IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開海外高峰會,聯發科副董事長暨執行長蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略,蔡力行指出,聯發科新一代旗艦級手機單晶片(SoC;System on Chip)天璣9300展現強大的運算能力並能支持各類生成式AI功能,預估在新一代產品的帶動下,聯發科今年旗艦級手
IC設計龍頭聯發科(2454)召開海外高峰會,聯發科副董事長暨執行長蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略。蔡力行指出,新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300展現強大的運算能力,並能支持各類生成式AI功能,預估在新一代產品的帶動下,聯發科2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300出貨,10月合併營收428.11億元,為近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%、年增28.24%,累計1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。聯發科指出,旗艦晶片天璣9300開始出貨,帶動手機業務強勁成長,並
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨,營運明顯增溫,10月合併營收428.11億元,來到近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%,年增28.24%。累積1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。
啟發投顧副總容逸燊台股今天上漲35點,但成交量縮到2163億,這波上漲以來主要是因為Fed會後記者會,讓投資者認為,Fed的升息循環已經告一段落,下週二CPI公布前,整個盤勢應該還是處於偏多的狀況,今天台幣的匯率小貶值,所以外資今天的買超應該會稍微的縮手,但短線上外資已經在期、現貨都同步的翻多,期貨
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
IC設計龍頭聯發科(2454)上週五法說會釋出樂觀展望,預期第4季營收季增9-15%,超乎市場預期,讓先前保守的外資法人認錯調升評等與目標價,歐系外資一口氣調升目標價至1200元,成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」的外資。聯發科今日早盤股價狹著基本面展望的利多展開強攻,一度大漲逾5%,觸及847元,
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨在法說會上說明旗下3大產品第4季展望;他表示,受惠於將在11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理IC業績約略季對季持平;智慧裝置平台業績則將呈現季減,整體第4季營收約在1200億元至1266億元間,攀上近5季
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行,今天在法說會說明旗下3大產品第4季展望,受惠於將於11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理 IC業績在第4季約略季對季持平;智慧裝置平台營業額則呈現季減,整體第4季營收約為1200億元至1266億元,攀上近5
OPPO 今年度最新一代的摺疊旗艦大小雙機系列於今(10/19)正式發表,分別為定位商務多工的6.31吋大摺疊 Find N3 搭載高通S8 Gen 2處理器、與翻蓋式小摺疊的Find N3 Flip 配置聯發科天璣......
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。
蘋果 A17 Pro 晶片實測本週陸續公開,再度展現 iPhone 驚人的效能表現!近年 Android 陣營急起直追,有望透過 10 月底將登場的 Snapdragon 8 Gen 3 進一步縮小差距,目前跑分已經悄悄流出。
蘋果於今年度 A17 Pro 發表會大打 GPU 效能,首度加入硬體的光線追蹤支援,更預告有多款 3A 遊戲即將登上 iOS 平台,頗有競爭電競手機的意味。Google 卻傳出 Pixel 8、Pixel 9 將連兩代使用同一款 GPU,效能提升恐怕相當有限。
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
realme於今(8/22)在台推出兩款新機,分別是6.7吋的realme 11x 5G 中階大電量手機,以及搭載旗艦級Hi-Fi