高佳菁/核稿編輯日本的半導體業務正在蓬勃發展,在台積電(2330)在日本熊本縣設廠,吸引部分大型日本供應商進駐,逐漸在日本九州西南方形成半導體產業聚落,台灣企業看到產業聚落效應,也紛紛撤離中國、前往日本。《路透》報導,過去2年至少有9家台灣公司在日本設立業務或擴大業務規模,這不僅為熊本縣帶來新契機,
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。
高佳菁/核稿編輯英特爾(Intel)南韓副總裁Choi Won-hyuk19日在首爾表示,英特爾今年計畫為4000萬台AI PC供應處理器,預計明年進一步供應6000萬台。韓媒The Elec 報導,英特爾明年AI PC處理器的出貨量,將超過1億顆,旨在壓倒競爭對手AMD、高通。
高佳菁/核稿編輯《彭博》報導,日本斥資數10億美元,想重回全球晶片強國地位,以強盛的經濟免受中、美緊張政治局勢的影響。《彭博》報導,日本的新晶片戰略有2條主線,首先是提供高達一半的補助,吸引有實力的外國半導體相關領域的公司到日本設立,重新確立日本作為傳統晶片製造地位。其次,第2個是北海道Rapidu
美媒《CNN》20日報導揭露,中國企業正在建立自己的民兵部門,為上世紀70年代以來罕見舉措,2023年至少有16家中國大型企業籌建人民武裝部(PAFD),也就是民兵,不排除是為了加強社會秩序維護,消弭勞工抗議事件等社會騷亂,2023年中國勞工抗議事件據統計為1794起,比2022年增加近1倍。
中小企業總會今晚舉辦2024全國中小企業聯合新春團拜,理事長李育家表示,相信新政府會持續照顧中小企業、傾聽中小企業的心聲,中小企業總會也會持續做好產業界與政府溝通的橋樑,共同再造經濟高峰。李育家致詞表示,去年台美簽訂21世紀貿易倡議,以具體行動深化台美雙邊經貿關係,同時也將中小企業納入專章,為中小企
近來傳出輝達(NVIDIA)、聯詠(3034)等廠商有意搶進ASIC(特殊應用晶片)市場,對此,智原(3035)總經理王國雍分析,ASIC定義就是客戶專用與專屬晶片,採取接單後生產,若輝達要開ASIC,這和傳統ASIC公司完全無關,反而輝達有需要的話就會和一般傳統ASIC公司合作,若是其他IC設計公
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
陳麗珠/核稿編輯中媒《財新週刊》以「特斯拉又遇至暗時刻」為題,闡述特斯拉在美國和歐洲市場佔絕對優勢,卻因電動車市場低迷,特斯拉難以獨善其身,加上中國車企圍攻,特斯拉在中國遇到成長瓶頸,2024年純動電車銷量可能遭比亞迪超車,馬斯克能否藉新產品實現「王者歸來」,尚待觀察。
吳孟峰/核稿編輯中國華為使用麒麟9000S晶片組的Mate 60手機系列,近期有傳言稱,該公司希望從定價角度使Mate 60 系列更容易被消費者接受,但外媒表示質疑,一位消息人士表示,除非麒麟9000產量回升,否則這是不可能的。外媒指出,麒麟9000S晶片組是華為停止依賴外國技術的第一塊墊腳石,但這
311地震重創 一度瀕臨破產歐祥義/核稿編輯去年半導體產業經歷一陣寒冬,不過在人工智能(AI)和電動車晶片市場上,仍然有部分持續成長。展望2024年,在台積電(2330)領軍、三星(Samsung)及英特爾(Intel)發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產
「護國神山」台積電位於新竹縣寶山2期的2奈米晶圓廠4月就要進機,計畫明年量產,因為環評中承諾製程用水100%使用再生水,其中近7成來自新竹縣、市3座水資源回收中心。為此,相關推動計畫將在下個月初確認各機關分工,國土署副署長於望聖年前特別拜訪新竹縣長楊文科尋求支持。
遊戲股傳奇(4994)昨日公佈自結1月營收1.48億元、月增10.16%,稅前利益5586萬元,每股稅前盈餘0.84元,較去年同期0.14元大增。昨日傳奇股價直奔漲停後,今(16)日開盤續漲一度來到74元、漲幅逾8%,不過9:10分左右,股價約在71-72元附近震盪,漲幅收斂至4.5%左右。
郭顏慧/核稿編輯南韓金融委員會今(15)日宣布,已準備好75.9兆韓元(折合台幣約1.79兆元)融資計畫,協助重點產業企業投資及中小企業抵抗高利率所帶來的壓力。據路透報導,南韓金融委員會今日公布計畫,將由國家銀行提供15兆低利率融資協助重點產業如半導體、電池企業,而各家商業銀行也將提供20兆融資中小
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯在台灣工研院技術協助下,立陶宛「晶片國家隊」Teltonika正積極展開半導體計畫,並正加強半導體專案團隊。該公司在新聞稿中宣布,未來幾個月,將計劃聘請約20名專家,展開為立陶宛最雄心勃勃的半導體晶片產業做出貢獻。將招募20名專家 前往台灣學習
吳孟峰/核稿編輯美國財星(Fortune )商業雜誌報導台灣新竹科學園區如何成為全球晶片產業和世界經濟的中心,就如《晶片戰爭:爭奪全球最關鍵技術 》作者米勒(Chris Miller) 所言「成功孕育成就」,「生態系統越大、生態系統越深,企業就越容易成功」,竹科1400公頃的土地成為全球經濟最重要的
智慧手機和個人電腦(PC)到了可以變得更聰明的時候了。若說2023年由聊天機器人ChatGPT代表的新科技「生成式AI(人工智慧)」震撼全球,2024年預計將會是這項炙手可熱新科技浪潮催生消費硬體的一年,包括AI手機和AI電腦。隨著生成式AI走向邊緣端應用,這項新科技帶動AI伺服器(與相關搭載晶片)
因應「資安即國安」,學者盼政府推進資安國造,不過資安產業人士坦言,研發資安產品需要大量資料搜集,前期研發就是「資本競賽」,台灣軟體廠、新創多難以負擔,台廠自製資安產品面臨資本、人才、市場三大難關。須跨越資本、人才、市場三障礙軟體大廠精誠副總、智慧資安董事長詹伊正表示,國際軟體大廠有大量資金支援研發、