數位影像方案商華晶科(3059) 在今年CES消費性電子展發表最新3D感測深度晶片AL6100,展現深度運算技術實力,其高精確度、低耗電表現以及成本優勢,吸引不少客戶注目及洽談合作,華晶科表示AL 6100的影像深度資訊品質及運算速度都大幅超越上一代產品AL 3200,適合應用在需要強大即時運算能力
隨著蘋果iPhoneX導入3D感測功能,吸引不少非蘋手機廠商投入3D感測產品布局,LEDinside預估2017年行動裝置3D感測用紅外線雷射投影機市場產值約2.46億美元,2020年有望成長至19.53億美元。手機品牌廠商除蘋果、三星、華碩外,中國品牌廠商如小米、聯想、華為與OPPO等也計畫推出具