國內IC設計龍頭聯發科(2454)今年在手機晶片市場攻城掠地,上半年躍為最大的手機晶片供應商,超越競爭對手美商高通(Qualcomm),這對高通造成極大壓力,供應鏈昨傳出,高通將對下一代5G手機晶片8450,價格從100美元砍到80美元,降幅達2成,以刺激市場買氣與搶攻市佔率。
今年聯發科(2454)在手機市場攻城掠地,躍為最大的手機晶片供應商,超越競爭對手高通,已對高通造成壓力,供應鏈今傳出,高通將對下1代5G手機晶片8450價格從1百美元,下修到80美元,調幅達2成,以刺激市場買氣與搶攻市佔率。高通上半年因代工夥伴三星的5奈米良率問題,加上美國德州暴風雪,導致手機用的晶
Motorola今(7)宣布moto g50 5G將於9月9日在台上市。Motorola指出,看好台灣中階5G手機市場,因此以平價手機搶市。這是Motorola今年在台推出的第3款g系列手機。Motorola指出,2021年6月台灣智慧手機市場受到疫情影響,平價機種更受消費者青睞,銷售前20名機種超
IC設計龍頭聯發科(2454)近期隨著台股回檔,股價跌破900元大關,但美系外資雪中送炭,看好聯發科部分4G手機晶片未來反映晶圓代工成本將漲價5-10%,因此手機晶片毛利率第4季可望微幅上揚,維持聯發科買進評等,目標價1280元。美系外資指出,投資人對於近來疫情恐對新興市場手機需求產生疑慮,但非中國
IC設計龍頭聯發科(2454)近期隨著台股回檔,股價跌破900元大關,但美系外資雪中送炭,看好聯發科部分4G手機晶片未來反應晶圓代工成本將漲價5-10%,聯發科手機晶片毛利率第4季可望微幅上揚,維持聯發科買進評等,目標價1280元。美系外資指出,投資人對於近來疫情恐對新興市場手機需求產生疑慮,但非中
美國經濟數據強勁,6月份消費者信心增強,4月房價創下30多年來最大漲幅,終場美股四大指數呈現上漲,漲跌幅介於+0.03%至+0.77%,其中費半指數表現最為強勢,台積電ADR上漲0.52%,聯電ADR上漲0.84%,特斯拉下跌1.004%,蘋果上漲1.13%。
realme今日在台發表新品,除2款新機realme narzo 30A、realme 85G,以及穿戴產品realme Watch2系列,其中,Watch 2系列具有近日市場討論度較高的血氧監測功能。 受到疫情影響,不少終端科技業者紛紛舉辦線上新品發表,而realme今日在官網上舉辦發表新品活動。
週四(13日)美股表現回神,恐慌指數 VIX 回落,終場四大指數全面收漲,漲幅介於0.72%~1.50%之間,台股 ADR 齊揚,台積電 ADR上漲 0.42%;日月光 ADR大漲 5.82%。週四台股以下跌234點的15668點開出,隨後跌深反彈、回到平盤之上,然而買盤力道未能延續,盤中漲幅回吐,
華爾街日報4日指出,美中科技戰吸引全球對台積電的注意,然而台灣另1個半導體公司也在美中緊張升溫中欣欣向榮。報導說,晶片設計公司聯發科好事連連:去年初以來,其股價飆漲近1倍,如今成為台灣市值第2大公司,其市值達620億美元。根據Counterpoint Research,去年聯發科超越高通,成為全球最
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,財報與展望皆超乎市場預期,首季淨利年增達344.1%,單季每股稅後盈餘達16.21元,幾乎是去年前3季總和,聯發科執行長蔡力行看好第2季在5G手機成長帶動下,單季營收在1188-1275億元之間,季增10-18%,年增76-89%,因市場動能更加強勁,今
聯發科(2454)今日宣布,與愛立信日前成功完成5G NR雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄,將有利
聯發科(2454)全力搶攻5G市場,短短不到兩週內,陸續發表三款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmWave(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200兩顆晶片就砸下約1500億元研發經費。兩款5G晶片 砸1500億研發
聯發科(2454)短短不到兩週內,陸續發表3款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmW(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200晶片就砸下1500億元左右研發經費,聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,今年全球5G手機出貨量可達5億支,較去年倍增,將成為聯發科成長主要動
繼中華電信與日月光合作,在日月光高雄廠布建5G毫米波(mmWave)垂直場域後,遠傳電信、聯發科技今(3)日也宣布聯手打造5G毫米波垂直場域。遠傳表示,在聯發科技通訊晶片研發總部,打造5G毫米波互連互測的垂直場域,以遠傳電信的5G通訊實力,加速並提升聯發科技5G毫米波晶片研發期程,有利聯發科5G毫米
由於美國制裁,華為高階晶片已幾乎斷供,但是華為近日仍「悄然」地對外發佈了搭載「新款」處理器晶片的手機,但是中國媒體發現,雖然是新的處理器,但使用的晶片卻是庫存的「殘次版」,反而顯示了華為受到的晶片斷供恐怕是真真切切的。中國科技新聞網《快科技》25日報導,華為近日「悄然」發佈了「nova 7 SE 5
在護國神山台積電(2330)發威下,加權指數飆上「萬六」大關,半導體族群成為台股新年開春以來最大亮點。外資力捧聯發科(2454)股價可望名列千金俱樂部,矽力-KY(6415)搶當股王,比價效應發酵,多檔IC設計個股股價衝上歷史新高。法人指出,因5G、電動車、物聯網等多重應用,加上中國「去美化」,有助
英特爾提前釋出財報,科技股抵銷能源股跌幅,道瓊收盤近乎持平,標普、那指、費半齊刷歷史新高,收盤四大指數漲幅介於-0.04%~+1.53%之間。其中,INTEL、NVIDIA、APPLE、 AMD、美光上漲超過1%。台積電ADR上漲2.69%、聯電ADR上漲4.63%。惟盤後因INTEL傳出釋單狀況未
IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀」。榮耀今天在官方微博宣布,將在1月18日推出獨立後第一款手機,「芯片」供應商成謎,盛傳是搭載聯發科天璣 1000 + 系列,但並未獲證實。中媒稱,榮耀從華為單飛後,並沒有手機芯片廠商公開證實已經向榮耀供應手機芯片,但傳出高通