晶圓代工龍頭台積電專利申請破紀錄!經濟部智慧局昨天公布今年上半年商標、專利申請概況,台積電上半年發明專利共申請1263件,創歷年同期新高,年增237%,展現龍頭領先地位。創歷年同期新高 年增237%根據智慧局統計,上半年發明、設計與新型等3種專利申請達3萬5264件、年增4%,其中以發明專利2萬38
晶圓代工龍頭台積電專利申請破紀錄!經濟部智慧局今天(27日)公布今年上半年商標、專利申請概況,台積電上半年發明專利共申請1263件、年增237%,創歷年同期新高,展現龍頭領先地位。智慧局統計,上半年發明、設計與新型等3種專利申請達3萬5264件、年增4%,其中以發明專利2萬3876件最多。智慧局表示
散熱大廠雙鴻科技(3324)今日舉行股東會,董事長林育申會後受訪表示,今年第2季匯率升值、原物料大漲、加上VC設備折舊攤提今年結束,與去年泰國設廠、中國大客戶抽單,所以承受比較大的壓力,不過第2季雖部分缺料,營收已落底但較預期好,下半年可望穩定成長,加上第4季高毛利伺服器產品開始出貨,對全年營收樂觀
台股上週收在1萬7,661點,中止連七週收紅。其中,根據統計,從6月以來截至7月9日,大盤指數僅上漲3.5% ,但是,同時間,散戶資金持續湧入台股,融資餘額增加了614.1億元,增幅達26.2%,顯示散戶大軍無畏本土疫情爆發,亦不懼高點,仍持續挺進台股!
聯邦投信聯邦中國龍基金經理人 周鉦凱各位觀眾大家好,在昨日電子股大漲之後,今日早盤呈現開平走高再走低的震盪格局。以今天的盤勢結構來看,電子權值股相對的弱勢,IC設計在昨日激情下稍稍熄火,電子比44%,航運類股比重32%上下。在族群方面,海運散裝類股在昨天的大跌之下,今日呈現反彈的格局。鋼鐵、LED、
FED官員再度發表偏鷹論調,影響美國投資者信心,收盤四大指數漲跌不一,那指再創新高,漲跌幅介-0.21%~+0.37%。其中,特斯拉、美光、谷歌、高通、FB收盤上揚;TSM ADR上漲跌1.5%、日月光 ADR上漲1.59%、聯電ADR上漲1.42%。
受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,TrendForce預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。然而,可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定,在沒有充裕的產能支持
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,在去年11月宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀(Honor)」。而榮耀從華為獨立後,也將在本週三(16日)推出首款旗艦機型「榮耀50系列手機(Honor 50)」,據數據顯示,榮耀50系列在京東和榮耀商城預約搶購人數合計已逾100萬人。
疫後復甦,帶動需求回升,晶片迎來爆炸性的需求成長,加上2月德州暴風雪、3月日本瑞薩晶片廠失火,加劇全球晶片荒;標普(S&P Global Ratings)信評指出,晶片荒已從年初汽車產業蔓延至筆電、手機等高度依賴晶片的產業;不過,根據標普基準假設,晶片供需失衡將在今年下半年緩解,且晶片短缺情勢將推動
疫情為半導體產業帶來前所未有的熱況,但近來印度市場因疫情急縮,加上重複下單、市場供不應求減緩,中國智慧型手機品牌開始下修訂單,美系外資示警半導體產業高峰可能落在第4季初,下修16檔台灣半導體相關個股目標價,包括台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等,平均降幅15
疫情為半導體產業帶來前所未有的熱況,但印度市場急縮,加上重複下單、市場供不應求似有減緩跡象,中國智慧型手機品牌已開始下修訂單,美系外資開槍示警半導體產業高峰可能落在第4季,下修16檔台灣半導體相關個股目標價,包括台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等,平均降幅1
印度疫情持續惡化,市場傳出中國手機開始砍單,加上勁敵高通反擊,亞系外資與天風國際證券分析師郭明錤對聯發科(2454)後續成長力道持保留態度,認為聯發科營運高峰將落在今年,昨日聯發科股價重挫7.64%,收在979元,跌出千元俱樂部。跌出千元俱樂部
網路家庭(8044)今日公告110年度4月份營業收入,4月份合併營收為新台幣34.11億元,年成長8.6%,累計1~4月合併營收為149億元,年成長7.8%,創歷年同期合併營收新高紀錄。網家指出,營收動能來自旗下PChome 24h購物,受惠4月Apple 12紫色、OPPO多款強勢新機開賣、挖礦熱
偏光片大廠誠美材(4960)總經理羅來煌表示,現在訂單沒問題,但因缺料使產能受限,只能滿足客戶80~85%需求,Q2營收大概只能與Q1持平,誠美材董事長何昭陽表示,誠美材將透過調整產品結構,比如增加IPS產品,以紓緩缺料影響。何昭陽說,誠美材供應偏光板以VA產品為主,由於全球只有兩家廠商生產VA補償
華為8個月前才登上全球手機市佔第1的寶座,但現在卻連前3名也擠不進去,外媒指出,在美國制裁持續施壓下,華為手機業務可能就此一蹶不振。華為週三(31日)公佈2020年業績報告,營收成長大幅放緩,僅年增3.8%至8914億元人民幣,遠低於過去幾年的表現。華為承認,來自美方的制裁對其手機業務造成嚴重損害,
Sony Mobile台灣總經理林志遠表示,2021年集團將不再生產4G手機,全年將聚焦在旗艦、中高階市場的5G手機,而台灣手機市場受惠經濟復甦,會較去年好,預估會回到2019年水準,Sony Mobile會有更好的成績。 林志遠表示,去年受惠5G服務開台,以及部分中國手機品牌去年淡出台灣市場,So
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
晶片短缺問題持續蔓延!有消息透露,高通公司(Qualcomm)正努力滿足智慧型手機等設備中的處理器晶片需求,而高通的晶片短缺,則正打擊三星的應用程式處理器(Application Processor)供應,目前三星中低階機型的生產已受影響。《路透》指出,美國對華為的制裁,造成各大手機廠為搶下市佔而增
氣候影響人類經濟活動越來越頻繁,而且也越來越廣泛,上月三星(Samsung)位於德州奧斯汀工廠受暴風雪影響,導致生產停滯,根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,預估整座廠房產能利用率須至3月底才會回復至90%以上,其中,與智慧手機高度相關的產品包括Qualcomm 5G RFIC
調查研究機構 TrendForce 指出,今年第三代半導體成長動能可望高速回升,其中以氮化鎵(GaN)功率元件成長力道最為明顯,預估今年市場規模將達6100萬美元,年成長高達90.6%,主來來自車用、工業與通訊需求所帶動。受到美中貿易戰、疫情等因素影響,近3年來,第三代半導體產業整體市場成長動能不明