華為出人意料地推出售價超過900美元的先進智慧手機,吸引中國科技行業的目光,更激發人們希望這家中國最大的公司能夠克服美國的科技制裁。雖然各界對華為是如何製造出類5G速度功能的晶片產生許多質疑,但全球領先的晶片公司協會今年就曾警告,華為正在中國各地建設一系列半導體製造設施,這是一個「影子製造網絡」
電子代工大廠鴻海(2317)iPhone 15系列新機組裝進入量產拉貨階段,大客戶蘋果週二(8月30日)已向用戶寄送今年度秋季發表會邀請函,以「好奇心上心頭」與藍色調砂金LOGO作為主軸,鴻海因應強勁拉貨需求,旗下iPEG事業群動員中國8個廠區的部分員工,馳援濟源廠生產精密機構件。
蘋果週二(8月30日)向用戶寄送今年度秋季發表會收看邀請函,以「好奇心上心頭」與藍色調砂金LOGO作為主軸,iPhone 15系列新機最大代工廠鴻海(2317)因應客戶拉貨需求,旗下iPEG事業群動員中國8個廠區的部分員工,馳援濟源廠生產精密機構件。
陷入困境的中國科技巨頭華為悄悄在中國推出了Mate 60 Pro,但在發布的規格表中,省略了對應用程式和基頻處理器的任何提及。根據Radio Free Mobile推測,華為官網遺漏介紹的主要原因是為了掩蓋該手機不支持5G連接的事實。與此同時,路透報導,由於人們希望華為能夠完全利用國內半導體資源製造
研調機構集邦科技(TrendForce)今指出,記憶體歷經2023年低基期之後,加上部分記憶體產品價格已達相對低點,預估明年DRAM、NAND Flash需求位元將彈升,DRAM將年增13%、NAND Flash約年增16%,但價格是否有機會反彈,要看供應商能否控制產能得宜。
身為全球ICT大國,臺灣擁有世界級的資通訊產業實力,在多項領域都拿下世界第一的亮眼成績。從2G到5G,在每個世代交替的關鍵時刻,工研院都不曾缺席,貢獻扎實的技術能量,協助臺灣資通訊產業不停轉型,從穩固根基出發,翱翔在更大的國際市場。臺灣「PC王國」的美名享譽全球,從電競品牌、工業電腦、筆電代工、筆電
光電協進會執行長羅懷家昨表示,台灣光電暨化合物半導體產值在2023上半年產值達到1兆570億元、年增38.4%,其中,第2季產值5527億元,季增9.6%、年增50.4%,受惠於產業景氣已大致走出低谷期,且AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)等應用持續創造成長動能,預估今年總產值可超過2兆元、年增
光電協進會執行長羅懷家今天表示,台灣光電暨化合物半導體產值在2023上半年產值達到1兆又570億元、年增38.4%,其中,第2季產值5527億元,季增9.6%、年增50.4%,受惠於產業景氣已大致走出低谷期,且AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)等應用持續創造成長動能,預估今年總產值可超過2兆元、
台灣大哥大推出子品牌「OP響樂生活」將滿周年,相較去年9月剛上市,2023上半年銷量成長2.5倍,並帶動資費升轉、長約期用戶加入,申辦用戶中,選擇5G月租999元以上用戶比例高達90%。台灣大個人用戶事業商務長林東閔指出,台灣大近年加速催動5G油門,今年6月和去年同期相比,累計5G用戶數年成長約40
工研院結合PI和LCP特色,研發出「新世代毫米波PI/液晶高分子軟性電路板材料技術」,兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性,解決各自在高頻軟板的問題,為業界首創,更協助國內軟板產業掌握關鍵材料自主權,搶占全球龐大5G商機,榮獲傑出研究獎金牌獎。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行釋出好消息,蔡力行指出,客戶與通路庫存水位已降至相對健康水位,第三季營收估季增4-11%;針對AI大趨勢,聯發科也準備好了,本季推出最新一代具有生成式AI能力的旗艦手機SoC(系統單晶片),至於與輝達(NVIDIA)在車聯網的合作,預計
華為5G晶片在台積電斷供近3年後,5G晶片耗盡,只推出4G手機。早前傳出台積電頭號叛將、中芯聯合執行長梁孟松已掌握7奈米製程,助華為重回5G手機市場。對此,外媒認為,華為5G晶片將採用中芯N+1製程,製造相當於 7 奈米的晶片,因良率可能低於50%,出貨量將受影響。加上之前調研機構拆解中芯出貨給挖礦
中國手機大廠小米因印度政府監管問題,以及其龐大的手機產品組合,讓購買客戶感到疑惑,影響客戶購買意願,以致其他競爭對手分食市佔,小米失去在印度手機市場的龍頭地位。為了重返在印度市場的領先地位,小米將重新調整營運策略,並精簡智能手機產品組合。根據《彭博》報導,小米印度總裁Muralikrishnan B
中國商務部宣布自八月一日起正式對鎵、鍺兩種相關金屬物實施出口管制,未經許可,不得出口。半導體業界指出,中國是這兩種金屬的最大來源國,也長期提供相對成本較低的加工品,中國突如其來的反制措施,短期勢必造成價格波動,影響化合物半導體料源成本增加,但中長期有其他國家來源可取代,也會造成去中化反效果加劇。
韓國BusinessKorea報導,全球行動應用處理器(AP)龍頭聯發科正透過推出新款處理器,加速擴張市占率,但反觀三星在「智慧手機大腦」的市占率卻逐步下滑。報導說,台灣最大無廠半導體設計公司聯發科近日公佈新款行動AP產品天璣6100+。以台積電6奈米製程生產的該產品,是為中低價格的5G智慧手機所設
研究公司表示,中國華為(Huawei)正計劃在今年底前重返5G智慧手機產業,顯示出在美國銷售禁令重創該公司消費電子業務後,華為將捲土重來。《路透》報導,了解中國智慧手機產業的第3方技術研究公司表示,華為應該能夠利用自身在半導體設計工具方面的優勢,以及中芯(SMIC)的晶片製造技術在中國國內採購5G晶
根據調查,全球各地區5G行動用戶數穩定成長,繼2022年底突破10億大關,預計2023年底全球用戶數將達到15億,除印度地區成長快速外,截至2022年底,北美地區的5G滲透率已達41%,居全球首位,而包含台灣在內的全球前20名5G市場,過去2年的營收以3.5%的複合年成長率攀升,累計成長達7%。
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
半導體產業落底?美系外資翻多半導體產業後市,將大中華區半導體產業評等上修至「Attractive」(具吸引力),認為半導體產業景氣已經落底,並即將迎來「U型」復甦,第四季有望重啟產業上行循環,半導體產業復甦的動能除了火熱的AI需求持續發酵外,消費性產品中的手機也見到買氣回籠。
受惠新機開賣,宏達電HTC(2498)6月營業收入4.84億元,月增34%、年減2.2%,第二季營收 11.44 億元,季增 17.3%、年增 13.5%,累計上半年營收21.19億元,與去年同期21.13億元相當。宏達電6月營收連3個月營收走升,市場人士指出,主要是受惠今年發表的手機HTC U23