高佳菁/核稿編輯受美國制裁影響,而被華為賣掉的手機品牌中國榮耀(Honor),2024年在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上推出了Magic 6 Pro,除了展示眼動控制汽車的技術外,也發表了可預測用戶在旗艦智慧型手機和個人電腦等設備上的日常使用行為、了解用戶意圖的業界首個「基於意圖」(inten
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,HBM(高頻寬記憶體)需求激增,SK海力士副社長金起台(Kim Ki-tae)證實,今年旗下HBM已經全部售罄。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)則早在去年12月財報會議上就指出,2024年HBM產能已賣光。
降低軍隊對GPS依賴 中國決發展北斗系統歐祥義/核稿編輯美國的全球定位系統(GPS),是全世界最古老,也是被最廣泛應用在軍方及民間上的的衛星導航系統,在全世界擁有超過60億用戶,而GPS歸美國政府所有,並由美國太空軍(USSF)經營,儘管GPS在全球獲得高度採用,不過中國的北斗衛星導航系統(BeiD
陳麗珠/核稿編輯美中關係降溫,使外資紛紛布局海外市場,傳出科技巨頭Google已通知供應商,最快將於下一季開始在印度生產旗下智慧型手機Pixel,象徵其致力於實現供應鏈多元化,期盼把握印度手機市場持續成長的需求。《日經亞洲》報導,知情人士透露,Google預計先在印度南部布局Pixel 8 Pro的
印刷電路板中的HDI板龍頭華通(2313)在低軌衛星、手機、筆記型電腦、AI伺服器、網通等多重引擎帶動下,今年營運將重回成長軌道,昨日投信與自營商進場敲進近萬張股票,帶動華通股價帶量直奔漲停80.1元,創下22年來新高價。即使去年客戶調整庫存,終端市場需求疲弱,華通全年營收仍創下歷史次高,華通客戶遍
根據集邦TrendForce最新預估,2024年全球摺疊手機出貨1770萬支,年增11%,成長率低於去年。為何摺疊手機成長趨緩?TrendForce分析二大理由,分別是消費者黏著度低與價格尚未達到甜蜜點,後續摺疊手機發展取決於成本優化速度以及蘋果態度。
根據TrendForce最新研究顯示,去年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;預估2024出貨量約1770萬支,年增約11%,占比微幅上升至1.5%,但成長幅度仍低於市場預期,預期2025年占比才有機會突破2%。
歐祥義/核稿編輯德勤(Deloitte)指出,去年對半導體產業來說是動盪的1年,銷售額下降 9.4% 至5200億美元(約新台幣16兆元),是這一行業自1990年以來第7次陷入低迷,不過行業下半年開始觸底反彈,預計今年將會更好。《Insider Monkey》以市值做為評選標準,列出全球最有價值的2
2024世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)即將登場,台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC,參加年度行動通訊盛事,會中,台灣大將與諾基亞(Nokia)攜手共同推動「5G開放應用服務合作」,也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯
高佳菁/核稿編輯韓媒《BusinessKorea》報導,南韓三星顯示器(Samsung Display)摺疊面板獲得美國軍用規格(Mil-Spec)認證。三星顯示器週一(19日)宣布,公司最新可折疊智慧型手機所採用的7吋折疊面板已通過美國國防部認可的軍用標準「MIL-STD 810G」測試,獲得美國
歐祥義/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,台灣大型IC設計公司擁有豐富的IP組合,無論在前端或後端,皆具有強大的設計能力。不過合肥晶合集成(Nexchip)將在今年擴大其30 kwpm產能,其中包括40nm OLED(有機發光二極體)顯示驅動IC(DDI),且整體定價
高佳菁/核稿編輯華爾街大行摩根大通(JPMorgan;小摩)19日發表報告指出,輝達(NVIDIA)將在週三盤後公布財報,預計將有3家歐洲半導體設備製造商的股價可望受惠,包括VAT Group、艾司摩爾(ASML)以及ASM國際(ASM International )。
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
吳孟峰/核稿編輯華為的崛起持續損害蘋果在中國的市佔率。分析師指出,鑑於蘋果在中國最近的出貨量下降13%,如果市占率繼續受到威脅,公司將遭受巨大損失。蘋果最新的2024年第1季財報電話會議顯示,本季iPhone營收的近30%得益於在中國市場的業務。不過,分析師認為,華為的捲土重來引發了一系列問題,並造
新科技應用升級方興未艾,相關供應鏈摩拳擦掌準備迎接春燕,唯有最先進的裝備才能駕馭科技的演變,因此晶圓廠設備升級不能停。上游半導體設備製造商與電子材料供應廠,是撐起晶圓製造的關鍵命脈,將推動上游半導體產業在2024年蓬勃發展。半導體新產品題材獨領風騷,投資人可趁勢布局上游半導體ETF,搭上長線趨勢的列
吳孟峰/核稿編輯彭博新聞周五(16日)報導,由於對人工智慧的樂觀情緒推動,台積電週四(15日)股價上漲420億美元(台幣1.31兆元),即將重新躋身全球10家最有價值公司。由於人工智慧推動的樂觀情緒,台積電股價自去年9月底以來已上漲超過30%,並且還有進一步上漲的潛力。蘋果和輝達晶片製造商高層已表示
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
吳孟峰/核稿編輯三星與SK海力士再廝殺,戰場將瞄準主導人工智慧(AI)設備端市場的低功耗動DRAM競爭。三星電子和SK海力士正準備量產低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM),這是一種針對人工智慧優化的新概念低功耗記憶體半導體產品,以因應智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等配備人工智慧的設備,將從今年
吳孟峰/核稿編輯歐洲政策分析中心(CEPA)專文報導指出,台灣半導體業和台積電補貼已經成為頭條新聞,但該島的科技實力遠遠超出了一家公司的範圍。光是台灣台積電就是一個經濟超級大國,領先的小型半導體也是不可取代。美國和德國正補貼台積電的新代工廠,以確保供應安全。