在17137.42點。PGIM保德信新世紀基金經理人廖炳焜指出,台股自11月以來市場氣氛大幅翻轉,截至目前19個交易日僅4天收黑,大盤近期面臨前高反壓出現高檔震盪,不過從技術面來看,目前月線向上穿過季線與半年線,中長期均線呈現多頭排列,
群創今日與旗下轉投資的子公司睿生光電參加SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,宣布3.5線「華麗轉身」,產出的面板級扇出型封裝(Panel-level Fan-out packaging, PLFOP)技術特別適合要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品,目前已陸續送樣,明年底可
矽智財廠M31(6643)持續投入先進製程開發,最近攜手英特爾IFS聯盟發表最新矽智財(IP)研發成果,昨日股價漲停,順利躋身千元俱樂部,今日早盤一度再攻漲停板,創下1065元的掛牌新高,但獲利了結賣壓出籠,漲幅收斂,早盤11點左右在千元附近震盪。
《路透》援引知情人士消息報導,美國晶片製造商「博通(Broadcom)」擬以610億美元(約新台幣1.8兆元)收購雲端基礎架構和企業行動方案廠商 「VMware」的交易,將獲得歐盟反壟斷機構有條件批准。消息一出,博通12日股價聞訊大漲逾6%。
電子連接器、軟排線以及線材元件供應商瀚荃(8103)今天公布5月營收2.6億元,月增0.17%、年減28%,今年前5個月營收累計達11.87億元,年減31%,營運團隊看好下半年營收年減幅度縮小,今年東協廠成長幅度已年增40%,預計第3季更顯成效。
封測大廠日月光今 (1) 日宣佈 Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術,在70mm x 78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接 (Bridge) 整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體 (HBM) 元件,可滿足不斷發
Google將於台灣時間5月11日舉辦I/O開發者大會,預期將發表多項硬體新產品,包括中階手機Pixel 7a、折疊手機Pixel Fold及平板電腦Pixel Tablet,台灣代工廠仁寶與鴻海、軸承廠新日興及兆利等有望受惠。一年一度的I/O 2023大會將在Google美國加州山景城總部登場,僅
因應人工智慧(AI)時代來臨,記憶體模組廠宜鼎國際(5289)領先全球推出全新「InnoEx虛擬I/O擴充模組」打造敏捷部署解決方案,透過虛擬I/O擴充技術的軟硬體整合,幫助全球產業高效部署各式AI智能應用。宜鼎國際表示,全球AI/AIoT蓬勃發展,邊緣運算及邊緣裝置佈建需求逐年攀升,市場調研機構預
台達電(2308)電源事業再下一城,該公司利用旗下高階型多軸交流伺服系統「ASDA-W3」技術,推出1、2、4kW儲能模組,可應用於半導體業,將於2023年正式上市,預計屆時將貢獻於工業自動化營收板塊,目前已在「2022台北國際自動化工業大展」陳列產品。