晶圓代工龍頭廠台積電不只是台股的護國神山,也是台灣最主要出口貢獻業者。台積電昨公布今年一月營收新台幣二一五七.八五億元,月增二十二.四%、年增七.九%,不僅是近三個月新高,且創下歷年同期新高,為新開年迎來好彩頭。台灣去年出口四三二四億美元,創史上第三高;根據財政部統計,以台積電為首的前二十大業者出口
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
全訊1月營收 創歷年同期新高繼宏捷科(8086)率先公告1月營收創25個月以來新高後,全訊(5222)1月營收也創歷年同期新高,全新(2455)1月營收2.78億元、年增率147%,穩懋(3105)昨日也公告去年第4季財報,獲利優於預期,單季每股稅後盈餘(EPS)0.91元。
2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,包括智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,尤以伺服器領域成長幅度最高,應用伺服器的DRAM單機平均容量預估年增17.3
穩懋(3105)今(5)日舉辦法說,同時公告去年第4季財報。穩懋發言人曾經洲表示,去年第4季表現優於預期,主要是產能利用率提升所致,「產業谷底已過」。穩懋去年第4季營收48.68億元、季增17%,營業毛利率29.4%、季增7.3個百分點;全年營收158.36億元、年減14%,毛利率22%,每股淨損0
測試介面廠精測(6510)公布2024年1月營收2.33億元,月減16.9%、年增7.9%。精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,AI手機、AI電腦等AI新應用帶動相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,公司將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
《日經亞洲》(Nikkei Asia)2日報導,日本最大連鎖便利商店「7-11」將於今年春季,開始營運不設店面員工的小型門市,標誌著勞動力嚴重短缺的日本零售業的一大轉捩點。據報導,日本7—11打算在過去難以開業的地點開設無店員門市,例如高層公寓和工廠內部,並且會採用行動支付的方式簡化營運。目前,7—
歐祥義/核稿編輯高通(Qualcomm)公布上季獲利超出分析師預期,但警告,即使行業開始復甦,部分客戶仍在處理過剩的晶片庫存,其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科(2454),儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望,但今天開盤,聯發科股價開低,收盤下跌36元,跌幅3.7
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,今年是下一個成長階段的開始,生成式AI從手機滲透到平板電腦等裝置,預期第1季營收以美金對新台幣匯率1比31.2元計算,將在1218-1296億元之間,較上季持平至下滑6%,年增27%至35%,營業毛利率預估將為47%正負1.5個百
吳孟峰/核稿編輯韓國三星電子是全球最大的記憶體晶片製造商,不過半導體部門2023年業績慘淡,因此公司宣布,負責半導體業務的「裝置解決方案部門」員工今年沒有年終獎金,相反的負責智慧手機的「行動體驗部門」因去年銷售業績亮眼,而爽領年薪5成。外媒報導,三星電子先前指出,公司半導體部門2023年各季虧損嚴重
隨著折疊技術逐漸成熟,三星、華為推出的折疊手機大賣,折疊手機滲透率持續提升,吸引各家大廠競相投入,折疊產品進一步延伸至NB等相關消費性電子,台灣軸承廠新日興(3376)、兆利(3548)、富世達(6805)今年營運有望走強。根據TrendForce研究顯示,2023年折疊手機出貨量約1,830萬支,
吳孟峰/核稿編輯隨著美國總統大選日益緊張,拜登政府急於強調自己推動的半導體經濟補助政策成效,華爾街日報報導,預計在未來幾週內公布對英特爾、台積電和其他頂級半導體公司提供數十億美元的補貼,幫助建立新的半導體工廠。這些補助是530億美元《晶片法案》的一部分,旨在將先進微晶片的生產轉移到美國本土,並抵禦正