第23屆日內瓦鐘錶大賞(Grand Prix d'Horlogerie de Genève, GPHG)已於9日正式揭曉,全新得獎名單出爐再度成為鐘錶圈的熱門話題。
記憶體模組廠十銓(4967)受惠於B2B訂單持續挹注,10月合併營收為新台幣16.01億元,月增8%、年增220.79%,為近四個月以來的新高;1到10月累計合併營收達124.73億元,創同期歷史新高。十銓前三季財報也出爐,每股稅後盈餘為0.49元,其中第三季每股稅後盈餘為0.54元,為今年來單季新
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
高通在上週發表了最新Snapdragon 8 Gen 3 旗艦處理器,並宣布10多家手機品牌都會採用,包括華碩在內,根據中國媒體的最新消息,華碩已經對外公開下一代ROG Phone將搭載高通Snapdragon 8 Gen 3
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
本週最受關注的熱夯新聞就是蘋果突發出邀請函,宣佈下週二(10/31)舉辦十月新品發表會,外媒爆料四大亮點值得期待!全台最熱賣手機排行榜單出爐,揭曉iPhone 15 首賣成績單;還有高通發表新一代 Android 旗艦晶片......
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
高通今日發表最新一代的 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦手機晶片,帶來更快的 AI 運算效能,以及大幅提升的拍照、遊戲體驗,官方同一時間也公布,確定採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 的手機品牌名單。
高通今日(25)正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,不僅再度推升效能表現,更大打結合生成式 AI 的運算效能。
高通即將於明日(24)起一連三天,在夏威夷舉辦 Snapdragon Summit 2023 發表會,壓軸將是 Android 新一代的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3!根據外媒《MSPowerUser》爆料,已經有一份官方文件提早流出,揭露 Snapdragon 8 Gen 3 的相關細節。
沒意外的話,Sony 2024年的新旗艦會按照慣例推出,Xperia 1VI和Xperia 5 VI,儘管發表時間還不明,但似乎已悄悄現蹤
OPPO 今年度最新一代的摺疊旗艦大小雙機系列於今(10/19)正式發表,分別為定位商務多工的6.31吋大摺疊 Find N3 搭載高通S8 Gen 2處理器、與翻蓋式小摺疊的Find N3 Flip 配置聯發科天璣......
軍工集團洛克希德·馬丁公司旗下的塞考斯基公司日前發佈了下一代武裝偵察直升機的原型機,將與貝爾直升機公司競爭美國的「未來攻擊偵察機」(FARA)計畫,並將在未來取代OH-58D「奇奧瓦」偵察直升機,以及部分的AH-64「阿帕契」直升機。根據軍聞網站「Defense-Aerospace」報導,美國新一代
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善?根據最新 Pixel 8 實機拆解,結果恐讓谷粉有些失望,Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。