天風證券分析師揭露蘋果2021新一代iPhone手機七大細節;Google宣布棄用 Cookie技術,不再為廣告追蹤各別用戶;社交平台搶搭「開房」熱潮紛推新功能致敬Clubhouse。還有,華碩、宏碁筆電在日本市場崛起搶進前五大品牌,以及彭博爆料稱任天堂「強化版」Switch有望於今年登場,升級亮點聚焦於.......
三星(Samsung)Galaxy A 系列作為 Android 平台最受歡迎的中高階機種,近年一向是三星銷售主力,而部分原屬於 Galaxy S 系列的旗艦功能也慢慢的下放到 A 系列......
距離 Intel(英特爾)發佈最新 11 代 Rocket Lake 桌上處理器僅剩一個多月的時間,其中關於新 11 代處理器的 Core i7、Core i9 產品現已有完整列表可供參考......
微軟(Microsoft)2020 年發布的新款 Surface Pro X,採用與高通(Qualcomm)合作的 SQ2 處理器,並在續航時間提升至 15 小時,看似規格方面有所提升,但今(2/26)透過一系列來自國外的評測,指出新的 SQ2 處理器跑分幾乎與上代 SQ1 一樣......
科技網站《ZDNet》發現,美國廣告平台「Craigslist」上的 MacBook Air / Pro 二手價…
微軟(Microsoft)預計在 2021 年 4 月推出新款 Surface Laptop 4,處理器方面保留了 Intel(英特爾)與 AMD(超微)兩種處理器並行的策略,今天(2/25)根據《Geekbench》的跑資料顯示,AMD 版本的 Surface Laptop 4 規格已提前曝光......
疫苗與病毒的賽跑分秒必爭!為加快對抗武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)變種病毒,美國食品暨藥物管理局(FDA)22日向疫苗製造商公佈新指南,指出FDA將鬆綁規定,不要求藥廠需對改良疫苗進行長時間的大規模臨床試驗,類似每年調整配方的流感疫苗生產過程。
過年後將有一批轉職潮,勞動力發展署中彰投分署農曆年後首波系列聯合徵才活動,自2月25日起開跑,分別於台中市、彰化縣、南投縣等地區辦理5場次,共邀請66家企業廠商,釋出1706個以上的工作機會。中市勞工局則於23及26日分別在沙鹿及潭子舉行小型聯合徵才,3月27日則是在中興大學舉辦中市今年首場就業博覽
過年後將有一批轉職潮,勞動力發展署中彰投分署農曆年後首波系列聯合徵才活動,將自2月25日起開跑,分別於台中、彰化、員林、南投等地區辦理5場次,共邀請66家企業廠商,釋出1706個以上的工作機會。 國際疫情因疫苗開始施打,疫情已漸降溫,而台灣因防疫做得不錯,去年經濟成長較各國佳,因此人力需求也高。
華碩新旗艦確定下月提早報到!官方今日正式公開發表會網頁,證實 ROG Phone 電競手機將在 2021 打頭陣,命名更是首度跳號。
為了讓留守的打火弟兄也能感受到過節的氣氛,台南市長黃偉哲至消防局第7救災救護大隊南門分隊慰問,並對於過年期間仍堅守崗位的消防人員表達感謝之意。 黃偉哲表示,5年前的206地震就是發生在除夕夜前,在台南造成嚴重災情,第一時間深入災區搶救的就是消防弟兄。
根據外媒《Wccftech》的報導,華碩(ASUS)將於 2021 下半年推出新款電競手機 ROG Phone 5,而今天(2/10)跑分網站《Geekbench》則曝光該機的跑分資訊,同時也公開了 ROG Phone 5 的硬體規格......
蘋果預計將於今年下半年度發表的新一代iPhone 13系列(或稱iPhone 12s),推估將搭載台積電採用五奈米製程的A15晶片,並具備5G上網功能。距新機發表還有長達半年以上的時間,近日有關A15晶片的跑分測試成績已遭爆料提前曝光......
根據外媒《Wccftech》的披露,Intel(英特爾)最新的第 12 代 Alder Lake 處理器的相關跑分數據已經曝光,這次的 Alder Lake 將區分成筆電專用的 Alder Lake-P 與桌上型的 Alder Lake-P,而這次曝光的 Alder Lake-P 是一顆 14 核心 20 線程的行動處理器......
台北捷運擴大興建電扶梯,但據去年統計,北捷共有337件旅客受傷,其中有近半數意外與電扶梯有關,像是旅客因踩空、重心不穩、行李過重等受傷,北捷更因旅客意外賠了372萬餘元。旅客意外 北捷賠逾372萬台北捷運工程局近來規劃電扶梯改善工程,希望未來捷運站在道路兩側,至少各有一出入口有雙向電扶梯或電梯,預計
台北捷運擴大興建電扶梯,但據去年統計,北捷共有337件旅客受傷,其中有近半數意外與電扶梯有關,像是旅客因踩空、重心不穩、行李過重等受傷,北捷更因旅客意外,賠了372多萬元。台北捷運工程局近來規劃電扶梯改善工程,希望未來捷運站在道路兩側,各至少有一出入口有雙向電扶梯或電梯。預計2022年底前完成16個
高通上週繼 Snapdragon 888 頂規處理器後,意外推出一款新的「Snapdragon 870」處理晶片...
近年高通稱霸大半 Android 市場,撇除三星、華為使用自製晶片,多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片,邁入 5G 時代情況開始有了變數,聯發科崛起大打價格戰
三星本月中由半導體事業總裁 Inyup Kang 博士親口預告,下一款 Exynos 手機晶片將聯手 AMD GPU 打造而成,官方並沒有明指是明年的 Galaxy S22 亦或下半年 Galaxy Note、Galaxy Fold 系列,現在有消息爆出,這款晶片最快第二、三季就能登場
華碩向來都習慣於第二、三季發表新旗艦手機,今年時程則有望大提早,日前官方才在微博正式預告,將推出新一代 ROG Phone 旗艦手機,現在新機已經在 NCC 認證網站現身了