晶圓代工廠聯電(2303)今公告,董事會通過參與智原科技(3035)的現金增資案,以每股新台幣310元,不超過2580張,總投資金額8億元為上限,主要目的為策略投資,參與增資案後,聯電持股智原比例將從13.77%提高到14.13%。智原於去年12月中旬公告,將現增發行普通股,上限為1.2萬張,今年2
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)衝刺綠色製造,歐洲丹麥和義大利的營運據點分別推動綠色製造,尤其丹麥子公司Topsil預計將於2024年下半年,成為首座使用自發自用100%綠電的半導體長晶工廠。為了減緩氣候變遷的衝擊,尋求企業永續的解方,環球晶關注環境永續,致力在製造過程、再生能源使用和營運
高佳菁/核稿編輯華為成為美國主要制裁對象,不過即使如此,華為仍有所突破,包括去年生產1款智慧型手機處理器。 美媒對此分析,華為面對美國的制裁表現出「驚人生命力」,除了業績超乎預期,也顯示出美方制裁中國科技產業存在局限性。《華爾街日報》指出,華為是中國行動通訊技術領域的代表者,也是中國高科技雄心的典型
晶圓代工廠世界先進(5347)董事長方略今指出,大環境的不確定因素已慢慢鈍化,今年半導體業是溫和復甦的1年,將呈現逐季加溫的走勢,公司第1季財測預期可達成,第2季到第4季將逐季溫和成長。對於電費漲價,方略表示,世界先進屬於漲幅15%的用電大戶,公司體認電價政策勢必調漲,已評估影響性,會積極節能減碳,
高佳菁/核稿編輯中國最大的晶片設備製造商北方華創(Naura)在中國半導體展(SEMICON CHINA)宣稱,其機器已可製造用於智慧型手機的7奈米晶片。《日經亞洲》報導,該製造設備,似乎不屬於美國出口限制的尖端技術。先前中芯國際用舊設備製造出7奈米晶片、震驚市場,據稱現在已經準備好生產5奈米晶片。
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
美國商務部已確定將給予英特爾85億美元(逾2700億台幣)補助,另外還有110億美元貸款(約3500億台幣)貸款,共計達6200億台幣,這是美國對個別企業最大筆的補助;業界預期台積電、三星獲得補貼將可能比英特爾少很多,半導體專家認為,白宮對3大廠補貼若大小眼,重重押寶英特爾,那是相當不智之舉,一旦英
封測龍頭廠日月光在製程產生的廢膠條含二氧化矽,高雄廠經反覆實驗開發,取代砂石成為日月光幼兒園的透水磚原料;製程產出的廢塑膠,也統一集中於塑膠循環中心處理,再製為環保清潔袋、環保鞋底等,極大化資源效益,近日參加智慧城市展極為吸睛。日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展,展示最新的創新科技及解決方案,今年(
台南橡塑膠產業產值高達600億元,有超過1600家廠商,為台南另一項隱形冠軍,第一屆「台南橡塑膠工業展」今(21)日起在大台南會展中心登場,一連展出4天。首屆台南橡塑膠工業展今天開幕,匯集全台各地橡塑膠機械設備及相關產品,展現橡塑膠產業上、中、下游的完整供應鏈,展出期間同時舉辦6場「綠色永續創新,橡
化工股南寶樹脂(4766)今(21)日召開法人說明會,南寶執行長許明現表示,目前看來「運動鞋材及服飾接著劑」、「工業與其他消費性產品接著劑」、「塗料與建材」等三大產品需求持續成長,估計南寶今年營運可重拾成長軌道,同時將聚焦高毛利產品線、提高獲利。
1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
美國聯準會放鴿,維持利率不變,並重申今年將降息三次,帶動美股高漲,台積電ADR 上漲 1.39%,帶動台積電(2330)股價今股價開高走高,以773元開出,上漲15元、漲幅近2%,最後收784元,大漲26元,漲幅3.43%,市值重返20兆元,達20.32兆元,日增6742億元,拉抬半導體類股漲幅2.
靶材大廠光洋科(1785)的半導體前端製程工繳(VAS,非貴金屬)業務持續成長、且客戶需求估將穩健提升,受話題帶動,昨光洋科股價放量走高,終場上漲3.3元或7.14%,以49.55元作收,站上近2年來新高,成交量逾4萬張。投信連2日皆買超逾1500張。
《彭博》報導,在華為去年推出搭載七奈米晶片的智慧手機Mate Pro 六○,引發各方關注其晶片技術已突破美國的封鎖後,拜登政府考慮把與華為有關的中國多家半導體公司列入黑名單,並考慮提高對中國進口傳統製程晶片的關稅。此舉凸顯美國圍堵和遏制中國人工智慧(AI)與半導體野心的行動將再度升級,也將加大對中國
固態電池廠輝能業務持續推進,並在今年「淨零城市展」展出獨家「P-C-R次世代固態電池架構」及其減碳路徑,正在建設中的法國敦克爾克超級工廠也將致力達到節能、節水2大目標,追求10年內減碳84%。輝能也宣布,將照規劃逐步提升台灣桃科廠的製造效率,同時優化電芯設計,如提升能量密度、採用全矽負極等措施降低碳
減碳成效超前!原預計2025年碳排量降至4918萬噸,根據台塑集團最新統計,截至去年底碳排量已降至4672萬噸,相較於2007年6148萬噸,降幅達24%;台塑企業安衛環中心副總黃溢銓表示,減碳是台塑集團最重視的項目之一,即便進度超前,但腳步不停歇,今年至少還要減碳3%以上。
副總統暨總統當選人賴清德展開信賴產業參訪之旅,首站到新竹科學園區與逾20位半導體業界代表交流。根據民進黨發言人吳崢轉述,賴清德下午主持中常會時表示,半導體業是當前許多行業的基礎,佔台灣GDP13.1%、產值全球第2,未來不僅要維繫優勢,更要強化外溢效應,讓半導體產業成為台灣用來撬動全球的關鍵支點。
根據《彭博》報導,知情人士透露,在華為去年推出搭載7奈米晶片的智慧手機Mate Pro 60,引發各方關注其晶片技術已突破美國的封鎖後,拜登政府考慮把與華為有關的5家中國半導體公司列入黑名單,並考慮提高對中國進口傳統製程晶片的關稅。此舉將標誌著美國圍堵和遏制中國人工智慧(AI)和半導體野心的行動再次
中鋼(2002)布局碳中和資源,為了降低碳排,中鋼總經理王錫欽今(20日)表示,中鋼今年繼續採購1萬噸塊狀還原鐵(HBI)測試生產,也正在評估在澳洲、馬來西亞、中東等海外地區投資設廠,直接生產並將還原鐵運回中鋼,未來一年所需約150萬噸,可減碳230萬噸,佔中鋼碳排12%。
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,