天風國際證券分析師郭明錤今(28日)在社群平台X發文指出,中國華為(Huawei)將在2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列,預料華為P70將帶動2024年高階手機相機規格升級,光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)、中國手機鏡頭模組廠舜宇光學將為主要受益者。
彭博報導指出,隨著智慧型手機旺盛需求,AI新型晶片前景光明,聯發科可望延續連續5個月的漲勢,自6月底以來,公司的股價已飆升近40%,跑贏費城證交所半導體指數2%的漲幅,更大幅超越美國競爭對手高通的7%漲幅。投資人關注半導體公司之間日益激烈的競爭下,聯發科引發熱議,市場將聯發科的天璣9300晶片視為人
受明年營運將重回正軌,三大法人近來積極買超聯電(2303),近一個月(11月1日-11月24日)累計買超張數超過17.6萬張,讓聯電站回50元關卡之上,聯家軍表現也不弱,矽統(2363)、智原(3035)股價均同步走強。觀察聯家軍每年12月股價漲跌幅可發現,除去年電子股全面走弱,股價表現不佳外,其實
時序進入年底,在美股氣氛轉佳下,台股11月觸底反彈,年底作夢與集團作帳行情發燒,中小型電子股活蹦亂跳,二線IC設計族群挾著明年營運轉佳、多元題材想像、籌碼相對輕盈等多重優勢,吸引資金進場。安國跨入IP領域 市場看好安國(8054)本月急漲,市場看好安國跨入IP領域,安國日前斥資新台幣7.15億元取得
隨著消費性電子市況逐漸邁向復甦,光學產業第四季營運增色,上週光學鏡頭廠以開放信用交易的保勝光學(6517)股價表現最強勁,週漲幅達27%,其次則為先進光(3362)週漲24%。至於專利戰火再起的大立光(3008)、玉晶光(3406)也表現不俗,大立光週漲近7%、玉晶光則週漲近4%。
中國IC設計持續遭遇逆風,繼OPPO旗下哲庫、吉利旗下星紀魅族,黯然收攤後,中國知名集團TCL旗下IC設計公司摩星半導體2年燒光1.8億人民幣(約台幣8億),產品連影子都沒見到,傳出習近平不給錢了,近日宣佈就地解散。中國半導體美夢沒有因為華為及中芯國際突破美國封鎖而受惠,先是OPPO在2019年成立
三星(Samsung)傳將於2024年元月推出新款旗艦機S24導入新一代無線通訊技術WiFi 7,蘋果(Apple)iPhone 16系列新機有望跟進,帶旺供應鏈,宏捷科(8086)今(24)日平盤開出後,在買盤帶動下,股價一路飆漲,台北時間10點左右大漲9.88%,亮燈漲停,報139元,成交量逾1
Counterpoint Research數據顯示,蘋果(Apple)在中國雙十一購物節期間,智慧型手機銷量下滑,落後華為(Huawei)、小米(Xiaomi)。Counterpoint Research指出,自10月30日至11月12日的兩週銷售期間,蘋果智慧型手機銷量較去(2022)年同期下降4
世界先進(5347)11月7日法說會結束後,股價連3日下跌,之後反轉向上突破箱型壓力,股價連10漲,今(24)日85元開高走高,維持漲勢,台北時間上午10點01分,漲4.20%,報86.9元。根據昨(23)日資料,投信連5買進世界先進,共2萬5587張,近1個月累計2萬8366張,外資至昨日為止連3
正崴(2392)副總卜慶藩今天在法說會指出,受惠於大客戶新品拉貨動能持穩,今年第4季業績可望較第3季與去年同期有所成長,明年美系遊戲機、智慧型手機新訂單將進一步推升旗下零組件、系統與電源產品業績,全年表現更勝今年。回顧正崴第3季稅後淨利達到9.51億元,季增24.6%、年增30.2%,創今年以來單季
聯發科(2454)推出5G AI手機晶片天璣9300系列,出貨暢旺,聯發科董事長蔡明介今日出席第六屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮時表示,智慧型手機市場明年恢復成長,AI在手機的滲透率將會「直線上揚」,最近搭載天璣9300的vivo新手機X100首日銷售量是前一代的7倍之多,聯發科將持續努力,
晶圓代工廠世界先進(5347)昨股價站上80元大關,以81.1元作收,上漲2.4元、漲幅3.05%,創近四個多月以來新高,並為連9漲,累積漲幅達20%。昨成交量3.83萬張,投信買超5952張、為連4買,外資則賣超2636張。世界先進受需求下滑、備貨保守影響,預期第四季晶圓出貨量將季減8-10%,產
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
研調機構集邦(TrendForce)今日表示,因中國疫後經濟復甦不如預期等因素、智慧型手機產量下滑,加上品牌廠搭配趨勢改變,今年手機相機模組出貨量年減幅度將再擴大至8.9%、約40.65億顆。不過經過一年的庫存去化,明年手機生產量有望恢復,手機相機模組市場有望恢復成長,出貨量年增率預估3%,約41.
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
中美晶片攻防戰持續,新的晶片戰線也正在開闢,戰場就是半導體供應鏈的關鍵環節。《彭博》報導,華府擔心半導體供應鏈已由亞洲主導,因此啟動一項30億美元(約新台幣941.7億元)的投資計畫,期望能拿回「先進封裝」的主導權,而中國也邁入了該戰場。有別以往的傳統封裝晶片技術,已不能滿足AI人工智慧晶片的強大效
PCB廠華通(2313)在客戶新品帶動下,自7月以來營收逐步走強,10月營收創歷史第3高,第4季有機會維持營運高峰,吸引投信加碼搶進,股價一路墊高,昨大漲6.7%、收63元,創21年多來新高。華通營運具多重成長引擎,除供應蘋果手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外,近期蘋果發表新款M3處理器筆電,華
面板驅動IC廠敦泰(3545)近期股價急漲,近5個交易日股價大漲35.5%,攻上百元大關。今日應主管機關要求公布獲利,10月稅前淨利2100萬元,年減61%,單月每股盈餘0.1元,年減53%。由於智慧型手機產業庫存去化完成,敦泰今年營運明顯好轉。敦泰認為,最壞情況已過,智慧型手機市場已回溫,第四季表
售文曄持股 Q4獲利倍增IC通路商龍頭廠大聯大(3702)昨召開法說會,第4季營收雖將較第3季下滑,但因日前出售文曄(3036)持股挹注獲利達25億元,第4季稅後淨利上修至35.12至41.54億元,將季增1.2倍起跳,每股稅後盈餘(EPS)估落在2.09元至2.47元;大聯大並指出,第4季各產品線
IC通路商龍頭廠大聯大(3702)今日舉辦法人說明會,公司指出,第三季庫存天數已降為67天,各應用領域的庫存都調整得差不多,內部估計,第四季各產品線都季節性因素而下滑居多,但伺服器、中國智慧型手機將各季增12%、18%最顯著,公司營收將呈現較下滑;展望明年,第一季雖走淡,全年半導體市場估將年成長16