高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
DRAM廠南亞科(2408)連續第二年入選由科睿唯安 (Clarivate)「2024全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators)。南亞科表示,百大創新機構評選標準包括影響力、成功足跡、投資力度及技術獨特性等,並需計算其過去五年的專利創新產出。今年僅有11家台灣企業入選,
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
美國商務部已確定將給予英特爾85億美元(逾2700億台幣)補助,另外還有110億美元貸款(約3500億台幣)貸款,共計達6200億台幣,這是美國對個別企業最大筆的補助;業界預期台積電、三星獲得補貼將可能比英特爾少很多,半導體專家認為,白宮對3大廠補貼若大小眼,重重押寶英特爾,那是相當不智之舉,一旦英
韓國媒體ET News 26日報導,韓國業界人士透露,SK海力士計畫斥資2兆韓元(477億台幣),購買8台艾司摩爾(ASML)極紫外光曝光機(EUV),作為推出新一代記憶體的一部分投資。報導說,SK海力士2021年首度裝置EUV,目前有5台EUV設備,今年若完成8台的裝置,將具有13台先進的EUV曝
吳孟峰/核稿編輯荷蘭ASML獨家供應極紫光光EUV曝光設備眾所皆知,而南韓一家晶片設備製造商FST自2010年以來一直在開發EUV相關設備,並獲得三星電子430億韓元的投資,也正加速EUV生態系設備及零件的在地化生產。三星電子、台積電、英特爾等都競相爭取ASML供應高數值孔徑(NA) EUV設備,這
吳孟峰/核稿編輯近年來,輝達執行長黃仁勳一直宣稱摩爾定律已經終結。儘管超微和英特爾持有不同的觀點,但谷歌主管最近的一次演講似乎與黃仁勳的觀點一致,這種看法有助解釋台積電過去幾年的獲利成長來自晶圓價格上漲的趨勢。科技業經常討論摩爾定律還剩下多少時間。Google IC 封裝主管Milind Shah表
吳孟峰/核稿編輯英特爾和聯電日前宣布具有里程碑意義的合作,旨在開發12奈米製程。市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,此次聯盟是重要的一步,可創造雙贏。利用聯電多元化的技術服務與英特爾現有的工廠設施共同營運,不僅有助英特爾從IDM轉型為晶圓代工業務模式,更能帶來豐富的營運經驗,提升製造彈
高佳菁/核稿編輯市場傳出,台積電(2330)將上修「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)產能規劃。據報導,台積電2023年底,其SoIC月產能約2000片,本預計今年進一步擴充至3000片至4000片,但現在上修月產能,至2024年底將擴充3倍、至5000
DRAM廠南亞科(2408)今(10)日公佈2023年第4季財報,營業淨損40.5億元,稅後淨損24.88億元,每股稅後虧損0.8元,連續5季虧損,去年全年累計稅後淨損74.48億元,每股稅後虧損2.4元,為近11年再度出現營運虧損。南亞科第4季營收為87.04億元,季增12.5%、年增9.4%;因
高佳菁/核稿編輯美國記憶體晶片大廠美光上週三(20日)公布上季財報與本季財測雙雙優於分析師預期,稱記憶體市況谷底反彈態勢確立,更展望漲勢延續至2025年,帶動台灣記憶體相關股價,南亞科(2408)今日(27)股價續漲,收盤漲3.45%,報78元,成交量1萬4620張。
數位雲端服務商微程式-新(7721)董事長吳騰彥表示,微程式切入半導體感測設備約5年,今年開始開花結果,明年該領域可望雙位數成長,目標在未來3年達到2至3成營收占比。他也說,台灣半導體供應鏈成熟,目前半導體客戶主要是先進製程廠商,未來可望持續受惠。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日本熊本廠(JASM)緊鑼密鼓安裝機台設備中,預計明年4月投片試產,也不排除時程提早;半導體供應鏈傳出,台積電熊本廠將於明年2月24日舉行開幕典禮,也有傳出日本政府對此極為重視,可望盛大舉行,有意邀請台灣明年初選出的總統新當選人前往參加,並看好賴清德將會當選。
有別於記憶體三大廠競逐人工智慧(AI)的高頻寬記憶體(HBM)領域,台廠包括華邦電(2344)、南亞科(2408)及記憶體模組廠,紛鎖定邊緣運算(Edge Computing)商機,進行相關技術與產品佈局。華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機,推出CUBE(客製化超高頻寬元件)的記憶體解決方案,協助客戶在
韓國媒體《朝鮮日報》報導,中國正對20奈米以上傳統晶片(legacy chip)展開「攻擊性投資」,業界認為,未來2、3年全球50%以上傳統晶片可能在中國生產。鑑於傳統半導體佔整體晶片需求75%,中國將壟斷相關市場,引發安全危機。報導指出,曾任中芯國際(SMIC)副總裁的中國半導體權威李偉本月9日在
南韓晶片製造商SK海力士(Hynix)週一表示,將向中國智慧型手機商Vivo供應全球最快的DRAM產品。《The Korea Times》報導,SK海力士表示,該款DRAM晶片將與聯發科的下一代行動應用處理器(AP),一起安裝在Vivo最新的智慧型手機型號X100和X100 Pro上。
南華早報報導,儘管中國在半導體自主目標上近期取得進展,但美國政府升高出口管制,鎖定較不先進的曝光機,暴露中國晶片生產設備的缺陷。報導說,拜登政府以國安疑慮為由,收緊去年10月發布的出口法規,以期透過切斷中國從艾司摩爾(ASML)取得較不先進的晶片生產設備,以及從輝達取得數據中心晶片,來阻絕中國的人工
日商佳能(Canon)上周發表半導體先進製程新機器「奈米壓印」(Nanoprinted lithography),根據分析師告訴電子工程專輯雜誌《EE Times》,佳能的新型奈米印刷曝光工具機(NIL)需要數年時間才能與荷商ASML提供的極紫外光EUV曝光設備相媲美,用來製造世界上最先進的半導體。
台積電0.13微米製程 梁孟松扮要角中國華為(Huawei)在今年8月29日推出新款旗艦手機Mate 60 Pro,據稱新機搭載的是由中芯國際(SMIC)代工的7奈米晶片,引發國際討論。在美國制裁封鎖下,中芯如何突破7奈米製程技術,備受關注,外界目前多半將矛頭指向中芯執行長梁孟松。