蘋果(Apple Inc.)iPhone 6s 爆發出的「晶片門」事件,是近日網路上討論最熱烈的話題之一,讓全球果粉為了自己拿到的是「三星牌」還是「台積電牌」的 iPhone 而爭論不休。現在有最新消息傳出,高通最新處理器驍龍 Snapdragon 820 也將有 14 奈米與 10 奈米兩種規格,不過都由三星代工。
蘋果(Apple Inc.)全新手機 iPhone 6s /iPhone 6s Plus 將於本週五(25 日)正式開賣,不過關於明年將推出的 iPhone 7 已經有消息傳出來了!外媒爆料最新消息,iPhone 7 將採用的 A10 處理器將採用 6 核心架構,而這款處理器也將用在 iPad Air 3 上,將有望大大提升裝置的運算能力。
半導體業界傳出,晶圓代工大廠台積電(2330)明年將採16奈米製程為蘋果代工生產A10處理器,且以練兵有成的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝提供統包服務,月產能規劃達9萬片,可望成為推升明年營運成長動能。面對台積電積極搶進3D級的InFO封裝市場,封測雙雄在高階封裝恐受影響,各採取備戰對策,紛加快扇
全球半導體設備龍頭廠應用材料台灣區總經理余定陸昨表示,行動裝置屬個人產品,對景氣變化與買氣影響較PC難掌握,牽動近期景氣變化不僅快且超乎預期的冷,目前能見度雖不高,但晶圓代工與記憶體廠客戶對先進製程需求仍增加。針對中國紅色供應鏈崛起,政策也積極扶植補助國內廠商提高設備自製率,余定陸認為「沒那麼容易」
全球半導體設備龍頭廠應用材料集團副總裁余定陸指出,隨著半導體推進到10奈米以下,2016年、2017年會是半導體業資本投資重心,預估市場規模將增二到三成,全球產能預估到2018年將再增加一倍,達到每月50萬片以上。余定陸表示,半導體的重大技術轉折將為應用材料帶來巨大的市場商機;應用材料在晶圓代工的設
中興大學化學系特聘教授林寬鉅研發金奈米免疫蛋白檢測試片,比傳統試片檢測時間至少快上4倍!其可攜帶性的優勢,未來如果要檢驗禽流感,到了防疫第一線,只要1滴禽血,就能檢出。林寬鉅說,利用微波電漿燒結技術,可以在1分鐘內將10奈米大小的金奈米直接植入透明玻璃介面上,其便於攜帶、可用光度計直接判讀,而無需帶
經濟部11日公告修正將原規定8吋晶圓以下方可赴中,放寬為12吋以下,同時僅限赴中參股或併購限制也一併解除,僅規定新設一定要有主控權,被外界認為是幫台積電量身訂做的獨資條款,且因只發文、未在經濟部及行政院網站上公告,也未完成與立院溝通,形同「黑箱公告」。
前中研院研究員、台籍科學家李連忠組成跨國研究團隊,發展出單層二硫化鉬及單層二硒化鎢的完美P-N接面,可望廣泛應用於極度微小化的電子元件,升級半導體產業製程,該項研究成果發表於最新一期國際頂尖期刊《SCIENCE》中。目前國際半導體大廠如Intel、台積電及三星等廠商最小元件技術大約落在7至10奈米
台積電(2330)日前才宣布10奈米FinFET製程,將在2016年底量產。三星電子(Samsung Electronics)隨即表示,他們已在6月份正式將10奈米製程納入開發藍圖,預計同樣會在2016年年底量產,較勁意味十足。英特爾日前宣布延後10奈米時程半年,台積電法說會也強調2016年年底量產
台股股后、半導體設備廠漢微科(3658)受6月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)持續下滑等產業利空襲擊,後市營運引起疑慮,昨股價重挫跌停,設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)等個股跟著慘綠。SEMI(國際半導體產業協會)最新報告指出,6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)0.98,為連續3
台股股后、半導體設備廠漢微科(3658)受6月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)持續下滑等產業利空襲擊,後市營運引起疑慮,今天股價重挫175點,以1585元波段低點作收。SEMI(國際半導體產業協會)最新報告指出,6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為0.98,為連續3個月下降,也是近8個月
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)雖釋出半導體業庫存調整將延長到今年第四季,但10奈米先進製程量產時程可望首度領先半導體業巨擘英特爾(Intel),台積電董事長顧問蔣尚義不諱言,台積電目標就是要超越英特爾,言下之意,唯有台積電技術拚過英特爾,取得領先地位,才能鞏固台積電面對併購浪潮恐引發的訂單流失風險
台積電(2330)雖二度下修半導體成長,但今日股價逆勢上揚,擔任台股撐盤要角,至於法說會釋出佳音的大立光(3008)因昨日股價先行反應,今日走跌,拖累蘋果概念股同步下跌,台股今日持續量縮,人氣低迷,指數無力上攻,在平盤附近狹幅震盪,收盤上漲3.77點,收在9045.98點,成交量約758.04億元。
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨下修今年半導體景氣,與預估第3季將低成長,但因先進製程10奈米領先英特爾,雖短線偏空但中長線仍看好,激勵今天股價開盤不跌反漲,以138元開出,最高達140元。台積電美國存託憑證(ADR)昨開盤重挫達3.8%,隨後跌幅縮小;台股在法說會前頻遭外資賣超,昨下跌2元、
英特爾公布第二季營收高達132億美元,每股獲利55美分,高於分析師估計的50美分,加上本季財測優於預期,激勵盤後股價大漲8%;但該公司透露,近來兩代晶圓技術研發週期已由2年增至2年半,其10奈米製程可能延至2017年下半年推出。Q2報佳音 股價大漲
全球晶圓代工大廠台積電(2330)今年資本支出維持不變,明年資本支出占營收比將由今年40%減為35%,但營收成長卻可望帶動資本支出跟著提高,台積電16奈米製程將在第四季認列營收,10奈米明年底量產時程不變,沒有出現像競爭對手英特爾(Intel)延緩的問題,在晶圓代工市占率仍將持續領先。
隨著半導體業進入傳統旺季,漢微科(3658)、弘塑(3131)等設備廠商下半年營運將可望比上半年旺。股后漢微科以生產具備高解析度的電子束晶圓缺陷檢測機台為主,供應半導體先進製程檢測良率,去年全年營收和獲利均創新高,營收再締造新紀錄為72.1億元、較前年成長35%,稅後盈餘為32.4億元,每股稅後盈餘
台積電積極搶攻先進製程,台積電董事長顧問蔣尚義表示,台積電下個目標將是超越英特爾,在先進技術方面朝向全球第一。《經濟日報》報導,為了對抗英特爾、三星兩大對手,台積電正加足馬力,除了預定今年試產、明年量產10奈米外,2017年還將拚7奈米製程。台積電董事長顧問蔣尚義昨日也表示,台積電的下一個目標就是將
中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)宣布,將與美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)、比利時微電子研究中心(Imec)及中國華為成立合資企業,研發自有的14奈米製程技術,提出2020年前在中芯廠房投入量產的目標。預計2020年前量產業界分析,國際晶片大廠如英特爾(Intel)、三星(Samsun
晶圓代工大廠台積電 (2330)昨指出,已投產的16奈米製程,效能比對手(指三星)高1成,預期將是非常成功的世代製程,到明年底,16奈米產能將較今年同期增3倍。市場以此產能規劃推估,台積電取得蘋果A9訂單已勝券在握,估今年第4季將大量貢獻營收。