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台積電稍早於北美技術論壇,首度揭曉 2 奈米製程的時間點,作為大客戶的蘋果,有望在同一時間替 iPhone 與 Mac 用上最新的技術,帶來飛躍性的效能成長。
華碩即將在 7 月 5 日推出新一代 ROG Phone 6 電競手機,除了官方陸續透露部分規格,也已經能在網站找到他們的身影,最新發現是在中國 3C 認證資料,進一步揭曉 ROG Phone 的充電規格。
蘋果最新 M2 晶片跑分出爐!根據 Geekbench 顯示數據,單核效能直追 Intel 最頂級的 i9 處理器,同時 GPU 升級更是十分顯著。
據知名爆料人「LeaksApplePro」消息,蘋果預計用於新一代 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 晶片…
距離新一代 iPhone 14 系列發表預估仍有一季度的時間,不過已有國外 YouTuber「iupdate」搶先流出 iPhone 14 系列的實機模型,整體來說設計與既有的 iPhone 13 系列相近…
HTC、華碩即將於近期陸續舉辦手機發表會,瞄準旗艦客群推出最新產品,久違地替手機市場增添台灣元素。
高通近年在晶片市場面臨挑戰,旗下 Snapdragon 系列效能成長不如預期,逐漸被蘋果拉開差距,不過該公司仍保有秘密武器,執行長 Cristiano Amon 接受外媒訪談,喊出打造最強 PC 處理晶片的目標。
蘋果M2晶片才剛發表,再更新一代的M3晶片也有新消息了! 微博爆料客「手機晶片達人」表示,M3晶片已經在設計當中,代號為Palma,預計2023年第三季試生產,採用台積電3奈米製程。
蘋果在WWDC宣布新一代的MacBook Air、13吋MacBook Pro報到,這次還換上了全新的M2晶片。
蘋果在 WWDC 公開全新的 M2 晶片,進一步擴大 Mac 電腦的效能優勢,現在一口氣有 5 款不同的自製晶片,但 M2 有比 M1 Pro 更強嗎?該如何選對規格?以下整理告訴你。
在幾乎完成從 Intel 到自家設計晶片的移轉後,蘋果也選在今年的 WWDC 公布第二代的 Mac 專用晶片「M2」...
經過一段融合蘋果地圖及 Apple Park 實景的開場動畫,蘋果今(7日)凌晨一點揭幕 WWDC 開發者大會,正式公布旗下各款產品的新一代作業系統,包含 iOS 16、iPadOS 16…
調研機構 TrendForce 發早發布報告,認為蘋果預計在今年秋季推出的 iPhone 14 系列...
華碩ROG Phone 6終於要來了!官方正式公告台灣時間7月5日晚上8點發表。華碩ROG Phone 6今年現身的時間比去年來得晚,上代ROG Phone 5是3月在台推出。目前已知ROG Phone 6會採用高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器,效能跟功耗勢必會更好。
Google預計10月正式推出新旗艦Pixel 7系列,主打亮點之一是配備Google第二代的Tensor處理器,效能將比一代更提升。
原先外界預期,蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片,有機會使用台積電 3nm 製程,讓效能獲得大幅升級,卻最新消息傳出,首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。
蘋果今年即將發表iPhone 14系列,4機型包括iPhone 14、iPhone 14 Max以及iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max,外傳為了拉大基本和Pro系列的差別,只有Pro系列會升級A16晶片。
三星近年在手機晶片面臨挑戰,近日才有傳聞準備在7月成立千人新團隊,目標在2025年開發Galaxy手機專用的晶片,已超越蘋果為目標,因此明後二年將是過渡期,S23、S24旗艦手機將全面改用高通處理器,不會有Exynos版本。
高通日前才發表Snapdragon 8+ Gen 1強化版處理器,受惠台積電4奈米製程,對比原先的Snapdragon 8 Gen 1,性能提升10%、功耗降低30%,將是下半年Android旗艦手機的主流。