陳麗珠/核稿編輯輝達股價從2023年1月迄今已飆升450%,市值一度衝破2兆美元大關,登上全美第3大市值公司,僅次於微軟跟蘋果。《經濟學人》認為,輝達同時擁有最好的晶片、網路技術與軟體,想要在AI晶片市場取代輝達,任務艱鉅。《經濟學人》報導,多數分析師預計,控制著 95% 以上專業AI晶片市場的輝達
工業物聯網廠商研華(2395)轉投資的工業自動化軟體公司偲倢科技,今天宣布攜手半導體後段代工正誠電子,將合作打造台灣首個半導體封裝檢測生產線,雙方已於週二(27日)簽署策略聯盟備忘錄,預計今年正式上線,可望有助於減少產業界的人力倚賴,提升台灣半導體後半段製程產業的競爭力。
代工大廠廣達(2382)今天表示,旗下資料中心與5G解決方案領導供應商雲達科技(QCT)揮軍今年度的世界行動通訊大會(MWC),雲達總經理楊麒令表示,目前全伺服器產品線與整合式解決方案都已配備英特爾Xeon可擴充處理器,包括即將上市的「EGX77B-1U」行動邊緣運算(MEC)伺服器。
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。
金寶(2312)集團旗下電源供應商康舒(6282)科技股份有限公司(6282)今(20)日宣布,已與美國電動車充電解決方案供應商ChargePoint(CHPT-US)達成重要合作協議,將結合金寶集團整體資源,共同開發創新高效的電動車充電解決方案,擴大金寶集團於電動車及其周邊產業商業版圖。
人工智慧(AI)將是今年的產業主角,工研院產業科技國際策略發展所組長趙祖佑表示,二○二四年AI應用將從企業走向個人終端,AI與半導體聯手,可望促成科技的大躍進,可預見的未來,AI將成為半導體市場的最大成長動力。「生成式AI只是開端,AI生態系將產生革命性改變。」趙祖佑說,尺寸更小、耗能更低、運算能力
製卡廠台灣銘板(6593)今日表示,除既有信用卡製卡業務外,今年將著重開拓加密貨幣冷錢包業務,今年下半年將正式發行2張Web3.0簽帳卡,轉型成「代理發卡」機構,期望區塊鏈商機成為新營運動能;此外,台灣銘板拓展多元卡片商機,切入悠遊卡、icash等造型卡商機已久,持續最佳化業務結構。