半導體界大師級的教授施敏、也是被視為我國最有潛力獲得諾貝爾獎者,於11月6日在美國安詳離世,享年87歲;半導體界公認施敏是一代宗師,得知他離世消息後,皆感遺憾與不捨。施敏著作等身、獲獎無數,桃李滿天下,旺宏總經理盧志遠也是施敏的學生。他說,施教授數週前由美國打電話給他,分享他罹患肺癌的不幸消息,請他
繼10月底中國大基金為記憶體晶片商長鑫新橋注資145.6億人民幣(約新台幣642億元)後,短短不到幾日,傳出再為長鑫新橋輸血390億人民幣(約新台幣1719億元)。《日經亞洲》報導,北京正積極打造本土半導體供應鏈,長鑫新橋將利用這筆資金,加快合肥廠的建設,目標是在3年內量產。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
研調機構IDC(國際數據資訊)發布全球平板、Chromebook第3季出貨統計資料,兩者出貨量分別年減14.2%與20.8%,蘋果與宏碁(2353)各自奪下平板與Chrome出貨量與市場佔比的冠軍廠商,IDC預估,在總體經濟未有明顯起色之下,未來平板銷售情況不會有太大變化,Chromebook則在教
日本晶片材料製造商JSR Corp 週一(6日)將今年會計年度營業利潤預測下調了62%,理由是半導體需求復甦疲軟,以及生物技術市場放緩。作為推動產業重組計畫的一部分,JSR已同意由政府支持的基金收購,目前預計截至2024年3月的利潤為160億日圓,比去年同期下降84%。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
天風國際證券分析師郭明錤表示,蘋果(Apple)iPhone在中國的出貨量下降幅度,超出他的預期。郭明琪認為,2022年11月富士康鄭州廠因工人抗爭事件,而少出約1200萬部的iPhone 14 Pro & Pro Max,導致去年第4季營收基期低。
測試介面廠精測 (6510)今 (3) 日公布10月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前10個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1%。精測表示,今年第四季產業開始進入傳統旺季,惟地緣政治影響全球經濟消費,致使今年旺季效應不顯著,且恐將延
記者卓怡君華為推出新款折疊手機熱賣,推升軸承廠兆利(3548)9月營收創下2022年2月以來新高,年增達69.02%,法人看好兆利營運可望旺到明年,近期投信開始進場卡位,兆利昨日股價大漲逾6%,收160.5元,創下歷史新天價。據TrendForce研究顯示,2023年折疊手機出貨量約1830萬支,年
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
三星誓言2025年前 導入2奈米製程全球科技大廠都十分看好生成式AI前景,而韓國三星也正快馬加鞭地增加產能,以及研發更先進的製造技術,其目的只有一個,那就是要贏過全球晶圓代工龍頭台積電,更在今年6月誓言,最晚將在2025年之前,將2奈米製程導入手機零組件,同時,也打算在韓國京畿道的平澤(Pyeong
資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年全球智慧型手機出貨量十一.二億台、年減七%,創下十年新低。資策會MIC資深產業分析師廖彥宜表示,第三季蘋果和華為新機效應發酵,提振市場信心;但展望明年,品牌商擔憂需求回溫不足,拉單仍保守,預估出貨量僅十一.五億台、年增三%。
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,而2024年,在品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,其中全球5G手機出貨將達7.8億台,年成長18.7%。5G手機滲透率將從2023年59%成長至2024年68%,而
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)第3季自結稅後純益3400萬元,終結連3季虧損,毛利率22.1%也寫下今年新高,第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季,營收也可望持盈成長,產能利用率有機會持續拉升,讓毛利率優於上季。穩懋週一(30日)早盤獲買盤湧入亮燈漲停,成交140元,上漲12.5元,成交量逾42
台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,面對下世代的2奈米製程之爭,3強皆瞄準2025年量產,預期2奈米製程技術將是3大廠的決戰關鍵,台積電自認有信心持續領先,英特爾雖有美國政府的強力支持,但半導體業界一致看好台積電最具競爭優勢,在2奈米製程能勝出。
記憶體廠華邦電 (2344)總經理陳沛銘指出,客戶端經過長時間消化庫存後,需求逐漸回溫,但因先前的高庫存問題,大家都怕到了,為了安全起見,紛採短單、急單應對,他看好明年需求一定會回溫,華邦電今年基期低,預估明年會比今年成長。陳沛銘於27日出席台灣半導體產業協會(TSIA)年會,他受訪指出,目前客戶都
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨在法說會上說明旗下3大產品第4季展望;他表示,受惠於將在11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理IC業績約略季對季持平;智慧裝置平台業績則將呈現季減,整體第4季營收約在1200億元至1266億元間,攀上近5季
終於虧轉盈!砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)昨(27)日公告第3季財報,受到需求回溫、產能利用率提高之故,穩懋第3季稅後淨利0.34億元、每股稅後盈餘(EPS)0.08元,在連虧3季後轉盈;至於第4季展望,總管理處總經理陳舜平認為營收、毛利率、產能利用率都將持續回升,預估營收季增約一成。