因應生成式AI(人工智慧)時代到來,前瞻記憶體儲存技術如火如荼研發,國研院半導體中心攜手台積電,合作開發下世代記憶體晶片,將選擇器與磁性記憶體(MRAM)整合,能較傳統的記憶體(DRAM)速度快上千倍,容量堆疊有機會達百倍,功耗則僅10分之1,且不會一關電源就喪失資料,相關成果論文已獲全球頂尖電子元
2024世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)即將登場,台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC,參加年度行動通訊盛事,會中,台灣大將與諾基亞(Nokia)攜手共同推動「5G開放應用服務合作」,也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯
年後轉職、斜槓團購副業需求提升,社群電商美賣科技(6473)打造媒合銷售開店平台「meimaii+」,祭出全年免平台費搶客,並提供開店模組、金物流整合等3核心服務助微型創業家與中小企業輕鬆創業展店。美賣說明,銷售開店平台meimaii+在上線後,已助超過300家的業主,並且於2023全年業績超過1億
已被劃定為都更地的彰化市喬友大樓,土地佔地408坪,115名土地所有權人組都市更新委員會(簡稱更新會)計畫自辦都更,程序剛起步,曾是前大樓主委的更新會理事蔡進峰,以財務壓力和完成階段性任務為由要賣出200多坪土地,已有建商出價每坪120萬元以上,還在洽談中尚未成交。
鴻海(2317)今天舉辦集團創立50週年慶祝晚宴,董事長劉揚偉表示,後續將增強旗下3大服務平台實力,泰國電動車廠即將進行總裝工程,預計完成後將正式展開接單。劉揚偉認為,鴻海後續除了增強製造領域,也要藉由軟硬體技術提升平台服務,「從製造的鴻海,變成平台科技的鴻海」,包括有效轉換鴻海龐大的代工資料庫,打
肯德基加速點餐效率大升級,加速布局「數位未來店」,已在全台打造8間「數位未來店」,提供網路預訂、手機掃碼點餐免排隊,智能快取櫃取餐免等待服務。肯德基2022年底推出「KFC數位未來店」南京旗艦館,透過數位科技,率先串聯前台多元點餐到後台備餐,整合速食業首創「智能快取櫃」。
歐祥義/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,台灣大型IC設計公司擁有豐富的IP組合,無論在前端或後端,皆具有強大的設計能力。不過合肥晶合集成(Nexchip)將在今年擴大其30 kwpm產能,其中包括40nm OLED(有機發光二極體)顯示驅動IC(DDI),且整體定價
華新麗華(1605)19日董事會通過其義大利子公司Cogne Acciai Speciali (CAS)以總價1.35億歐元(約新台幣45億元)向德國Salzgitter集團取得Mannesmann Stainless Tubes GmbH (MST) 100%股權,華新對MST綜合持股約為70%。
凱基銀行力挺新創產業,宣布攜手信保基金、工研院3方合作,提供雷達、通訊系統整合開發領導廠商「創未來科技」新台幣1億元無形資產融資,是該行首件無形資產融資案件,也創下本國銀行單一無形資產融資最高額度。凱基銀行商業金融處副總經理王智勇表示,凱基銀行積極推動6大核心戰略產業融資貸款、力挺新創產業,累計提供
AI伺服器代工廠緯創(3231)旗下全球營運總部今在於新竹AI智慧園區舉辦上樑典禮,預計將於今年第3季完工營運,總經理暨執行長林建勳表示,期待整合緯創在竹科與湖口工業區的生產能量,持續擴大產值,創造更多就業機會。根據緯創於新竹AI智慧園區的營運規劃,將包括AI、5G、伺服器研發中心、5G智慧工廠、數
位於新北市捷運新店區公所站旁一處海砂屋都更案,由地主自組更新會擔任實施者,取得所有權人100%同意,今年2月17日核定發布實施,成為今年首件以自力都更且全體同意的案件,未來將興建1棟地上12層、地下2層的建築物,預計2028年完工。都市更新處指出,本案位於新店區五峰路及五峰路48巷所圍街廓內,基地面
連接線材廠貿聯-KY(3665)股價今開盤走高,旗下機器人相關產品搶攻癌症醫療市場,管理團隊於首季正式宣佈已向比利時質子治療系統開發商IBA(Ion Beam Applications S.A.)輸出旗下第100台ORION機器人;此外,在持續耕耘高階智慧家電次系統領域下,貿聯預計將從今年下半年量產
林浥樺/核稿編輯天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文,更新手機產業自1月至中國農曆年結束 (2月中旬) 的重點,指蘋果(Apple)iPhone在中國市場出貨按年持續衰退,反映蘋果在年初的降價行動對銷量幫助有限。郭明錤稱,同一時期,中國市場的安卓(Android)手機出貨穩定按年成長,主因在於2
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢
IC設計族群不少都是「千金股」、「飆股」,受到雲端服務(CSP)需求增加,再加上AI伺服器所需管理晶片數量增加等因素下,法人看好IC設計族群的信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)未來營運表現。信驊專攻BMC 可望重回成長軌跡
林浥樺/核稿編輯日本在2023年吸引了2506萬名遊客,這是自2019年以來的最高數字,大量遊客的回歸,導致部分日本機場入境出現「塞車」狀況,日本政府因此祭出對策,將在機場設立電子通關系統,整合出入境和海關資訊,減少辦理手續時間,藉此把入境縮短至1分鐘。
連接線材廠貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華昨天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁;此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年
「護國神山」台積電位於新竹縣寶山2期的2奈米晶圓廠4月就要進機,計畫明年量產,因為環評中承諾製程用水100%使用再生水,其中近7成來自新竹縣、市3座水資源回收中心。為此,相關推動計畫將在下個月初確認各機關分工,國土署副署長於望聖年前特別拜訪新竹縣長楊文科尋求支持。
貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華今天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁,此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年,全年營收